Նորություններ
-
Ինչպե՞ս պատրաստել լավ PCB տախտակ:
Մենք բոլորս գիտենք, որ PCB տախտակ պատրաստելը նախագծված սխեման իրական PCB տախտակի վերածելն է: Խնդրում եմ մի թերագնահատեք այս գործընթացը: Կան շատ բաներ, որոնք սկզբունքորեն իրագործելի են, բայց դժվար է հասնել նախագծում, կամ մյուսները կարող են հասնել այնպիսի բաների, որոնց որոշ մարդիկ չեն կարող հասնել Moo-ին...Կարդալ ավելին -
Ինչպե՞ս նախագծել PCB բյուրեղյա օսլիլատոր:
Մենք հաճախ համեմատում ենք բյուրեղյա օսլիլատորը թվային շղթայի սրտի հետ, քանի որ թվային սխեմայի ամբողջ աշխատանքը անբաժանելի է ժամացույցի ազդանշանից, և բյուրեղյա օսլիլատորն ուղղակիորեն վերահսկում է ամբողջ համակարգը: Եթե բյուրեղյա տատանվողը չաշխատի, ամբողջ համակարգը կաթվածահար կլինի...Կարդալ ավելին -
Երեք տեսակի PCB տրաֆարետային տեխնոլոգիայի վերլուծություն
Ըստ գործընթացի, PCB տրաֆարետը կարելի է բաժանել հետևյալ կատեգորիաների. 1. Զոդման մածուկի տրաֆարետ. Փորեք անցքեր պողպատի կտորի վրա, որոնք համապատասխանում են PCB-ի տախտակի բարձիկներին: Այնուհետև օգտագործեք զոդման մածուկ՝ PCB տախտակի վրա տեղադրելու համար...Կարդալ ավելին -
Կերամիկական PCB տպատախտակ
Առավելություն. Մեծ ընթացիկ կրող հզորություն, 100A հոսանքը շարունակաբար անցնում է 1 մմ 0,3 մմ հաստությամբ պղնձե մարմնի միջով, ջերմաստիճանի բարձրացումը մոտ 17℃ է; 100A հոսանքը շարունակաբար անցնում է 2 մմ 0,3 մմ հաստությամբ պղնձե մարմնի միջով, ջերմաստիճանի բարձրացումը կազմում է ընդամենը մոտ 5℃: Ավելի լավ ջերմության ցրում...Կարդալ ավելին -
Ինչպե՞ս դիտարկել անվտանգ տարածությունը PCB-ի նախագծման մեջ:
PCB-ի նախագծման մեջ կան բազմաթիվ ոլորտներ, որտեղ պետք է հաշվի առնել անվտանգ տարածությունը: Այստեղ այն ժամանակավորապես դասակարգվում է երկու կատեգորիայի՝ մեկը էլեկտրականության հետ կապված անվտանգության միջակայք է, մյուսը՝ ոչ էլեկտրականության հետ կապված անվտանգության միջակայք: Անվտանգության հետ կապված էլեկտրական տարածություն 1. Լարերի միջև տարածություն Որքանով ...Կարդալ ավելին -
Հաստ պղնձե տպատախտակ
Հաստ պղնձե սխեմայի տախտակի տեխնոլոգիայի ներդրում (1) Նախապատման պատրաստում և էլեկտրածածկման մշակում Պղնձապատման խտացման հիմնական նպատակն է ապահովել, որ փոսում բավականաչափ հաստ պղնձապատման շերտ կա, որպեսզի դիմադրության արժեքը լինի պահանջվող միջակայքում: ...Կարդալ ավելին -
Հինգ կարևոր հատկանիշ և PCB դասավորության խնդիրներ, որոնք պետք է հաշվի առնել EMC վերլուծության ժամանակ
Ասում էին, որ աշխարհում գոյություն ունեն միայն երկու տեսակի էլեկտրոնային ինժեներներ՝ նրանք, ովքեր ունեցել են էլեկտրամագնիսական միջամտություն և նրանք, ովքեր չեն ունեցել: PCB ազդանշանի հաճախականության աճով, EMC դիզայնը խնդիր է, որը մենք պետք է հաշվի առնենք 1. Հինգ կարևոր հատկանիշ, որոնք պետք է հաշվի առնել duri...Կարդալ ավելին -
Ի՞նչ է զոդման դիմակ պատուհանը:
Նախքան զոդման դիմակի պատուհանը ներկայացնելը, նախ պետք է իմանանք, թե ինչ է իրենից ներկայացնում զոդման դիմակը: Զոդման դիմակը վերաբերում է տպագիր տպատախտակի այն հատվածին, որը պետք է թանաքոտվի, որն օգտագործվում է հետքերը և պղնձը ծածկելու համար՝ PCB-ի վրա մետաղական տարրերը պաշտպանելու և կարճ միացումները կանխելու համար: Զոդման դիմակ բացող ռեֆ...Կարդալ ավելին -
PCB-ի երթուղին շատ կարևոր է:
PCB-ի երթուղին կատարելիս, նախնական վերլուծության պատճառով աշխատանք չի արվել կամ չի արվել, հետմշակումը դժվար է: Եթե PCB-ի տախտակը համեմատվում է մեր քաղաքի հետ, ապա բաղադրիչները նման են բոլոր տեսակի շենքերի շարք առ շարք, ազդանշանային գծերը՝ քաղաքի փողոցներն ու ծառուղիները, շրջանաձև երթևեկելի հատվածը...Կարդալ ավելին -
PCB կնիքի անցք
Գրաֆիտացում՝ անցքերի վրա կամ PCB-ի եզրին անցքերի միջոցով: Կտրեք տախտակի եզրը, որպեսզի կազմեք մի շարք կես անցքեր: Այս կիսափոսերն այն են, ինչ մենք անվանում ենք դրոշմակնիքների անցքերի բարձիկներ: 1. Դրոշմային անցքերի թերությունները ①. տախտակն առանձնացնելուց հետո այն ունենում է սղոցի տեսք: Որոշ մարդիկ կալ...Կարդալ ավելին -
Ի՞նչ վնաս կպատճառի PCB սալիկը մի ձեռքով պահելը տպատախտակին:
PCB-ի հավաքման և զոդման գործընթացում SMT չիպերի մշակման արտադրողներն ունեն բազմաթիվ աշխատակիցներ կամ հաճախորդներ, որոնք ներգրավված են գործառնությունների մեջ, ինչպիսիք են խրոցակի տեղադրումը, ՏՀՏ-ի փորձարկումը, PCB-ի բաժանումը, ձեռքով PCB-ի զոդման գործողություններ, պտուտակային մոնտաժում, պտուտակների տեղադրում, սեղմման միակցիչի ձեռքով սեղմում, PCB ցիկլին...Կարդալ ավելին -
Ինչու՞ PCB-ն անցքեր ունի անցքերի պատի ծածկույթում:
Բուժում պղնձի ընկղմումից առաջ 1) . Փորվածք Ենթաշերտի հորատման գործընթացը պղնձի խորտակումից առաջ հեշտ է առաջացնել փորվածք, որը ամենակարևոր թաքնված վտանգն է ստորադաս անցքերի մետաղացման համար: Այն պետք է լուծվի փչացման տեխնոլոգիայով: Սովորաբար մեխանիկական միջոցներով, որպեսզի...Կարդալ ավելին