Լուրեր
-
Համաշխարհային միակցիչների շուկան մինչեւ 2030 թվականը կհասնի 114,6 միլիարդ դոլարի
2022 թվականին գնահատվել է միակցիչների համաշխարհային շուկան, 2022 թվականին, նախատեսվում է մինչեւ 2030 թվականը վերանայված չափս հասնել 114,6 միլիարդ ԱՄՆ դոլարի, աճելով 5,8% -ով `վերլուծության ժամանակահատվածի համար` 2022-2030: Միակցիչների պահանջարկը դ ...Կարդալ ավելին -
Ինչ է PCBA թեստը
PCBA Patch- ի վերամշակման գործընթացը շատ բարդ է, ներառյալ PCB տախտակի արտադրության գործընթացը, բաղադրիչի գնումը եւ ստուգումը, SMT Patch հավաքումը, Dip Plug-in- ը եւ այլ կարեւոր գործընթացները: Նրանց թվում PCBA թեստը որակի որակի վերահսկման ամենաքննության օղակն է ...Կարդալ ավելին -
Պղնձի թափման գործընթացը ավտոմոբիլային PCBA վերամշակման համար
Automobile PCBA- ի արտադրության եւ վերամշակման մեջ որոշ միացման տախտակներ պետք է պատված լինեն պղնձի հետ: Պղնձի ծածկույթը կարող է արդյունավետորեն նվազեցնել SMT կարկատակի վերամշակման արտադրանքների ազդեցությունը `հակա միջամտության ունակության բարելավման եւ հանգույցի տարածքը նվազեցնելու վրա: Դրա դրական e ...Կարդալ ավելին -
Ինչպես տեղադրել ինչպես RF Circuit- ը, այնպես էլ թվային սխեման PCB տախտակում:
Եթե անալոգային միացում (RF) եւ թվային սխեման (միկրոկոնտրոլեր) լավ աշխատեք անհատապես, բայց միանգամից նույնը դնեք միեւնույն շրջանային տախտակի վրա եւ օգտագործեք նույն էլեկտրամատակարարումը, որպեսզի աշխատեք միասին, ապա ամբողջ համակարգը, հավանաբար, անկայուն կլինի: Դա հիմնականում այն պատճառով է, որ թվային ...Կարդալ ավելին -
PCB Ընդհանուր դասավորության կանոններ
PCB- ի դասավորության դիզայնում բաղադրիչների դասավորությունը շատ կարեւոր է, ինչը որոշում է Խորհրդի կոկիկ եւ գեղեցիկ աստիճանը եւ տպագիր մետաղալարերի երկարությունն ու քանակը եւ որոշակի ազդեցություն ունի ամբողջ մեքենայի հուսալիության վրա: Լավ տպատախտակ, ...Կարդալ ավելին -
Մեկ, ինչ է HDI- ն:
HDI. Կրճատման, բարձր խտության փոխկապակցման, ոչ մեխանիկական հորատման, ոչ մեխանիկական հորատման, միկրո-մեխանիկական հորատման օղակի բարձրորակ կամ ավելի քիչ, ներսից եւ ավելի քիչ, Interlayer էլեկտրագծերի լայնության / տողի բացը `ոչ ավելի, քան 0,Կարդալ ավելին -
Համառողջ աճը կանխատեսվում է PCB շուկայում գլոբալ ստանդարտ բազմաշերտ բազմաշերտ բազմաշերտների համար, որոնք մինչեւ 2028 թվականը կհասնի 32,5 միլիարդ դոլարի
Ստանդարտ բազմաշերտ գլոբալ PCB շուկայում. Թրենդներ, հնարավորություններ եւ մրցակցային վերլուծություն 2023-2028 Համաշխարհային տպագիր սխեմաների տախտակների գլոբալ շուկան 2020 թվականին կանխատեսվում է 2020 թվականին 2020 թվականին վերանայված չափսեր, աճելով 1,2% -ով ...Կարդալ ավելին -
Pcb slotting
1. PCB նախագծման գործընթացում slots- ի ձեւավորումը ներառում է. Հզորության կամ հողային ինքնաթիռների բաժանման պատճառով առաջացած թեքություն. Երբ PCB- ի վրա կան բազմաթիվ տարբեր աղբյուրներ կամ հիմքեր, ընդհանուր առմամբ անհնար է ամբողջական ինքնաթիռ հատկացնել յուրաքանչյուր էլեկտրամատակարարման ցանցի եւ հողային ցանցի համար ...Կարդալ ավելին -
Ինչպես կանխել սալիկապատման եւ եռակցման անցքերը:
Հալնդելու եւ եռակցման անցքերը կանխելը ներառում է արտադրական նոր գործընթացների ստուգում եւ վերլուծում արդյունքների: Հյուսվածքների եւ զոդման ուժերը հաճախ ունենում են նույնականացվող պատճառներ, ինչպիսիք են արտադրական գործընթացում օգտագործված վաճառքի մածուկի կամ փորված բիթի մի կտոր: PCB արտադրողները կարող են օգտագործել մի շարք առանցքային stra ...Կարդալ ավելին -
Տպագրված տպատախտակի տախտակի ապամոնտաժման մեթոդ
1. Ապամոնտաժել բաղադրիչները միակողմանի տպագիր տպատախտակի վրա. Ատամի խոզանակի մեթոդ, էկրանի մեթոդ, ասեղի մեթոդ, թիթեղյա կլանիչ, օդաճնշական ներծծող հրացան եւ այլ մեթոդներ կարող են օգտագործվել: Աղյուսակ 1-ը տրամադրում է այս մեթոդների մանրամասն համեմատությունը: Ապամոնտաժման պարզ մեթոդների մեծ մասը ...Կարդալ ավելին -
PCB դիզայնի նկատառումները
Ըստ զարգացած միացման դիագրամի, սիմուլյացիան կարող է իրականացվել, եւ PCB- ն կարող է նախագծվել `արտահանելով Gerber / Drill ֆայլը: Ինչ էլ որ դիզայնը դիզայնի կարիք ունեն, ճիշտ է հասկանում, թե ինչպես պետք է սահմանվեն սխեմաները (եւ էլեկտրոնային բաղադրիչները) եւ ինչպես են նրանք աշխատում: Էլեկտրոնիկայի համար ...Կարդալ ավելին -
PCB ավանդական չորս շերտի stacking- ի թերությունները
Եթե փոխկապակցված հզորությունը բավականաչափ մեծ չէ, էլեկտրական դաշտը կբաշխվի տախտակի համեմատաբար մեծ տարածքի վրա, որպեսզի փոխկապակցված դիմադրությունը կրճատվի, իսկ վերադարձի հոսքը կարող է հոսել վերեւի շերտ: Այս դեպքում սույն ազդանշանի առաջացրած դաշտը կարող է խանգարել wi ...Կարդալ ավելին
