PCB anyag: MCCL vs FR-4

A fémalapú rézborítású lemez és az FR-4 az elektronikai iparban két általánosan használt nyomtatott áramköri lap (PCB) hordozó. Anyagösszetételükben, teljesítményjellemzőikben és alkalmazási területeikben különböznek egymástól. Ma a Fastline e két anyag összehasonlító elemzését nyújtja Önnek szakmai szempontból:

Fémalapú rézborítású lemez: Ez egy fém alapú PCB anyag, általában alumíniumot vagy rezet használnak hordozóként. Fő jellemzője a jó hővezető képesség és hőleadó képesség, ezért nagy népszerűségnek örvend a nagy hővezető képességet igénylő alkalmazásokban, mint például a LED-es világítás és az áramátalakítók. A fém hordozó hatékonyan képes hőt vezetni a PCB forró pontjairól az egész táblára, ezáltal csökkenti a hőfelhalmozódást és javítja az eszköz általános teljesítményét.

FR-4: Az FR-4 egy laminált anyag, üvegszálas szövettel erősítőanyagként és epoxigyantával kötőanyagként. Jó mechanikai szilárdsága, elektromos szigetelési tulajdonságai és égésgátló tulajdonságai miatt jelenleg ez a leggyakrabban használt PCB hordozó, és széles körben használják különféle elektronikai termékekben. Az FR-4 UL94 V-0 égésgátló besorolással rendelkezik, ami azt jelenti, hogy nagyon rövid ideig ég lángban, és magas biztonsági követelményeket támasztó elektronikai eszközökben való használatra alkalmas.

kulcsfontosságú megkülönböztetés:

Aljzat anyaga: A fém rézborítású panelek fémet (például alumíniumot vagy rezet) használnak hordozóként, míg az FR-4 üvegszálas szövetet és epoxigyantát használ.

Hővezető képesség: A fémburkolatú lemez hővezető képessége jóval magasabb, mint az FR-4-é, amely jó hőelvezetést igénylő alkalmazásokhoz alkalmas.

Súly és vastagság: A fémbevonatú rézlemezek általában nehezebbek, mint az FR-4, és vékonyabbak is lehetnek.

Feldolgozási képesség: Az FR-4 könnyen feldolgozható, alkalmas összetett többrétegű PCB tervezésre; Fémborítású rézlemez nehezen feldolgozható, de alkalmas egyrétegű vagy egyszerű többrétegű kialakításra.

Költség: A fémmel borított rézlemez költsége általában magasabb, mint az FR-4 a magasabb fémár miatt.

Alkalmazások: A fémbevonatú rézlemezeket főként olyan elektronikus eszközökben használják, amelyek jó hőelvezetést igényelnek, mint például a teljesítményelektronikában és a LED-es világításban. Az FR-4 sokoldalúbb, alkalmas a legtöbb szabványos elektronikus eszközhöz és többrétegű PCB-konstrukcióhoz.

Általánosságban elmondható, hogy a fémburkolat vagy az FR-4 kiválasztása elsősorban a termék hőkezelési igényeitől, a tervezés összetettségétől, a költségkerettől és a biztonsági követelményektől függ.