5Gと自動車エレクトロニクスの普及拡大は、PCB業界に長期的な成長の勢いをもたらすと予想されますが、2020年の疫病の影響で、家電製品と車載PCBの需​​要は依然として減少し、5G通信および自動車エレクトロニクスにおけるPCBの需​​要は減少するでしょう。医療分野は今後大きな成長が見込まれています。

PCBの下流アプリケーションは分散しており、さまざまな分野での需要が異なります。 2019年には、ネットワーキングやストレージなどのインフラストラクチャアプリケーションの需要が成長を続けていることを除けば、他のセグメントは減少しました。家電分野の2019年の世界生産額は前年比2.8％減、カーエレクトロニクス分野の世界生産額は5％以上減少、産業制御航空宇宙・医療分野は微減となった。 。 2020 年には、医療用電子機器に加えて、他のサブセクターの需要の変化も前年の傾向を継続すると予想されます。 2020年には、医療エレクトロニクス分野が感染症の流行によって刺激され、PCBの需​​要が大幅に増加すると予想されますが、PCBの割合が小さいため、全体の需要を押し上げる効果は限られています。

2020年にはPCBが下流用途の60%近くを占める携帯電話やPCなどの家電製品の需要は、約10%縮小すると推定されている。 2019 年には世界の携帯電話出荷台数の減少が縮小し、PC とタブレットの出荷台数はわずかに回復しました。同時期、上記分野における中国のPCB生産額は世界全体の70％以上を占めた。 。 2020 年第 1 四半期には、疫病の影響により、携帯電話、PC、タブレットなどの家庭用電化製品の世界出荷台数が大幅に減少しました。第 2 四半期に世界的な流行を制御できれば、世界の家電端末の需要の落ち込みは第 3 四半期には縮小し、従来の第 4 四半期には縮小すると予想される。 消費のピークはそれを補う成長の到来をもたらしたが、出荷額は減少すると予想される年間を通しても依然として前年比で大幅に減少する見通しだ。一方で、5G携帯電話単体でのFPCやハイエンドHDIの使用率は4G携帯電話よりも高くなっています。 5G携帯電話の普及率の上昇により、携帯電話全体の出荷台数の減少による需要縮小をある程度遅らせることができる。同時に、オンライン教育、オンライン オフィスの PC に対する需要が部分的に回復し、PC の出荷台数は他のコンピュータや家庭用電化製品の出荷台数と比較して縮小しました。今後 1 ～ 2 年、5G ネットワーク インフラはまだ建設期間にあり、5G 携帯電話の普及率は高くありません。短期的には、5G携帯電話によって牽引されるFPCとハイエンドHDIの需要は限定的であり、今後3〜5年で徐々に大規模な量産が実現される可能性があります。