Hír
-
PCB tervezési szempontok
A kidolgozott kapcsolási rajz szerint a Gerber/drill fájl exportálásával végezhető el a szimuláció és tervezhető a NYÁK. Bármi is legyen a tervezés, a mérnököknek pontosan meg kell érteniük az áramkörök (és elektronikus alkatrészek) elrendezését és működését. Az elektronikához...Olvass tovább -
A NYÁK hagyományos négyrétegű halmozásának hátrányai
Ha a rétegközi kapacitás nem elég nagy, az elektromos tér a tábla viszonylag nagy felületén oszlik el, így a rétegek közötti impedancia csökken, és a visszatérő áram visszafolyhat a felső rétegbe. Ebben az esetben a jel által generált mező zavarhatja a...Olvass tovább -
A nyomtatott áramköri lapok hegesztésének feltételei
1. A hegesztés jó hegeszthetőségű Az úgynevezett forraszthatóság egy olyan ötvözet teljesítményére vonatkozik, amely megfelelő hőmérsékleten képes jó kombinációt alkotni a hegesztendő fémanyag és a forraszanyag között. Nem minden fémnek jó a hegeszthetősége. A forraszthatóság javítása érdekében mérje meg...Olvass tovább -
PCB lap hegesztése
A PCB hegesztése nagyon fontos láncszem a PCB gyártási folyamatában, a hegesztés nemcsak az áramköri lap megjelenését, hanem az áramköri lap teljesítményét is befolyásolja. A nyomtatott áramköri lapok hegesztési pontjai a következők: 1. A NYÁK-lap hegesztésekor először ellenőrizze a ...Olvass tovább -
A nagy sűrűségű HDI lyukak kezelése
Csakúgy, mint a hardverüzleteknek különféle típusú, metrikus, anyagú, hosszúságú, szélességű és menetemelkedésű szögeket és csavarokat kell kezelniük és megjeleníteniük, a PCB-tervezésnek is kezelnie kell a tervezési objektumokat, például a lyukakat, különösen a nagy sűrűségű tervezésben. A hagyományos nyomtatott áramköri lapok csak néhány különböző áteresztőlyukat használhatnak, ...Olvass tovább -
Hogyan helyezzünk el kondenzátorokat a PCB tervezésben?
A kondenzátorok fontos szerepet játszanak a nagy sebességű PCB-k tervezésében, és gyakran a PCBS leggyakrabban használt eszközei. A NYÁK-ban a kondenzátorokat általában szűrőkondenzátorokra, szétválasztó kondenzátorokra, energiatároló kondenzátorokra stb. osztják fel 1.Kimeneti teljesítménykondenzátor, szűrőkondenzátor Általában a kondenzátorra utalunk...Olvass tovább -
A NYÁK-os rézbevonat előnyei és hátrányai
A rézbevonatot, azaz a NYÁK üresjárati terét használjuk alapszintnek, majd tömör rézzel töltjük fel, ezeket a rézfelületeket réztöltésnek is nevezik. A rézbevonat jelentősége a földi impedancia csökkentése és az interferencia-ellenes képesség javítása. Csökkentse a feszültségesést,...Olvass tovább -
Galvanizált lyuktömítés/kitöltés kerámia nyomtatott áramkörön
A galvanizált lyuktömítés egy elterjedt nyomtatott áramköri kártya gyártási eljárás, amelyet az átmenő lyukak (átmenő lyukak) kitöltésére és lezárására használnak az elektromos vezetőképesség és a védelem fokozása érdekében. A nyomtatott áramköri lapok gyártási folyamatában az átmenő lyuk egy csatorna, amelyet különböző ...Olvass tovább -
Miért kell a PCB-lapoknak impedanciát csinálniuk?
A PCB impedancia az ellenállás és reaktancia paramétereire utal, amelyek a váltakozó áramban akadályozó szerepet töltenek be. A NYÁK áramköri lapok gyártásánál az impedanciakezelés elengedhetetlen. Szóval tudod, miért kell a PCB áramköri lapoknak impedanciát csinálni? 1, PCB áramköri lap alja, hogy fontolja meg a bemeneteket...Olvass tovább -
szegény bádog
A PCB tervezési és gyártási folyamata 20 folyamatot tartalmaz, a rossz ón az áramköri lapon például vonali homoklyukhoz, vezeték összeomlásához, vonalfogak, nyitott áramkörhöz, vonali homoklyuk vonalhoz vezethet; Pórusos réz vékony komoly lyuk réz nélkül; Ha a lyuk réz vékony, akkor a lyuk réz nélkül...Olvass tovább -
Főbb pontok a DC/DC NYÁK földelésére
Gyakran hallani, hogy „a földelés nagyon fontos”, „meg kell erősíteni a földelés kialakítását” és így tovább. Valójában az erősítő DC/DC átalakítók NYÁK-elrendezésében a probléma kiváltó oka a kellő átgondolás és az alapvető szabályoktól való eltérés nélküli földelés. Legyen...Olvass tovább -
Az áramköri lapok rossz bevonatának okai
1. Tűlyuk A tűlyuk a hidrogéngáz adszorpciója miatt keletkezik a lemezelt részek felületén, amely hosszú ideig nem szabadul fel. A bevonóoldat nem nedvesítheti át a bevont részek felületét, így az elektrolitikus bevonatréteg nem elemezhető elektrolitikusan. Ahogy a vastag...Olvass tovább
