なぜ PCB を金で覆う必要があるのでしょうか?

1. PCB の表面: OSP、HASL、鉛フリー HASL、浸漬錫、ENIG、浸漬銀、硬質金メッキ、基板全体に金メッキ、ゴールドフィンガー、ENEPIG…

OSP: 低コスト、良好なはんだ付け性、過酷な保管条件、短時間、環境技術、良好な溶接、滑らか…

HASL: 通常、多層 HDI PCB サンプル (4 ～ 46 層) であり、多くの大規模な通信、コンピュータ、医療機器、航空宇宙企業や研究部門で使用されています。

ゴールド フィンガー: メモリ スロットとメモリ チップ間の接続であり、すべての信号はゴールド フィンガーによって送信されます。

ゴールド フィンガーは、金メッキの表面と指のような配置から「ゴールド フィンガー」と呼ばれる、多数の金色の導電性コンタクトで構成されています。ゴールドフィンガーは実際に特別なプロセスを使用して銅クラッドを金でコーティングしており、これは耐酸化性が高く、導電性が高くなります。しかし、金の価格は高価であるため、現在の錫メッキはより多くのメモリを置き換えるために使用されています。前世紀の 90 年代から錫素材が普及し始め、マザーボード、メモリ、「ゴールド フィンガー」などのビデオ デバイスにはほとんどの場合錫素材が使用され、一部の高性能サーバー/ワークステーション アクセサリのみが接点となるようになりました。金メッキを使用しているため、価格は少し高価です。

  1. なぜ使用するのか金メッキ板?

IC の統合がますます高くなるにつれて、IC の足の密度もますます高くなります。垂直錫溶射プロセスでは、細かい溶接パッドを平らに吹き飛ばすのが難しく、SMT 実装が困難になります。また、錫溶射板の寿命は非常に短いです。ただし、ゴールド プレートはこれらの問題を解決します。

1.) 表面実装技術、特に 0603 および 0402 超小型テーブル マウントの場合、溶接パッドの平坦度ははんだペースト印刷プロセスの品質に直接関係しているため、リフロー溶接の品質は重要です。決定的なインパクトを与えるため、プレート全体に高密度の金メッキを施し、超小型のテーブルマウント技術を採用することがよくあります。

2.) 開発段階では、部品調達などの要因の影響で、基板をすぐに溶接できないことがよくありますが、使用するまでに数週間、場合によっては数か月待つ必要がある場合があり、金メッキ基板の保存寿命はターンよりも長いです。メタルは何度も採用されているので、誰もが喜んで採用します。さらに、金メッキPCBはピュータープレートと比較してサンプルステージのコストが低くなります。

3.)

4.) しかし、配線の密度がますます高まるにつれて、線幅、間隔は 3 ～ 4MIL に達しています。

したがって、金線の短絡の問題が発生します。信号の周波数が増加するにつれて、表皮効果による複数のコーティングでの信号伝送の影響がますます顕著になります。

（表皮効果：高周波交流では、ワイヤの流れの表面に電流が集中する傾向があります。計算によると、表皮の深さは周波数に関係します。）

  1. なぜ使用するのか浸漬金PCB?

浸漬ゴールド PCB ショーには以下のようないくつかの特徴があります。

1.) 浸漬金と金メッキによって形成される結晶構造は異なり、浸漬金の色は金メッキよりも良く、顧客はより満足します。そうすれば、浸された金プレートの応力を制御しやすくなり、製品の加工が容易になります。同時に、金は金よりも柔らかいため、ゴールドプレートは摩耗しにくく、ゴールドフィンガーに耐性があります。

2.) イマージョンゴールドは金メッキに比べて溶接が容易で、溶接不良やお客様からのクレームが発生しません。

3.) ニッケル金は ENIG PCB の溶接パッド上にのみあり、表皮効果での信号伝送は銅層内で行われ、信号に影響を与えず、金線の短絡も引き起こしません。回路上のはんだマスクは銅層とより強固に結合されます。

4.) 浸漬金の結晶構造は金メッキよりも緻密で、酸化が起こりにくいです。

5.) 補正を行っても間隔には影響しません。

6.) 金プレートの平坦性と寿命は金プレートと同等です。

 

  1. イマージョンゴールドVS金メッキ

 

金めっき技術には2種類あり、1つは電気金めっき、もう1つは浸漬金めっきです。

 

金メッキプロセスでは、錫の効果が大幅に減少し、金の効果が優れています。メーカーがバインディングを要求しない限り、あるいは現在ではほとんどのメーカーがゴールドシンキングプロセスを選択するでしょう。

一般に、PCB の表面処理は次のタイプに分類できます。金めっき (電気めっき、浸漬金)、銀めっき、OSP、HASL (鉛の有無にかかわらず)、主に FR4 または CEM-3 プレート用、紙ベース材質とロジンコーティング表面処理。錫不良（食用錫不良）については、ペーストメーカーや材料加工上の理由により除去された場合です。

PCB の問題にはいくつかの理由があります。

  1. PCB 印刷中、PAN 上に油浸透膜表面があっても、錫の影響をブロックできます。これははんだ浮きテストで確認できます。

  2. PANの装飾位置が設計要件を満たすことができるかどうか、つまり、部品の支持を確実にするように溶接パッドを設計できるかどうか。

  3. 溶接パッドは汚染されていません。これはイオン汚染によって測定できます。 t

表面について：

金メッキは、PCBの保管期間を長くすることができ、外部環境による温度と湿度の変化が（他の表面処理と比較して）小さいため、一般に約1年間保管できます。 HASLまたは鉛フリーHASL表面処理2番目、OSP再び、2つの表面処理は環境温度と湿度の保管時間に多くの注意を払う必要があります

通常の状況では、銀の表面処理は少し異なり、価格も高く、保存条件はより厳しく、硫黄紙の包装処理を使用する必要はありません。そして3ヶ月ほど保管しておきましょう！錫の効果に関しては、ゴールド、OSP、錫スプレーは実際にはほぼ同じで、メーカーは主にコストパフォーマンスを考慮しています。