1。梅の花パッド。

1: 固定穴は非金属である必要があります。ウェーブはんだ付けの際、固定穴がメタライズされた穴の場合、リフローはんだ付け中に錫が穴を塞いでしまいます。

2. 一般に GND ネットワークの銅を敷設するために PCB 銅が使用されるため、5 点パッドとしての取り付け穴の固定は、一般に取り付け穴 GND ネットワークに使用されます。五芒星の穴が PCB シェル コンポーネントに取り付けられた後、実際には GND がアースに接続されます。場合によっては、PCB シェルがシールドの役割を果たします。もちろん、取り付け穴を GND ネットワークに接続する必要がないものもあります。

3. 金属ネジ穴が潰れて接地と非接地のゼロ境界状態となり、システムに異常が発生する場合があります。梅の花の穴は、応力がどのように変化しても、常にネジを接地した状態に保つことができます。

2. クロスフラワーパッド。

クロスフラワーパッドは、サーマルパッド、ホットエアパッドなどとも呼ばれます。その機能は、はんだ付け時のパッドの熱放散を軽減し、過度の熱放散による仮想はんだ付けやPCB剥離を防ぐことです。

1 パッドが磨かれているとき。クロスパターンによりアース線の面積が減り、放熱速度が遅くなり、溶接が容易になります。

2 PCB に機械配置とリフローはんだ付け機が必要な場合、クロスパターン パッドにより PCB の剥がれを防ぐことができます (はんだペーストを溶かすためにより多くの熱が必要となるため)。

3. ティアドロップパッド

ティアドロップは、パッドとワイヤ、またはワイヤとビアの間の過剰な滴り接続です。ティアドロップの目的は、回路基板に大きな外力が加わった際に、ワイヤとパッド、あるいはワイヤとビアの接触点を避けることです。さらに、切断し、ティアドロップを設定すると、PCB 回路基板をより美しく見せることもできます。

ティアドロップの機能は、信号線幅の突然の減少と反射の発生を回避し、トレースとコンポーネントパッド間の接続をスムーズに遷移させ、パッドとトレース間の接続が途切れるという問題を解決することです。簡単に壊れます。

1. はんだ付け時、パッドを保護し、多重はんだ付けによるパッドの脱落を防ぎます。

2. 接続信頼性の強化（エッチングムラやビアずれによるクラック等を回避できる製造）

3. スムーズなインピーダンス、インピーダンスの急激なジャンプを軽減します。

回路基板の設計では、パッドを強化し、基板の機械的製造中にパッドとワイヤが断線するのを防ぐために、パッドとワイヤ間の移行領域を配置するために銅膜がよく使用されます。涙のしずくのような形をしているので、ティアドロップス（ティアドロップス）と呼ばれることが多いです。

4.排出ギヤ

他の人のスイッチング電源が、コモンモードインダクタンスの下に意図的に鋸歯状の裸銅箔を確保しているのを見たことがありますか?具体的な効果は何ですか？

これを放電歯、放電ギャップ、火花ギャップなどといいます。

スパーク ギャップは、鋭角が互いに指す一対の三角形です。指先間の最大距離は 10mil、最小距離は 6mil です。一方のデルタは接地され、もう一方は信号線に接続されます。この三角形はコンポーネントではありませんが、PCB 配線プロセスで銅箔層を使用して作成されます。これらの三角形は PCB の最上層 (コンポーネント側) に設定する必要があり、はんだマスクで覆うことはできません。

スイッチング電源のサージ試験やESD試験では、コモンモードインダクタの両端に高電圧が発生し、アーク放電が発生します。周囲の機器に近づけると、周囲の機器が破損する可能性があります。そこで、放電管やバリスタを並列に接続して電圧を制限し、アークを消す役割を果たします。

避雷装置の設置効果は非常に優れていますが、コストが比較的高くなります。別の方法は、PCB 設計時にコモンモード インダクタの両端に放電歯を追加して、インダクタが 2 つの放電チップを介して放電し、他の経路を介した放電を回避して、周囲および後段のデバイスの影響を最小限に抑えることです。

放電ギャップには追加コストがかかりません。 PCB 基板を描画するときに描画することもできますが、このタイプの放電ギャップは気中タイプの放電ギャップであり、ESD が時折発生する環境でのみ使用できることに注意することが重要です。 ESDが頻繁に発生する場面で使用すると、頻繁な放電により放電ギャップ間の2つの三角点にカーボンの堆積が発生し、最終的には放電ギャップ内で短絡が発生し、信号の永久短絡を引き起こす可能性があります。地面までのライン。システム障害の原因となります。