PCB 回路基板は多くの電子部品を組み合わせることができるため、スペースを大幅に節約でき、回路の動作を妨げません。 PCB 回路基板の設計には多くのプロセスがあります。まず、PCB 回路基板のパラメータをチェックする必要があります。次に、さまざまな部品を適切な位置に取り付ける必要があります。

1. PCB 設計システムを入力し、関連パラメータを設定します。

格子点の大きさや種類、カーソルの大きさや種類など、デザインシステムの環境パラメータは個人の習慣に合わせて設定してください。通常はシステムのデフォルト値を使用できます。さらに、回路基板のサイズや層数などのパラメータを設定する必要があります。

2. インポートされたネットワークテーブルを生成します

ネットワーク テーブルは、回路図設計とプリント基板設計の間の架け橋でありリンクであり、非常に重要です。ネットリストは回路図から生成することも、既存のプリント基板ファイルから抽出することもできます。ネットワークテーブルを導入すると、回路図設計の誤りを確認し、修正する必要があります。

3. 各部品パッケージの位置を調整する

システムの自動レイアウト機能を利用することも可能ですが、自動レイアウト機能は完全ではなく、各コンポーネントパッケージの位置を手動で調整する必要があります。

4. 基板配線を行う

基板の自動配線は、安全距離や配線形状などの内容を設定することが前提となります。現在、機器の自動配線機能は比較的完成しており、一般的な回路図を配線することができます。ただし、一部の配線のレイアウトは満足のいくものではなく、配線も手動で行うことができます。

5. プリンター出力またはハードコピーで保存

基板の配線が完了したら、完成した回路図ファイルを保存し、プリンタやプロッタなどの各種グラフィック出力装置を使用して基板の配線図を出力します。

電磁両立性とは、電子機器がさまざまな電磁環境において調和して効果的に動作する能力を指します。その目的は、電子機器が外部からのさまざまな干渉を抑制し、特定の電磁環境下でも電子機器が正常に動作できるようにすると同時に、電子機器自体が他の電子機器に与える電磁干渉を低減することです。電子部品の電気接続のプロバイダーとして、PCB 回路基板の互換性設計はどのようなものですか?

1. 適切なワイヤ幅を選択します。 PCB 回路基板のプリント ライン上の過渡電流によって発生する衝撃干渉は、主にプリント ワイヤのインダクタンス成分によって引き起こされるため、プリント ワイヤのインダクタンスは最小限に抑える必要があります。

2. 回路の複雑さに応じて、PCB 層の数を適切に選択すると、電磁干渉を効果的に低減し、PCB の体積と電流ループと分岐配線の長さを大幅に削減し、信号間の相互干渉を大幅に低減できます。

3. 正しい配線戦略を採用し、均等な配線を使用すると、ワイヤのインダクタンスを低減できますが、ワイヤ間の相互インダクタンスと分布容量は増加します。レイアウトが許せば、形状の良いメッシュ配線構造を使用するのが最適です。具体的な方法は、プリント基板の片面を横配線し、もう片面を縦配線し、十字穴のメタライズ穴で接続します。

4. プリント基板の配線間のクロストークを抑えるため、配線設計時は長距離均等配線を避け、配線間距離をできるだけ離して設計してください。クロス。干渉に非常に敏感な信号線の間に接地されたプリント線を設定すると、クロストークを効果的に抑制できます。