9つの常識プリント基板工場回路基板検査は次のように導入されます。
1. 絶縁トランスを使用せずに PCB ボードをテストするために、接地されたテスト機器を使用して、底板のライブ TV、オーディオ、ビデオ、およびその他の機器に接触することは固く禁じられています。
電源絶縁変圧器を使用せずに、接地された筐体を備えた機器や機器を使用して、テレビ、オーディオ、ビデオ、その他の機器を直接テストすることは固く禁じられています。一般的なラジカセには電源トランスが付いていますが、より特殊なテレビやオーディオ機器、特に出力や使用する電源の性質に触れる場合は、まずマシンのシャーシが充電されているかどうかを確認する必要があります。 、そうでなければ非常に簡単です 底板で充電されるテレビ、オーディオ、その他の機器は電源のショートを引き起こし、集積回路に影響を与え、故障がさらに拡大します。
2. PCB 基板をテストするときは、はんだごての絶縁性能に注意してください。
はんだごてを使用して力を入れてはんだ付けすることは禁止されています。はんだごてが充電されていないことを確認してください。はんだごてのシェルを接地してください。MOS回路には注意してください。6〜8Vの低電圧アイロンを使用する方が安全です。
3. PCB ボードをテストする前に、集積回路と関連回路の動作原理を理解してください。
集積回路を検査および修理する前に、まず使用する集積回路の機能、内部回路、主な電気的パラメータ、各ピンの役割、ピンの通常の電圧、波形および動作についてよく理解しておく必要があります。周辺部品で構成される回路の原理。上記の条件が満たされると、分析や検査が非常に容易になります。
4. PCBボードをテストするときにピン間の短絡を引き起こさないでください
オシロスコープのプローブで電圧測定や波形検査を行う場合は、テストリードやプローブの摺動により集積回路のピン間を短絡させないよう、ピンに直接接続された周辺のプリント基板上で測定してください。瞬間的な短絡が発生すると、集積回路が簡単に損傷する可能性があります。フラットパッケージ CMOS 集積回路をテストするときは、より注意する必要があります。
5. PCB 基板検査装置の内部抵抗は大きくなければなりません
IC ピンの DC 電圧を測定する場合は、メータヘッドの内部抵抗が 20KΩ/V を超えるマルチメータを使用する必要があります。そうしないと、一部のピンの電圧に大きな測定誤差が生じます。
6. PCB ボードをテストするときは、パワー集積回路の熱放散に注意してください。
パワー集積回路は放熱性が良好である必要があり、ヒートシンクなしでは高電力状態で動作することはできません。
7. PCB ボードのリード線は合理的にテストする必要があります
集積回路の損傷した部分を交換するために外部コンポーネントを追加する必要がある場合は、小型のコンポーネントを選択し、不要な寄生結合を避けるために合理的な配線、特にオーディオパワーアンプ集積回路とプリアンプ回路端の間の接地を行う必要があります。 。
8. PCB 基板を検査して溶接品質を確認する
はんだ付け時、はんだが硬く、はんだの堆積やポアにより誤はんだが発生しやすくなります。はんだ付け時間は通常 3 秒以内、はんだごての出力は内部加熱で約 25W です。はんだ付けされた集積回路は注意深くチェックする必要があります。抵抗計でピン間ショートの有無を測定し、はんだ付着がないことを確認してから電源を投入してください。
9. 集積回路のテスト時に、集積回路の損傷を安易に判断しないでください。PCBボード
集積回路が損傷していると安易に判断しないでください。ほとんどの集積回路は直接結合されているため、回路に異常が発生すると複数の電圧変化が生じる可能性がありますが、これらの変化は必ずしも集積回路の損傷によって引き起こされるわけではありません。また、測定された各端子の電圧が通常の電圧と異なる場合があります。値が一致または近い場合、必ずしも集積回路が良好であることを示すとは限りません。一部のソフト故障では DC 電圧の変化が発生しないためです。
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