はんだ付けは、特に表面実装技術を適用する場合、プリント基板の作成において不可欠なステップです。はんだは、これらの重要なコンポーネントを基板の表面にしっかりと固定する導電性接着剤として機能します。しかし、適切な手順に従わないと、はんだボールの欠陥が発生する可能性があります。
製造のこの段階では、さまざまな PCB のはんだ付け欠陥が発生する可能性があります。残念ながら、はんだボール化はさまざまな理由で発生する可能性があり、解決しないとプリント基板に悲惨な影響を与える可能性があります。
それは一般的ではありますが、メーカーははんだボールの欠陥を引き起こす根本的な原因の多くを認識するようになりました。このブログでは、はんだボールについて知っておくべきこと、はんだボールを回避するためにできること、およびはんだボールを除去するための考えられる手順をすべて概説します。
