プリント基板設計における手動設計と自動設計の比較

手動設計と自動設計の比較プリント基板デザイン

プリント基板設計の開発と配線図の作成に自動化手法がどの程度使用されるかは、多くの要因によって決まります。各方法には、最適な使用範囲があり、選択できます。

1. 配線図を手動で設計して生成する

単純な片面および両面パネルの場合、手動設計が推奨される方法であり、単一製品またはより複雑な回路の小規模バッチの製造にも使用できます。高い機動性と人間の創意工夫を駆使して手作業で設計されています。ただし、非常に複雑なデジタル回路基板、特に 100 を超える集積回路を含む基板の場合、手動で設計することは困難です。手動による方法では、品質、時間、必要な訓練を受けた要員の数の点でも限界があります。世界中で、プリント基板の設計と配線図の作成の大部分は依然として手作業で行われています。完全に手動の方法は投資を必要としないため、より頻繁に使用されていますが、特にデジタル プリント基板の設計では、この方法で実現できる部品はますます少なくなっています。

2. 自動設計

完全に自動化されたプリント基板の設計とレイアウト生成は非常に価値があり、少数の単純な実装仕様による標準化された入力が必要です。これは、150 を超える集積回路を含む高精度で複雑なデジタル回路基板の設計や、困難なマルチ基板設計に最適なツールです。総設​​計時間は数週間から数日に短縮され、ほぼ完璧な結果が得られます。大量のプリント基板の設計では、厳密なスケジュールを立て、必要なデバッグと修正を最小限に抑えることが重要であるため、多くの場合、CAD が好まれる方法となります。また、配線図の自動描画により、手描きやテープ貼り付けの方法よりも高い精度が得られます。アナログ プリント基板は、デジタル回路とは異なり、ほとんどのアナログ プリント基板のさまざまな設計条件を簡略化し、直感的でシンプルな実装仕様テーブルを生成することが難しいため、通常は自動設計を使用しません。

CAD 機器に多額の投資を行う場合は、常にシステムを最大限に活用する必要があります。基板に含まれる集積回路が 20 個未満である場合、50% 以上のディスクリート コンポーネントが必要な場合、または必要なプリント基板の数が少数である場合、CAD の使用はほとんど効果がありません。

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