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  • Consideraciones de diseño de PCB

    Consideraciones de diseño de PCB

    De acuerdo con el diagrama de circuito desarrollado, se puede realizar la simulación y diseñar la PCB exportando el archivo Gerber/drill. Cualquiera que sea el diseño, los ingenieros deben comprender exactamente cómo deben diseñarse los circuitos (y los componentes electrónicos) y cómo funcionan. Para electrónica...
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  • Desventajas del apilamiento tradicional de cuatro capas de PCB

    Si la capacitancia de la capa intermedia no es lo suficientemente grande, el campo eléctrico se distribuirá sobre un área relativamente grande de la placa, de modo que la impedancia de la capa intermedia se reduce y la corriente de retorno puede fluir de regreso a la capa superior. En este caso, el campo generado por esta señal puede interferir con...
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  • Las condiciones para la soldadura de placas de circuito PCB.

    Las condiciones para la soldadura de placas de circuito PCB.

    1. La soldadura tiene buena soldabilidad. La llamada soldabilidad se refiere al rendimiento de una aleación que puede formar una buena combinación del material metálico a soldar y la soldadura a una temperatura adecuada. No todos los metales tienen buena soldabilidad. Para mejorar la soldabilidad, mida...
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  • Soldadura de placa PCB

    Soldadura de placa PCB

    La soldadura de PCB es un vínculo muy importante en el proceso de producción de PCB; la soldadura no solo afectará la apariencia de la placa de circuito sino que también afectará el rendimiento de la placa de circuito. Los puntos de soldadura de la placa de circuito PCB son los siguientes: 1. Al soldar la placa PCB, primero verifique el...
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  • Cómo gestionar los agujeros HDI de alta densidad

    Cómo gestionar los agujeros HDI de alta densidad

    Así como las ferreterías necesitan gestionar y mostrar clavos y tornillos de varios tipos, métricos, materiales, largos, anchos y pasos, etc., el diseño de PCB también necesita gestionar objetos de diseño como agujeros, especialmente en el diseño de alta densidad. Los diseños de PCB tradicionales pueden usar solo algunos orificios de paso diferentes,...
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  • ¿Cómo colocar condensadores en el diseño de PCB?

    ¿Cómo colocar condensadores en el diseño de PCB?

    Los condensadores desempeñan un papel importante en el diseño de PCB de alta velocidad y, a menudo, son el dispositivo más utilizado en PCBS. En PCB, los capacitores generalmente se dividen en capacitores de filtro, capacitores de desacoplamiento, capacitores de almacenamiento de energía, etc. 1.Condensador de salida de potencia, capacitor de filtro Generalmente nos referimos al capacitor...
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  • Ventajas y desventajas del recubrimiento de cobre para PCB.

    Ventajas y desventajas del recubrimiento de cobre para PCB.

    El revestimiento de cobre, es decir, el espacio libre en la PCB se utiliza como nivel base y luego se rellena con cobre sólido; estas áreas de cobre también se denominan relleno de cobre. La importancia del recubrimiento de cobre es reducir la impedancia de tierra y mejorar la capacidad antiinterferente. Reducir la caída de tensión,...
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  • Sellado/relleno de orificios galvanizados en PCB de cerámica

    Sellado/relleno de orificios galvanizados en PCB de cerámica

    El sellado de orificios galvanizados es un proceso común de fabricación de placas de circuito impreso que se utiliza para llenar y sellar orificios pasantes (agujeros pasantes) para mejorar la conductividad y la protección eléctrica. En el proceso de fabricación de placas de circuito impreso, un orificio pasante es un canal que se utiliza para conectar diferentes...
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  • ¿Por qué las placas PCB deberían tener impedancia?

    ¿Por qué las placas PCB deberían tener impedancia?

    La impedancia de PCB se refiere a los parámetros de resistencia y reactancia, que desempeñan un papel de obstrucción en la corriente alterna. En la producción de placas de circuito impreso, el tratamiento de impedancia es esencial. Entonces, ¿sabes por qué las placas de circuito PCB necesitan impedancia? 1, parte inferior de la placa de circuito PCB para considerar los ins...
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  • pobre estaño

    pobre estaño

    El proceso de diseño y producción de PCB tiene hasta 20 procesos, el estaño deficiente en la placa de circuito puede provocar, por ejemplo, agujeros de arena en la línea, colapso del cable, dientes de perro en la línea, circuito abierto, línea de agujeros en la arena; Poro de cobre fino agujero serio sin cobre; Si el agujero de cobre fino es grave, el agujero de cobre sin...
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  • Puntos clave para la PCB CC/CC de refuerzo de conexión a tierra

    Puntos clave para la PCB CC/CC de refuerzo de conexión a tierra

    A menudo se escucha "la conexión a tierra es muy importante", "es necesario fortalecer el diseño de la conexión a tierra", etc. De hecho, en el diseño de PCB de los convertidores CC/CC elevadores, el diseño de la conexión a tierra sin la suficiente consideración y la desviación de las reglas básicas es la causa principal del problema. Ser ...
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  • Causas de un revestimiento deficiente en las placas de circuito

    Causas de un revestimiento deficiente en las placas de circuito

    1. Pinhole El pinhole se debe a la adsorción de gas hidrógeno en la superficie de las piezas chapadas, que no se liberará durante mucho tiempo. La solución de revestimiento no puede mojar la superficie de las piezas chapadas, por lo que la capa de revestimiento electrolítico no se puede analizar electrolíticamente. Como el grueso...
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