1. COBソフトパッケージとは
注意深いネチズンは、いくつかの回路基板に黒いものがあることに気づくかもしれませんが、これは何ですか？なぜ回路基板上にあるのでしょうか？効果は何ですか?実際、これは一種のパッケージです。私たちはそれを「ソフトパッケージ」と呼ぶことが多いです。ソフトパッケージは実は「硬い」と言われており、その構成材料はエポキシ樹脂です。, 通常、受信ヘッドの受信面もこの材質で、その中にチップICが入っているのを目にします。このプロセスは「結合」と呼ばれ、通常は「結合」と呼ばれます。

チップ製造工程におけるワイヤーボンディング工程です。英語名はCOB（Chip On Board）、つまりチップオンボードパッケージングです。ベアチップ実装技術の一つ。チップはエポキシ樹脂で接着されています。PCB プリント基板に実装される場合、なぜ一部の基板にはこの種のパッケージが搭載されていないのでしょうか。また、この種のパッケージにはどのような特徴があるのでしょうか?

2. COBソフトパッケージの特長
この種の軟包装技術は、多くの場合、コストを目的としています。この種のパッケージングは​​、最も単純なベアチップ実装であり、内部のICを損傷から保護するために、通常、回路基板の銅箔表面に配置されるワンタイムモールドが必要です。丸くて色は黒です。このパッケージング技術は、低コスト、省スペース、軽くて薄い、放熱効果が良い、パッケージング方法が簡単であるという利点があります。多くの集積回路、特にほとんどの低コスト回路は、この方法で集積するだけで済みます。回路チップはさらに多くの金属ワイヤで導出され、その後メーカーに渡されて回路基板上にチップが配置され、機械で半田付けされ、接着剤を塗布して固化します。

3. 適用機会
この種のパッケージは独自の特徴を持っているため、回路の低コスト化を追求するMP3プレーヤー、電子オルガン、デジタルカメラ、ゲーム機などの一部の電子回路回路にも使用されています。
実際、COB ソフトパッケージングは​​チップに限定されるものではなく、LED チップ上のミラーメタル基板に直接取り付けられる統合面光源技術である COB 光源などの LED にも広く使用されています。