多層メインボード回路基板アセンブリ

Fastline Circuitは、中国でのPCB生産、部品調達、PCB組立（部品取り付け）の専門家です。単層から50層のPCB、材料FR4、アルミニウム、ロジャース、テフロン、ポリミドなどを生産できます。

Fastline Circuit は独自の 5SMT ラインを備えており、通常の組立速度は 1 時間あたり 8000 ～ 10000 個のはんだ付けピンです。SO、SOP、SOJ、TSOP、TSSOP、QFP、QFN、CSP、BGA などのあらゆる種類の集積回路パッケージを処理できます。最小ピッチは 0201 です。当社は中国の信頼できる PCB および PCB アセンブリのサプライヤーです。

私たちを選ぶ理由

1) 私たちはメーカー/工場です。

2) ISO 9001、ISO 13485 などの優れた品質管理システムを備えています。

3) 当社が使用するすべての材料は UL および RoHS 認証を取得しています。

4) 当社が使用するすべてのコンポーネントは新品およびオリジナルです。

5) PCB 設計、1 ～ 50 層 PCB 製造、部品調達、PCB アセンブリ、完全な製品アセンブリまでのワンストップ サービスを提供できます。

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会社情報

 

会社名	ファストラインサーキット株式会社
住所	5-9A ZhongYang Building, No.24 FuHai Road, FuYong, Bao An, Shenzhen, GuangDong, China 518103
認証	ISO 9001、ISO 13485、UL、ROHS
工場エリア	4000平方メートル
設立年	2003年
能力	SMDコンポーネントアセンブリ用の3つのSMTライン

THTコンポーネントアセンブリ用の2つのDIPライン

完全製品組立ライン 3 台 アセンブリ PCB テスト 100% テスト PCB テスト装置 5 台のフライング プローブ テスト機

6台のテストジグマシンPCBAテスト100% AOI テスト

 

ハードゴールド、OSP、など最小ボード厚さ（多層）4層：0.4mm;

基板材質FR-4;高いTg;高いCTI。ハロゲンフリー。高周波（ロジャース、タコニック、PTFE、ネルコン、

ISOLA、ポリクラッド 370 HR);厚い銅

めっき厚さ (技術:浸漬Ni/Au) めっきの種類: Imm Ni、最小/最大厚さ: 100/150U” めっきの種類: Imm Au、最小/最大厚さ: 2/4U” インピーダンス制御 ± 10% 線間距離基板エッジ外形: 0.2mm V-CUT: 0.4mm ベース銅厚(内層および外層)厚さ: 1/3 オンス最大厚さ: 6 オンス最小穴サイズ (ボード厚 ≥ 2 mm) アスペクト比 ≤ 16 仕上げ銅の厚さ外層:

最大板厚(片面&両面)6mm

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