多層回路基板には、保護層、シルク スクリーン層、信号層、内部層など、多くの種類の作業層が含まれています。これらの層についてどれだけ知っていますか?各層の機能は異なります。各層の機能が何をするのかを見てみましょう。

保護層: 回路基板上の錫めっきが必要ない場所に錫めっきが施されていないことを確認するために使用され、PCB 回路基板は回路基板の動作の信頼性を確保するために作られています。このうち、トップ ペーストとボトム ペーストは、それぞれ上部ソルダー マスク層と下部ソルダー マスク層です。 Top Solder と Bottom Solder は、それぞれはんだペースト保護層と下部はんだペースト保護層です。

多層PCB回路基板と各層の意味について詳しく紹介します。
シルク スクリーン層 – 回路基板上のコンポーネントのシリアル番号、製造番号、会社名、ロゴ パターンなどを印刷するために使用されます。

信号層 – コンポーネントまたは配線を配置するために使用されます。 Protel DXP には通常、Mid Layer1 ～ Mid Layer30 という 30 の中間層が含まれており、中間層は信号線の配置に使用され、最上層と最下層はコンポーネントまたは銅線の配置に使用されます。

内部層 – 信号ルーティング層として使用される Protel DXP には 16 の内部層が含まれています。

専門の PCB メーカーのすべての PCB 材料は、切断および生産前にエンジニアリング部門によって慎重にレビューおよび承認される必要があります。各基板のパススルー率は 98.6% と高く、すべての製品が RROHS 環境認証、米国 UL およびその他の関連認証に合格しています。