例えば4層基板の場合、1層目と4層目（信号層）に配線を引き回す必要があります。他の層には他の用途があります (グランド層と電源層)。電源層の上に信号層を配置し、両側のグランド層の目的は、相互干渉を防ぎ、信号ラインの修正を容易にすることです。

PCB ボードの表面にいくつかのボード カード ガイド穴が表示されるが、裏面には見つからない場合、EDA365 エレクトロニクス フォーラムは、それが 6/8 層基板であるに違いないと考えます。 PCB の両面に同じビア ホールがあれば、当然 4 層基板になります。

ただし、多くのボードカードメーカーは現在、一部のラインのみを接続し、配線に埋め込みビアとブラインドビアを使用する別の配線方法を使用しています。止まり穴は、回路基板全体を貫通せずに、内部 PCB のいくつかの層を表面 PCB に接続するためのものです。

埋め込みビアは内部 PCB にのみ接続されるため、表面からは見えません。ブラインドホールは基板全体を貫通する必要はないため、6層以上の場合は、光源に面した基板を見ると光は通過しません。そのため、4 層および 6 層以上の PCB はビアから光が漏れているかどうかで判断する、ということが以前非常によく言われていました。

この方法には理由がありますが、適用できません。 EDA365 電子フォーラムは、この方法は参考方法としてのみ使用できると考えています。

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積算方法
正確に言うと、これは方法ではなく、経験です。しかし、これが私たちが正確だと考えていることです。いくつかの公共の PCB 基板のトレースとコンポーネントの位置から PCB の層の数を判断できます。現在の IT ハードウェア業界は急速に変化しているため、PCB を再設計できるメーカーは多くありません。

たとえば、数年前には、6 層 PCB で設計された多数の 9550 グラフィックス カードが使用されていました。注意すれば9600PROや9600XTとどれくらい違うのか比較することができます。いくつかのコンポーネントを省略し、PCB 上の同じ高さを維持するだけです。

前世紀の 1990 年代には、当時「PCB を立てて置けば PCB 層の数がわかる」という格言が広く普及し、多くの人がそれを信じていました。この発言は後にナンセンスであることが判明した。たとえ当時の製造工程が後進的だったとしても、髪の毛よりも小さな距離で、どうして目でそれを認識できたのでしょうか？

その後、この方法は継続および修正され、徐々に別の測定方法が進化しました。現在では、「ノギス」などの精密測定器を使えば PCB 層の数を測定できると多くの人が信じていますが、私たちはこの意見には同意しません。

そのような精密機器があるかどうかに関係なく、12 層 PCB が 4 層 PCB の 3 倍の厚さであることがなぜわかりませんか? EDA365 エレクトロニクス フォーラムは、PCB が異なれば製造プロセスも異なることを皆さんに思い出させます。測定には統一された基準がありません。厚さから層の数を判断するにはどうすればよいですか?

実際、PCB 層の数は基板に大きな影響を与えます。たとえば、デュアル CPU を取り付けるには、なぜ少なくとも 6 層の PCB が必要なのでしょうか?このため、PCB には 3 つまたは 4 つの信号層、1 つのグランド層、および 1 つまたは 2 つの電源層を含めることができます。そうすれば、信号線を十分に離して相互干渉を減らすことができ、十分な電流供給が可能になります。

ただし、4 層 PCB 設計は一般的な基板には完全に十分ですが、6 層 PCB はコストが高すぎ、パフォーマンスもほとんど向上しません。