Berriak
-
Nola egin PCB plaka on bat?
Denok dakigu PCB plaka egitea diseinatutako eskema benetako PCB plaka bihurtzea dela. Mesedez, ez gutxietsi prozesu hau. Gauza asko daude printzipioz bideragarriak baina proiektuan lortzea zailak, edo beste batzuek Moo lortu ezin dituztenak lor ditzakete beste batzuk.Irakurri gehiago -
Nola diseinatu PCB kristal osziladorea?
Askotan kristalezko osziladorea zirkuitu digitalaren bihotzarekin alderatzen dugu, zirkuitu digitalaren lan guztia erlojuaren seinaletik bereizezina delako eta kristalezko osziladoreak zuzenean kontrolatzen du sistema osoa. Kristal-osziladoreak funtzionatzen ez badu, sistema osoa paralizatuko da...Irakurri gehiago -
PCB txantiloi teknologiaren hiru motaren analisia
Prozesuaren arabera, pcb txantiloia kategoria hauetan bana daiteke: 1. Soldadura-pasta txantiloia: izenak dioen bezala, soldadura-pasta eskuila egiteko erabiltzen da. Landu zuloak altzairuzko pieza batean, PCB-ko plakako padekin bat datozenak. Ondoren, erabili soldadura-pasta PCB plaka betetzeko ...Irakurri gehiago -
Zeramikazko PCB zirkuitu plaka
Abantaila: Korronte-gaitasun handia, 100A korronte etengabe pasatzen da 1mm0.3mm lodiera kobrezko gorputzetik, tenperatura igoera 17 ℃ ingurukoa da; 100A korronte etengabe pasatzen da 2mm0.3mm lodierako kobrezko gorputzetik, tenperatura igoera 5 ℃ ingurukoa baino ez da. Beroa xahutzeko errendimendu hobea...Irakurri gehiago -
Nola kontuan hartu tarte segurua PCB diseinuan?
PCB diseinuan eremu asko daude non tarte segurua kontuan hartu behar den. Hemen, aldi baterako bi kategoriatan sailkatzen da: bata elektrikoari lotutako segurtasun-tartea da, bestea elektrikoa ez den segurtasun-tartea da. Elektrizitatearekin erlazionatutako segurtasun-tartea 1.Harien arteko tartea ...Irakurri gehiago -
Kobrezko zirkuitu plaka lodia
Kobrezko plaka lodiaren teknologiaren sarrera （1）Aurrez egindako prestaketa eta galvanizazioaren tratamendua Kobrea loditzearen helburu nagusia zuloan kobre xaflatze geruza lodi bat dagoela ziurtatzea da, erresistentzia-balioa behar den tartean dagoela ziurtatzeko. ...Irakurri gehiago -
EMC azterketan kontuan hartu beharreko bost atributu garrantzitsu eta PCB diseinu-arazoak
Esan izan da munduan bi ingeniari elektroniko mota baino ez daudela: interferentzia elektromagnetikoak jasan dituztenak eta ez dutenak. PCB seinalearen maiztasuna handitzearekin batera, EMC diseinua kontuan hartu behar dugun arazoa da 1. Kontuan izan beharreko bost atributu garrantzitsu...Irakurri gehiago -
Zer da soldadura-maskararen leihoa?
Soldadura-maskara leihoa sartu aurretik, soldadura-maskara zer den jakin behar dugu. Soldadura-maskara tintatu behar den zirkuitu inprimatuko plakaren zatiari egiten zaio erreferentzia, aztarnak eta kobrea estaltzeko erabiltzen dena PCBko metalezko elementuak babesteko eta zirkuitu laburrak saihesteko. Soldadura maskara irekiera erref...Irakurri gehiago -
PCB bideratzea oso garrantzitsua da!
PCB bideratzea egitean, aurretiazko analisi-lana egiten ez denez edo egiten ez denez, postprozesatzea zaila da. PCB plaka gure hiriarekin alderatzen bada, osagaiak era guztietako eraikinen lerrokada bezalakoak dira, seinale-lerroak hiriko kaleak eta kaleak, biribilguneak...Irakurri gehiago -
PCB zigilu-zuloa
Grafitizazioa zuloetan edo PCBaren ertzean dauden zuloen bidez galvanizatuz. Moztu taularen ertza zulo erdi sorta bat osatzeko. Erdi-zulo hauek zigilu-zulo-kusxinak deitzen ditugunak dira. 1. Zigilu-zuloen desabantailak ①: ohola banandu ondoren, zerra itxura du. Batzuek deitzen dute...Irakurri gehiago -
Zer kalte eragingo dio PCB plaka esku batekin edukitzeak zirkuitu plakari?
PCB muntaketa eta soldadura prozesuan, SMT txip-en prozesatzeko fabrikatzaileek eragiketetan parte hartzen duten langile edo bezero asko dituzte, hala nola, plug-in txertatzea, IKT probak, PCB zatitzea, PCB eskuzko soldadura eragiketak, torlojua muntatzea, errematxeak muntatzea, konektorea konektorearen eskuzko prentsaketa, PCB cyclin...Irakurri gehiago -
Zergatik ditu PCBk zuloak zuloen horma-estalduran?
Murgiltze kobrea baino lehen tratamendua 1) . Burring Kobrea hondoratu baino lehen substratua zulatzeko prozesua erraza da erreba ekoizteko, hau da, beheko zuloen metalizaziorako ezkutuko arriskurik garrantzitsuena. Berbaketa teknologiaren bidez konpondu behar da. Normalean bitarteko mekanikoen bidez, horrela...Irakurri gehiago