はんだ付けは、特にSurface Mountテクノロジーを適用する場合、印刷回路基板の作成に不可欠なステップです。はんだは、これらの必須成分をボードの表面にしっかりと保持する導電性接着剤として機能します。しかし、適切な手順が守られていない場合、はんだボールの欠陥が現れる可能性があります。
製造のこの段階で出現する可能性のあるさまざまなPCBはんだ欠損があります。残念ながら、はんだボールが多くの理由で発生する可能性があり、解決しなければ、印刷された回路基板に悲惨な影響を与える可能性があります。
それが一般的であるため、メーカーは、はんだボールの欠陥を引き起こす根本的な原因の多くを認識するようになりました。このブログでは、はんだボール、それらを回避するためにできること、およびそれらの削除の潜在的なステップについて知っておくべきことをすべて概説しています。
