メッキの理由は、ドライフィルムと銅箔プレートの結合が強くないため、メッキ液が深くなり、コーティングの「逆相」部分が厚くなることを示しています。ほとんどのPCBメーカーは次の理由によって引き起こします。 :

1. 露光エネルギーが高いか低いか

紫外線下では、光エネルギーを吸収する光開始剤がフリーラジカルに分解してモノマーの光重合を開始し、希アルカリ溶液に不溶な本体分子を形成します。
露光下では、不完全な重合により、現像プロセス中にフィルムが膨潤および軟化し、その結果、線が不鮮明になったり、フィルム層が剥がれたりして、フィルムと銅の結合が不十分になります。
露光量が多すぎると、現像が困難になるだけでなく、電気めっき工程でのめっきの反り剥離やめっきの形成が発生します。
したがって、露光エネルギーを制御することが重要です。

2. 膜圧が高いか低いか

フィルム圧力が低すぎると、フィルム表面に凹凸が生じたり、ドライフィルムと銅板との隙間が必要な結合力を満たさなくなる場合があります。
膜圧が高すぎると耐食層の溶剤や揮発成分が揮発しすぎて乾燥膜が脆くなり、電気めっきショックにより剥離が発生します。

3. フィルム温度が高いか低いか

フィルム温度が低すぎると、耐食性フィルムが十分に軟化せず、適切な流動性が得られないため、乾燥フィルムと銅張積層板表面の密着性が低下します。
耐食性気泡内の溶媒やその他の揮発性物質の急速な蒸発により温度が高すぎると、乾燥膜が脆くなり、電気めっきの衝撃で反り剥離が形成され、パーコレーションが発生します。