اخبار
-
ملاحظات طراحی PCB
با توجه به نمودار مدار توسعه یافته، می توان شبیه سازی را انجام داد و PCB را می توان با صادرات فایل Gerber/drill طراحی کرد. طراحی هر چه که باشد، مهندسان باید بدانند که مدارها (و اجزای الکترونیکی) دقیقا چگونه باید چیده شوند و چگونه کار می کنند. برای الکترونیک ...ادامه مطلب -
معایب انباشته شدن چهار لایه سنتی PCB
اگر ظرفیت بین لایه به اندازه کافی بزرگ نباشد، میدان الکتریکی در سطح نسبتاً بزرگی از برد توزیع می شود، به طوری که امپدانس بین لایه کاهش می یابد و جریان برگشتی می تواند به لایه بالایی برگردد. در این حالت، میدان تولید شده توسط این سیگنال ممکن است با ...ادامه مطلب -
شرایط جوشکاری برد مدار PCB
1. جوش جوش پذیری خوبی دارد. اصطلاحاً لحیم کاری به عملکرد آلیاژی اطلاق می شود که می تواند ترکیب خوبی از مواد فلزی جوش داده شده و لحیم کاری در دمای مناسب ایجاد کند. همه فلزات جوش پذیری خوبی ندارند. به منظور بهبود قابلیت لحیم کاری، اندازه گیری ...ادامه مطلب -
جوشکاری برد PCB
جوش PCB یک پیوند بسیار مهم در فرآیند تولید PCB است، جوشکاری نه تنها بر ظاهر برد مدار تأثیر می گذارد بلکه بر عملکرد برد مدار نیز تأثیر می گذارد. نقاط جوش برد مدار مدار چاپی به شرح زیر است: 1. هنگام جوشکاری برد مدار چاپی ابتدا باید ...ادامه مطلب -
نحوه مدیریت سوراخ های HDI با چگالی بالا
همانطور که فروشگاه‌های سخت‌افزار نیاز به مدیریت و نمایش میخ‌ها و پیچ‌ها از انواع مختلف متریک، متریال، طول، عرض و گام و غیره دارند، طراحی PCB نیز به مدیریت اشیاء طراحی مانند سوراخ‌ها، به‌ویژه در طراحی با چگالی بالا نیاز دارد. طرح‌های PCB سنتی ممکن است فقط از چند سوراخ عبور مختلف استفاده کنند، ...ادامه مطلب -
چگونه خازن ها را در طراحی PCB قرار دهیم؟
خازن ها نقش مهمی در طراحی PCB با سرعت بالا دارند و اغلب پرمصرف ترین دستگاه در PCBS هستند. در PCB خازن ها معمولا به خازن های فیلتر، خازن های جداکننده، خازن های ذخیره انرژی و ... تقسیم می شوند. 1.خازن خروجی برق، خازن فیلتر معمولا به خازن...ادامه مطلب -
مزایا و معایب پوشش مس pcb
پوشش مسی، یعنی فضای بیکار روی PCB به عنوان سطح پایه استفاده می شود و سپس با مس جامد پر می شود، به این مناطق مسی پرکننده مس نیز گفته می شود. اهمیت پوشش مسی در کاهش امپدانس زمین و بهبود توانایی ضد تداخل است. کاهش افت ولتاژ ...ادامه مطلب -
آب بندی/پر کردن سوراخ آبکاری شده روی PCB سرامیکی
آب بندی سوراخ آبکاری شده یک فرآیند معمول تولید برد مدار چاپی است که برای پر کردن و آب بندی سوراخ ها (از طریق سوراخ ها) برای افزایش رسانایی الکتریکی و محافظت استفاده می شود. در فرآیند تولید برد مدار چاپی، سوراخ عبوری کانالی است که برای اتصال مختلف ...ادامه مطلب -
چرا بردهای PCB باید امپدانس انجام دهند؟
امپدانس PCB به پارامترهای مقاومت و راکتانس اشاره دارد که نقش انسدادی در جریان متناوب دارد. در تولید برد مدار PCB، درمان امپدانس ضروری است. بنابراین آیا می دانید چرا بردهای مدار PCB باید امپدانس انجام دهند؟ 1، پایین تخته مدار مدار چاپی برای در نظر گرفتن نکات ...ادامه مطلب -
قلع بیچاره
فرآیند طراحی و تولید PCB دارای 20 فرآیند است، قلع ضعیف روی برد مدار ممکن است منجر به مانند سوراخ ماسه خط، فروپاشی سیم، دندان سگ خط، مدار باز، خط سوراخ شن و ماسه شود. منافذ مس سوراخ جدی نازک بدون مس. اگر نازک مس سوراخ جدی است، مس سوراخ با ...ادامه مطلب -
نکات کلیدی برای تقویت کننده اتصال زمین DC/DC PCB
اغلب شنیده می شود که "ارتباط بسیار مهم است"، "نیاز به تقویت طراحی زمین" و غیره. در واقع، در چیدمان PCB مبدل های تقویت کننده DC/DC، طراحی زمین بدون توجه کافی و انحراف از قوانین اولیه علت اصلی مشکل است. باش...ادامه مطلب -
دلایل آبکاری نامناسب در بردهای مدار
1. پین هول پین هول به دلیل جذب گاز هیدروژن در سطح قطعات آبکاری شده است که برای مدت طولانی آزاد نخواهد شد. محلول آبکاری نمی تواند سطح قطعات آبکاری شده را خیس کند، به طوری که لایه آبکاری الکترولیتی را نمی توان به صورت الکترولیتی تجزیه و تحلیل کرد. همانطور که ضخیم ...ادامه مطلب
