PCB 回路基板のメンテナンス原理に関しては、自動はんだ付け機は PCB 回路基板のはんだ付けに便利ですが、PCB 回路基板の製造プロセスで問題が発生し、はんだの品質に影響を与えることがよくあります。テスト効果を向上させるには、PCB 回路基板のオンライン機能テストの前に、修理した基板にいくつかの技術的処理を実行して、テストプロセスに対するさまざまな干渉の影響を最小限に抑える必要があります。具体的な対策は以下のとおりです。
。試験前の準備

水晶発振器を短絡します (4 ピンの水晶発振器に注意して、どの 2 つのピンが信号出力ピンであるかを確認し、これら 2 つのピンを短絡する可能性があります。通常の状況では、他の 2 つのピンは電源ピンであることに注意してください。ショートさせないでください!!) 大容量電解コンデンサの場合 コンデンサも半田付けしてオープンにしてください。大容量コンデンサの充放電も干渉を引き起こすためです。

2. 除外法を使用してデバイスの PCB 回路基板をテストします

デバイスのオンラインテストまたは比較テスト中に、テスト結果を直接確認し、テストに合格した（または比較的正常な）デバイスを記録してください。テストが失敗した場合（または許容範囲外の場合）、再度テストできます。それでも失敗する場合は、まずテスト結果を確認することもできます。これは、ボード上のデバイスがテスト (または比較) されるまで続きます。次に、テストに不合格となった (または許容範囲外の) デバイスに対処します。

一部のテスト機器は、機能のオンラインテストに合格できないデバイスに対して、形式的ではないがより実用的な処理方法も提供します。これは、回路基板へのテスト機器の電源を、対応する電源と対応する電力にも適用できるためです。テストクリップを介してデバイスに電力を供給します。デバイスの電源ピンがグランドピンで切断されると、デバイスは回路基板の電源システムから切り離されます。
この時点で、デバイス上でオンライン機能テストを実行します。PCB 上の他のデバイスは干渉の影響を除去するために動作するように通電されないため、この時点での実際のテスト効果は「準オフライン テスト」と同等になります。正解率は非常に高くなります。素晴らしい改善です。