PCB層の数に応じて、片面基板、両面基板、多層基板に分けられます。3 つの基板プロセスは同じではありません。

片面パネル、両面パネルともに内層工程はなく、基本的には切断→穴あけ→後加工となります。
多層基板には内部プロセスが存在します

1) 単板処理の流れ
カット＆エッジング→穴あけ→外層グラフィックス→（全面金メッキ）→エッチング→検査→シルクスクリーン半田マスク→（熱風レベリング）→シルクスクリーン文字→形状加工→検査→検査

２）両面錫溶射板の工程の流れ
刃先研削→穴あけ→厚銅増肉→外層グラフィックス→錫メッキ、エッチング錫除去→二次穴あけ→検査→スクリーン印刷半田マスク→金メッキプラグ→熱風レベリング→シルクスクリーン文字→形状加工→検査→検査

3) 両面ニッケル金メッキ加工
刃先研削→穴あけ→重銅増厚→外層グラフィックス→ニッケルめっき・金除去・エッチング→二次穴あけ→検査→シルクスクリーン半田マスク→シルクスクリーン文字→形状加工→テスト→検査

4) 多層板錫溶射板の工程フロー
切断・研削 → 位置決め穴開け → 内層グラフィックス → 内層エッチング → 検査 → 黒化 → ラミネート → 穴あけ → 厚銅増厚 → 外層グラフィックス → 錫めっき、エッチング錫除去 → 二次穴あけ → 検査 → シルクスクリーン半田マスク→ 金・メッキプラグ→熱風レベリング→シルクスクリーン文字→形状加工→テスト→検査

5) 多層基板へのニッケル金めっきのプロセスフロー
切断・研削 → 位置決め穴加工 → 内層グラフィックス → 内層エッチング → 検査 → 黒化 → ラミネート → 穴あけ → 厚銅増肉 → 外層グラフィックス → 金メッキ、膜除去、エッチング → 二次穴あけ → 検査 → スクリーン印刷はんだマスク→スクリーン印刷文字→形状加工→検査→検査

6) 多層板浸漬ニッケル金めっきの工程フロー
切断・研削 → 位置決め穴開け → 内層グラフィックス → 内層エッチング → 検査 → 黒化 → ラミネート → 穴あけ → 厚銅増肉 → 外層グラフィックス → 錫めっき、エッチング錫除去 → 二次穴あけ → 検査 → シルクスクリーン半田マスク→ ケミカル浸漬洋白→シルクスクリーン文字→形状加工→テスト→検査。