1。穂軸ソフトパッケージとは何ですか
慎重なネチズンは、いくつかの回路基板に黒いものがあることに気付くかもしれませんが、これは何ですか？なぜ回路基板にあるのですか？効果は何ですか？実際、これは一種のパッケージです。私たちはしばしばそれを「ソフトパッケージ」と呼びます。ソフトパッケージは実際には「ハード」であり、その構成材料はエポキシ樹脂であると言われています。 、通常、受信ヘッドの受信面もこの材料であり、チップICがその中にあることがわかります。このプロセスは「結合」と呼ばれ、通常は「結合」と呼ばれます。

これは、チップ生産プロセスにおけるワイヤボンディングプロセスです。その英語名はCob（ボード上のチップ）、つまりボードパッケージのチップです。これは、ベアチップマウントテクノロジーの1つです。チップにはエポキシ樹脂が付いています。 PCBプリント回路基板に取り付けられている場合、なぜ一部の回路基板にこの種のパッケージがないのか、そしてこの種のパッケージの特性は何ですか？

2。穂軸ソフトパッケージの機能
この種のソフトパッケージテクノロジーは、多くの場合コストがかかります。内部ICを損傷から保護するために、最も単純なベアチップマウントとして、この種のパッケージには一般に、回路基板の銅箔表面に配置される1回限りの成形が必要です。丸く、色は黒です。この包装技術には、低コスト、スペース節約、軽量で薄く、優れた熱散逸効果、および簡単な包装方法の利点があります。多くの統合回路、特にほとんどの低コストの回路は、この方法に統合するだけで統合する必要があります。回路チップはより多くの金属ワイヤで導かれ、メーカーに手渡して回路基板にチップを配置し、機械ではんだ付けし、接着剤を塗って固化して硬化させます。

3。アプリケーションの機会
この種のパッケージには独自の特性があるため、低コストの回路を追求するために、MP3プレーヤー、電子機関、デジタルカメラ、ゲームコンソールなど、一部の電子回路回路でも使用されています。
実際、Cobソフトパッケージはチップに限定されているだけでなく、LEDチップのミラー金属基板に直接接続されている統合された表面光源技術であるCob光源など、LEDでも広く使用されています。