深セン電子多層 PCB 回路基板
ファストライン回線について
深センに拠点を置く Shenzhen Fastline Circuits Ltd は、電子設計、PCB 製造、PCB アセンブリ、コンポーネント調達サービスを専門とし、以下のサービスも提供します。
- PCB&PCBA受託製造
- リバースエンジニアリングサービス
- PCB の設計と組み立て
- 部品調達と材料管理
- プロダクトデザイン
- 高速 PCB&PCBA プロトタイピング
- ケーブルとワイヤーのアセンブリ
- プラスチックと金型
- AOI、X線検査、その他機能検査サービス
プロセス能力
PCB (PCB アセンブリ) プロセス能力:
| 技術的要件 | プロフェッショナルな表面実装およびスルーホールはんだ付け技術 |
| 1206、0805、0603 コンポーネントなどのさまざまなサイズの SMT テクノロジー | |
| ICT(In Circuit Test)、FCT(Functional Circuit Test)技術 | |
| UL、CE、FCC、Rohs承認のPCBアセンブリ | |
| SMT向け窒素ガスリフローはんだ付け技術 | |
| 高水準のSMT&はんだ組立ライン | |
| 高密度相互接続基板配置技術の能力 | |
| お見積り＆製作依頼 | ベア PCB ボード製造用のガーバー ファイルまたは PCB ファイル |
| 組立用のBOM(部品表)、PNP(ピックアンドプレイスファイル)、組立時に部品位置も必要 | |
| 見積もり時間を短縮するために、各コンポーネントの完全な部品番号、ボードごとの数量、および注文数量をお知らせください。 | |
| テストガイドと機能 スクラップ率がほぼ0%に達する品質を保証するテスト方法 | |
| OEM/ODM/EMSサービス | PCBA、PCB アセンブリ: SMT & PTH & BGA |
| PCBA とエンクロージャの設計 | |
| コンポーネントの調達と購入 | |
| 素早いプロトタイピング | |
| プラスチック射出成形 | |
| 金属板スタンピング | |
| 最終組み立て | |
| テスト: AOI、回路内テスト (ICT)、機能テスト (FCT) | |
| 材料の輸入および製品の輸出の通関 | |
| その他のPCB組立装置 | SMTマシン: SIEMENS SIPLACE D1/D2 / SIEMENS SIPLACE S20/F4 |
| リフロー炉：FolunGwin FL-RX860 | |
| ウェーブはんだ付け機：FolunGwin ADS300 | |
| 自動光学検査 (AOI): Aleader ALD-H-350B、X 線検査サービス | |
| 全自動SMTステンシルプリンター：FolunGwin Win-5 |
製品詳細
| レイヤー数 | 1-50層 |
| 材料 | FR4(TG) |
| 板厚 | 0.1～18mm |
| タイプ | イマージョンシルバー |
| 分。穴 | 0.1mm |
| サンプル納品 | 5～6日 |
| はんだマスク | グリーン、ブラック、ブルー、レッド、マットグリーン |
| 最大レイヤー | 50L |
| サービス | 24時間技術サービス |
| PCB規格 | IPC-A-600 |
供給能力
- 供給能力：
- 50000 平方メートル/平方メートル/年
梱包と配送
- 梱包の詳細
- 真空包装とカートン
- ポート
- 深セン
- リードタイム ：
-
数量(個) 1～1000 >1000 EST（東部基準時。時間(日) 21 交渉中
