1. パッドをスルーホールに接続します。原則として、実装パッドとビアホールの間の配線ははんだ付けする必要があります。はんだマスクが不足すると、はんだ接合部の錫の減少、冷間圧接、短絡、はんだ付けされていない接合部、および墓石などの溶接欠陥が発生します。

2. パッド間のソルダー マスク設計およびソルダー マスク パターンの仕様は、特定のコンポーネントのはんだ端子分布の設計に準拠する必要があります。パッド間にウィンドウ タイプのソルダー レジストが使用されている場合、ソルダー レジストによってはんだ付けが発生します。はんだ付け時にパッド間に挟まれます。短絡の場合、パッドはピン間に独立したソルダーレジストを持つように設計されているため、溶接中にパッド間が短絡することはありません。

3. 部品のソルダーマスクパターンのサイズが不適切です。はんだマスクパターンの設計が大きすぎると、互いに「シールド」してしまい、はんだマスクがなくなり、コンポーネント間の間隔が狭すぎます。

4. はんだマスクのないコンポーネントの下にはビア ホールがあり、コンポーネントの下にははんだマスク ビア ホールはありません。ウェーブソルダリング後のビアホール上のはんだは、ICの溶接信頼性に影響を与えたり、部品のショート等の不具合を引き起こす可能性があります。