ターンキー製品設計サービス

ターンキー製品設計サービス

Fastline では、IoT デバイスの設計と製造を専門としています。

工業デザイン

コンセプトからクラフトマンシップまで

私たちは工業デザインのプロセス全体を管理します。デジタル彫刻と美学からパーツの位置合わせと組み立てまで。

工業デザイン(1)

機械工学

設計による高速化

ウェアラブル デバイスのサイズには制約があるため、ウェアラブル デバイスの設計には特殊なスキルが必要になります。当社のエンジニアは落とし穴とその回避方法を知っています。この分野における深い専門知識により、当社は設計から製造、ユーザーの安全に至るまであらゆる面をカバーしています。

製造および組立のための製品設計 (DFMandDFA)

安全性、信頼性、使いやすさ、モジュール性を考慮した設計

電気および機械の部品表 (BOM) 管理

資材所要量計画 (MRP)

幾何学的寸法と公差

公差スタックアップ分析

コストの最適化

機械的ストレスと熱的ストレスを考慮した設計

製品ドキュメント

正確な文書を正確に
生産

受託製造業者と製品要件を共有するには、完全で正確な文書が重要です。 Fastline では、経験豊富なチームが国際的に認められた ISO 規格に準拠したドキュメントを開発し、大量生産へのスムーズな移行を可能にします。

機械部品・プラスチック用

部品/SUBASSY/ASSY 図面 .部品/SUBASSY/ASSY CAD ファイル .部品および ASSY サンプル

プリント基板組立用

.Gerber ファイル設計および (製造向け設計) DFM 解析
複数のガーバーファイルと簡単な説明テキスト README ファイル
.ボードレイヤースタックアップ
3,000 ユニット以上の標準パック数量および受動コンポーネントの複数の代替品の完全な部品名/番号を記載した詳細な部品表
.ピックアンドプレイスファイル/コンポーネント配置リスト .アセンブリ回路図
ベンチマーク用の .PCB ゴールデン サンプル

入出力品質管理用

.テストマニュアル
各部品の入力テスト (必要な場合) と測定される出力
部品/サブシステム/アセンブリおよび最終組立 (FA) デバイスのテスト段階の生産テスト フロー
.製造要件と仕様
.試験治具および治具

ハードウェア設計

設計による最高のパフォーマンス

ハードウェア設計は、ウェアラブルの成功を決定する重要な要素です。当社の専門知識により、低消費電力設計やエネルギー効率などの要素と、美しさと機能のバランスをとった最先端のハードウェアが生まれます。

PCB スタックアップの設計、材料の選択、コア レイアウト構造

多層高密度インターコネクタ PCB の設計

複雑な形状の極薄フレキシブルプリント基板(FPC)の設計

幅広い MCU を使用したハードウェア プロジェクト

小型フォームファクターデバイス向けの低消費電力電源管理回路 (PMC) の開発

比誘電率(εr)の計算

リジッド PCB の電磁干渉 (EMI) シールド

PCBアセンブリテスト方法の開発

等電位化および静電気放電 (ESD) 保護回路配置の実装

LiPo バッテリーパックのバッテリー管理および保護システムの設計

ファームウェアの設計

最適なリソース管理を組み込む

IoT のリアルタイム処理機能には、高いスループットが必要です。これらの厳しい要件を満たすために、当社のファームウェア エンジニア チームは、最適なリソースと電源管理のための低電力で効率的なファームウェアの設計を専門としています。

組み込み Linux、Android、RTOS、ベアメタルに基づく開発

パルスオキシメトリ、ジャイロスコープ/加速度計、温度、ガルバニック皮膚反応(GSR)センサー用の生体認証およびモーションアルゴリズムの開発

ワイヤレス接続 (BLE、Wi-fi、LTE)、安全な無線 (OTA) アップデート

ESP (ESP32)、ST (STM32)、Nordic (NRF32)、Unisoc (SL8541E)、Mediatek (W350)、Goodix (GR551)、Telink (TLSR9)、Nations (N32)、Realtek (RTL87)、Dialog ( DA14)、セムテック (LR1110)

バッテリー効率の良いアプリケーションとFWドライバーの開発

セルラーおよび接続モジュールの設計

ユーザーの接続と安全性を維持する

IoT 環境では接続が非常に重要です。内蔵のセルラーモジュールと接続モジュールにより、ユーザーはスマートフォンから接続を解除できます。 Fastline の社内チームは、ユーザーの接続と情報の安全性を維持する高品質の接続を提供することを目指しています。

01 無線周波数 (RF) パス エンジニアリング、シミュレーション、およびマッチング

02 IoTSIM アプレットによるセキュアなエンドツーエンド通信 (IoTSAFE) 準拠

03 IoT Security Foundation (IoTSF) に準拠。

04 ウェハ レベル チップ スケール パッケージ (WLCSP) またはマシンツーマシン フォーム ファクター (MFF2) での組み込み SIM (eSIM)/組み込みユニバーサル集積回路カード (eUICC) の実装

05 LTE、GSM、Wi-Fi、BT、GNSS などの無線インターフェイスの RF キャリブレーション。

LDS およびチップ アンテナのグランド プレーン設計

.Laser Direct Structuring (LDS) および PCB 設計のチップ アンテナ グランド プレーン

.LDS およびチップ アンテナのプロトタイピング、最適化、検証

カスタムバッテリー

効率的な電力

コンパクトフィット

ウェアラブル テクノロジーでは、スペースを賢く利用することが重要です。したがって、バッテリーは効率的であり、高いエネルギー密度を提供する必要があります。
当社は、小型フォームファクタデバイスの正確な製品要件を満たす電源の設計と製造を支援します。

モジュール設計

検証

メーカーの調達

安全認証

UL認証

プロトタイピング

ウェアラブル技術をプロトタイプから製品化まで進める

プロトタイピングはウェアラブル テクノロジーの開発における重要なプロセスです。何よりも、エンドユーザーの調査と微調整が可能になります。
ユーザーエクスペリエンスの向上につながり、製品の価値提案を高めることができます。当社のプロトタイピングプロセスは、製品の検証、データ収集、コスト削減のための強固な基盤を提供します。

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製造業

低コストで高品質な生産を実現

製造プロセス全体にわたるコンサルティングとサポートを提供します。当社の生産管理チームは、製造コストとリードタイムを削減しながら、製品の品質を維持および向上させることに専念しています。

01 サプライヤーの調達

02 製造のための設計 (DFM)

03 組み立て

04 機能テスト (FCT) と品質管理

05 梱包と物流

製品認証

世界市場向けのコンプライアンス

国際基準への適合を達成することは、経済領域全体での販売を可能にするために不可欠な、時間のかかる複雑なプロセスです。でファストライン、当社は、当社の製品がこれらの厳しい基準を確実に満たすための原則とプロセスを十分に理解しています。

01 無線周波数規制 (CE、FCC、RED、RCM)

02 一般安全規格(CE、WEEE、ROHS、REACH、CPSIA)、

03 バッテリー安全規格 (UL、UN 38.3、IEC-62133-2) など。

施工例

ドゥルトGF (2)
ダートGF (1)
ドゥルトGF (3)
ダートGF (5)
ダートGF (6)
ダートGF (4)
ドゥルトGF (8)
ドルティグフ (9)
ダートGF (7)
ダートGF (12)
ダートGF (11)
ダートGF (10)
ダートGF (16)
ダートGF (13)
ダートGF (14)
ダートGF (15)
ダートGF (17)
ダートGF (18)
ダートGF (19)