銅とは何ですか
いわゆる銅の流し込みとは、回路基板上の未使用のスペースを基準面として使用し、そこに固体の銅を充填することです。これらの銅領域は銅充填とも呼ばれます。

銅コーティングの重要性は、アース線のインピーダンスを低減し、耐干渉能力を向上させることです。電圧降下を低減し、電源の効率を向上させます。アース線に接続すると、ループ面積も減らすことができます。

また、はんだ付け中に PCB ができるだけ変形しないようにする目的で、ほとんどの PCB メーカーは PCB 設計者に、PCB の空き領域を銅線またはグリッド状のアース線で埋めることも要求します。銅が適切に扱われないと、損失に見合った利益が得られない場合、銅コーティングは「欠点よりも利点が多い」のか、それとも「利点よりも欠点が多い」のか？

高周波条件下では、プリント基板上の配線の分布容量が機能することは誰もが知っています。その長さがノイズ周波数の対応する波長の1/20を超えると、アンテナ効果が発生し、配線を通じてノイズが放射されます。PCB 内に不適切に接地された銅が注入されている場合、銅が注入されてノイズが拡散するツールとなります。

したがって、高周波回路においては、アース線がどこかのアースに接続されているとは考えないでください。これが「アース線」です。配線に穴を開けるには、λ/20 未満にする必要があります。ラミネートのグランドプレーンは「良好なグランド」です。銅コーティングが適切に扱われると、銅コーティングは電流を増加させるだけでなく、干渉をシールドするという二重の役割も果たします。

2種類の銅コーティング
銅コーティングには通常、大面積銅コーティングとグリッド銅という 2 つの基本的な方法があります。大面積銅コーティングがグリッド銅コーティングより優れているかどうかよく質問されます。一般化するのは良くありません。

なぜ？大面積の銅コーティングには、電流の増加とシールドの二重の機能があります。ただし、大面積の銅コーティングをウェーブはんだ付けに使用すると、基板が浮き上がり、さらには膨れが発生する可能性があります。したがって、大面積の銅コーティングの場合、通常、銅箔の膨れを軽減するためにいくつかの溝が開けられます。

純銅被覆グリッドは主にシールド用であり、電流増加の効果は軽減されます。放熱の観点から見ると、グリッドは優れており (銅の加熱面が減少します)、電磁シールドの一定の役割を果たします。

動作周波数がそれほど高くない場合、グリッド線の効果はあまり明らかではないかもしれません。電気長が動作周波数と一致すると、非常に悪い状態になります。回路がまったく正常に動作しておらず、システムがあらゆる場所で干渉を発していることがわかります。の信号。

一つのことに固執せず、設計された回路基板の動作条件に応じて選択することをお勧めします。したがって、高周波回路には干渉に対する多目的グリッドに対する高い要件があり、低周波回路には一般に使用される完全な銅などの大電流を使用する回路があります。