「アースは非常に重要」「アース設計を強化する必要がある」などの声をよく聞きます。実は、昇圧型DC/DCコンバータの基板レイアウトにおいて、接地設計を十分に考慮せず、基本ルールから逸脱したことが問題の根本原因となります。以下の注意事項を厳守する必要があることに注意してください。さらに、これらの考慮事項は昇圧 DC/DC コンバータに限定されません。

アース接続

まず、アナログ小信号接地と電源接地を分離する必要があります。電源グランドは原則として配線抵抗が低く放熱性が良い最上層から分離する必要がありません。

電源アースを分離して穴を通して裏に接続すると、穴抵抗やインダクタの影響で損失やノイズが悪化します。シールド、放熱、DC 損失の低減を目的として、内層または背面にアースを設置するのは補助的なアースにすぎません。

多層基板の内層や裏面に接地層を設計する場合、高周波スイッチのノイズが大きくなる電源の接地には特に注意が必要です。 2 番目の層に DC 損失を低減するように設計された電源接続層がある場合は、複数のスルーホールを使用して最上層を 2 番目の層に接続し、電源のインピーダンスを低減します。

さらに、3 層目に共通グランド、4 層目に信号グランドがある場合、電源グランドと 3 層目および 4 層目の接続は、高周波スイッチング ノイズが発生する入力コンデンサ付近の電源グランドにのみ接続されます。少ないです。ノイズの多い出力または電流ダイオードの電源アースを接続しないでください。以下の断面図を参照してください。

重要なポイント:
1.昇圧型DC/DCコンバータのPCBレイアウトはAGNDとPGNDを分離する必要があります。
2. 昇圧型 DC/DC コンバータの PCB レイアウトにおける PGND は、原則として分離せずに最上位に構成されます。
3.昇圧型DC/DCコンバータの基板レイアウトにおいて、PGNDを分離して裏面に穴を通して接続すると、穴の抵抗やインダクタンスの影響により損失やノイズが増加します。
4.昇圧型DC/DCコンバータの基板レイアウトにおいて、多層基板を内層または裏面でグランドに接続する場合は、高周波ノイズの多い入力端子との接続に注意してください。スイッチとダイオードのPGND。
5. ブースター DC/DC コンバータの PCB レイアウトでは、上部の PGND が複数のスルーホールを介して内部の PGND に接続され、インピーダンスと DC 損失が低減されます。
6. 昇圧型 DC/DC コンバータの基板レイアウトにおいて、コモングランドまたはシグナルグランドと PGND との接続は、高周波スイッチのノイズが少ない出力コンデンサ付近の PGND に接続し、高周波スイッチのノイズが少ない入力端子に接続してください。ダイオード付近のノイズまたは PGN が増加します。