1. 外観検査方法 基板の焦げの有無、銅メッキの剥がれ、基板の異臭の有無、はんだ付け不良箇所の有無、インターフェースやゴールドフィンガーの白黒等。
2. 一般的な方法。
問題のあるコンポーネントが発見され、修理の目的が達成されるまで、すべてのコンポーネントが再度テストされます。機器で検出できないコンポーネントが発生した場合は、新しいコンポーネントを使用して交換し、最終的にボード上のすべてのコンポーネントが保証されることで修理の目的が達成されるのは良いことです。この方法はシンプルで効果的ですが、スルーホール、銅線の断線、ポテンショメータの不適切な調整などの問題に対しては無力です。
3. 比較方法。
比較方法は、図面のない回路基板を修理する場合に最も一般的に使用される方法の 1 つです。練習は非常に良い結果をもたらしました。故障を検出する目的は、正常なボードのステータスと比較することです。曲線を描いて異常を見つけます。
動作条件は、通常の動作中に各コンポーネントの状態を確認することです。動作中のコンポーネントの状態が通常の状態と異なる場合、デバイスまたはその影響を受ける部品に欠陥があります。状態法は、あらゆる保全方法の中で最も正確に判断できる方法です。操作の難しさは一般の技術者には理解できないものでもあります。豊富な理論的知識と実践的な経験が必要です。
5. 回路を設定します。
回路方法の設定は、回路を手動で作成することであり、集積回路を設置した後に回路を動作させることができ、テスト対象の集積回路の品質を検証できます。この方法では精度が100%に達すると判断できますが、テスト対象となる集積回路の種類が多く、パッケージングも複雑になります。
6. 原理分析
この方法は基板の動作原理を解析するものです。スイッチング電源などの一部のボードでは、エンジニアは図面なしでその動作原理と詳細を知る必要があります。エンジニアにとって、回路図を知ることは保守が非常に簡単です。