Nouvelles
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Exposition
L'exposition signifie que sous l'irradiation de la lumière ultraviolette, le photoinitiateur absorbe l'énergie lumineuse et se décompose en radicaux libres, et les radicaux libres lancent ensuite le monomère de photopolymérisation pour effectuer la réaction de polymérisation et de réticulation. L'exposition est généralement réalisée...En savoir plus -
Quelle est la relation entre le câblage PCB, le trou traversant et la capacité de charge de courant ?
La connexion électrique entre les composants du PCBA est réalisée via un câblage en feuille de cuivre et des trous traversants sur chaque couche. La connexion électrique entre les composants du PCBA est réalisée via un câblage en feuille de cuivre et des trous traversants sur chaque couche. En raison des différents produits...En savoir plus -
Introduction de la fonction de chaque couche de circuit imprimé multicouche
Les cartes de circuits imprimés multicouches contiennent de nombreux types de couches de travail, telles que : couche de protection, couche de sérigraphie, couche de signal, couche interne, etc. Que savez-vous de ces couches ? Les fonctions de chaque couche sont différentes, regardons quelles sont les fonctions de chaque niveau h...En savoir plus -
Introduction et avantages et inconvénients de la carte PCB en céramique
1. Pourquoi utiliser des circuits imprimés en céramique Les PCB ordinaires sont généralement constitués d'une feuille de cuivre et d'une liaison de substrat, et le matériau du substrat est principalement de la fibre de verre (FR-4), de la résine phénolique (FR-3) et d'autres matériaux, l'adhésif est généralement phénolique, époxy , etc. Dans le processus de traitement des PCB en raison des contraintes thermiques...En savoir plus -
Soudure par refusion infrarouge + air chaud
Au milieu des années 1990, il y avait une tendance au transfert vers le chauffage infrarouge + air chaud pour le brasage par refusion au Japon. Il est chauffé par 30 % de rayons infrarouges et 70 % d'air chaud comme caloporteur. Le four à refusion d'air chaud infrarouge combine efficacement les avantages de la refusion infrarouge et de l'air chaud à convection forcée...En savoir plus -
Qu’est-ce que le traitement PCBA ?
Le traitement PCBA est un produit fini de carte PCB nue après patch SMT, plug-in DIP et test PCBA, processus d'inspection de qualité et d'assemblage, appelé PCBA. Le donneur d'ordre livre le projet de traitement à l'usine de traitement professionnelle de PCBA, puis attend le produit fini...En savoir plus -
Gravure
Processus de gravure des cartes PCB, qui utilise des processus de gravure chimique traditionnels pour corroder les zones non protégées. Un peu comme creuser une tranchée, une méthode viable mais inefficace. Dans le processus de gravure, il est également divisé en un processus de film positif et un processus de film négatif. Le processus du film positif...En savoir plus -
Rapport sur le marché mondial des circuits imprimés 2022
Les principaux acteurs du marché des circuits imprimés sont TTM Technologies, Nippon Mektron Ltd, Samsung Electro-Mechanics, Unimicron Technology Corporation, Advanced Circuits, Tripod Technology Corporation, DAEDUCK ELECTRONICS Co.Ltd., Flex Ltd., Eltek Ltd et Sumitomo Electric Industries. . Le mondial...En savoir plus -
1. Forfait DIP
Le package DIP (Dual In-line Package), également connu sous le nom de technologie de packaging double en ligne, fait référence aux puces de circuits intégrés conditionnées sous forme de double en ligne. Le nombre ne dépasse généralement pas 100. Une puce CPU en boîtier DIP comporte deux rangées de broches qui doivent être insérées dans un support de puce avec un...En savoir plus -
Différence entre le matériau FR-4 et le matériau Rogers
1. Le matériau FR-4 est moins cher que le matériau Rogers. 2. Le matériau Rogers a une fréquence élevée par rapport au matériau FR-4. 3. Le Df ou facteur de dissipation du matériau FR-4 est supérieur à celui du matériau Rogers et la perte de signal est plus grande. 4. En termes de stabilité d'impédance, la plage de valeurs Dk...En savoir plus -
Pourquoi avoir besoin de recouvrir d'or le PCB ?
1. Surface du PCB : OSP, HASL, HASL sans plomb, étain par immersion, ENIG, argent par immersion, placage or dur, placage or pour carte entière, doigt d'or, ENEPIG… OSP : faible coût, bonne soudabilité, conditions de stockage difficiles, peu de temps, technologie environnementale, bonne soudure, douceur… HASL : généralement c'est m...En savoir plus -
Antioxydant organique (OSP)
Occasions applicables : on estime qu'environ 25 à 30 % des PCB utilisent actuellement le processus OSP, et la proportion a augmenté (il est probable que le processus OSP a maintenant dépassé le spray étain et se classe au premier rang). Le procédé OSP peut être utilisé sur des PCB low-tech ou des PCB de haute technologie, tels que les single-si...En savoir plus
