ステップ 1: まず、Altium Designer を使用して回路図と PCB を設計します。
ステップ2: PCB図を印刷する
プリンタのインクカートリッジがあまり良くないため、印刷された熱転写紙の品質はあまり良くありませんが、その後の転写で補うことができるので問題ありません。
ステップ3: 印刷された熱転写紙を切り取る
Step4: PCB回路の転送
CCLとカット熱転写紙
PCB基板のサイズに合わせて銅張積層板をカットします。
もちろん、銅張積層板は転写前に細かいサンドペーパーで磨く必要があります（酸化層を研磨するため）。
転写紙の一端にテープを貼ります
伝説の転送アーティファクト（追記：全能のタオバオのおかげで、あなただけがそれを思いつくことができますが、見つけることはできません）
4回移したら大丈夫です。冷ましてから分解してください。
どのようにすれば効果が得られるのでしょうか？
もちろん、熱転写機がない場合はアイロンでも大丈夫ですよ(*^_^*)ふふふ…。
ステップ5: PCBボードを充填して転送します
プリントカートリッジの状態があまり良くないので、うまく転写できなかった部分をマーカーで埋めることができます。
埋め込まれた転写プレートO(∩_∩)O~悪くない！
ステップ6: 腐食PCBボード
私に聞かないで！タオバオに直接行く
腐食アーティファクト (加熱ロッド + 水槽エアレーター + プラスチックボックス = PCB 基板腐食機)
腐食が終わるのを待っている間、研究室で誰かが 8X8X8 個のライト キューブを溶接しているのを見た
彼らが自分たちで設計したものを、それを実行するためにボードに送り込んだだけです
腐食完了
ステップ7: パンチングと錫メッキ
目の細かいサンドペーパーを使用して、水中で PCB 基板の表面にあるトナーを研磨します。
綿棒を使用して PCB 上にロジンの層を塗布します (何ですか? ロジンとは何ですか? ロジンとは、ロジンを 70% のアルコールに溶かすものです)
ロジンを塗布する利点は、はんだ付け時のフラックスとして使用できることです。もう一つの利点は、抗酸化作用があることです。
缶詰
錫メッキ仕上げ
パンチ
ステップ8: 溶接とデバッグ
デバッグ後、目的の機能を実現するには、プルアップ抵抗よりも 1 つの出力が少ないことがわかりました O(∩_∩)O~
完成品
（追記：この回路で実装した機能の検出光は、一定の光量に達すると基板上のLEDが点灯します）