Novaĵoj
-
Tutmonda Konektila Merkato por atingi $ 114,6 miliardojn antaŭ 2030
La tutmonda merkato por konektiloj taksitaj je 73,1 miliardoj da usonaj dolaroj en la jaro 2022, estas projektita atingi reviziitan grandecon de 114,6 miliardoj da usonaj dolaroj antaŭ 2030, kreskante je CAGR de 5,8% dum la analiza periodo 2022-2030. La postulo pri konektiloj estas d ...Legu pli -
Kio estas PCBA -testo
Procesado de PCBA-diakilo estas tre kompleksa, inkluzive de PCB-tabula fabrikada procezo, komponento-aĉetado kaj inspektado, SMT-diakilo-asembleo, DIP-kromprogramo, PCBA-testado kaj aliaj gravaj procezoj. Inter ili, PCBA -testo estas la plej kritika kvalito -kontrolo -ligo en ...Legu pli -
Kupra verŝanta procezo por aŭtomobila PCBA -prilaborado
En la produktado kaj prilaborado de aŭtomobila PCBA, iuj cirkvitaj tabuloj bezonas esti tegitaj per kupro. Kupro-revestado povas efike redukti la efikon de SMT-diakaj prilaboraj produktoj sur plibonigado de la kontraŭ-interfaca kapablo kaj reduktado de la bukla areo. Ĝi estas pozitiva e ...Legu pli -
Kiel meti ambaŭ RF -cirkviton kaj ciferecan cirkviton sur PCB -tabulon?
Se la analoga cirkvito (RF) kaj la cifereca cirkvito (mikrokontrolilo) funkcias bone individue, sed post kiam vi metas la du sur la saman cirkvitan tabulon kaj uzas la saman nutraĵon por kunlabori, la tuta sistemo verŝajne estas malstabila. Ĉi tio estas ĉefe ĉar la cifereca ...Legu pli -
Reguloj pri Ĝenerala Aranĝo de PCB
En la aranĝo -dezajno de la PCB, la aranĝo de la komponentoj estas kerna, kio determinas la bonordan kaj belan gradon de la tabulo kaj la longecon kaj kvanton de la presita drato, kaj havas certan efikon sur la fidindeco de la tuta maŝino. Bona cirkvittabulo, ...Legu pli -
Unu, kio estas HDI?
HDI: Alta denseca interkonekto de la mallongigo, alt-denseca interkonekto, ne-mekanika borado, mikro-blinda truo en la 6 milionoj aŭ malpli, interne kaj ekster la interplekta kabliga larĝa / linia interspaco en la 4 milionoj aŭ malpli, kuseneto de ne pli ol 0 ....Legu pli -
Fortika kresko antaŭdirita por tutmondaj normaj multiludantoj en PCB -merkato atendita atingi $ 32,5 miliardojn antaŭ 2028
Standard Multilayers in the Global PCB Market: Trends, Opportunities and Competitive Analysis 2023-2028 The global market for Flexible Printed Circuit Boards estimated at US$12.1 Billion in the year 2020, is projected to reach a revised size of US$20.3 Billion by 2026, growing at a CAGR of 9.2%...Legu pli -
PCB -fendado
1. La formado de fendoj dum la PCB -projektado inkluzivas: fendado kaŭzita de la divido de potenco aŭ grundaj ebenoj; Kiam estas multaj malsamaj elektroprovizoj aŭ teroj sur la PCB, estas ĝenerale neeble asigni kompletan ebenon por ĉiu elektroproviza reto kaj tera reto ...Legu pli -
Kiel malhelpi truojn en plato kaj veldado?
Malhelpi truojn en platado kaj veldado implikas testi novajn fabrikadajn procezojn kaj analizi la rezultojn. Plating kaj veldaj malplenoj ofte havas identigeblajn kaŭzojn, kiel la tipo de solda pasto aŭ borilo uzata en la fabrikada procezo. PCB -fabrikantoj povas uzi kelkajn ŝlosilajn Stra ...Legu pli -
Metodo de malmuntado de presita cirkvit -tabulo
1. Dismetu la komponentojn sur la unuflanka presita cirkvit-tabulo: dentobrosa metodo, ekrana metodo, nadla metodo, stano-absorbilo, pneŭmatika suĉa pafilo kaj aliaj metodoj povas esti uzataj. Tabelo 1 provizas detalan komparon de ĉi tiuj metodoj. Plej multaj simplaj metodoj por malmunti elektron ...Legu pli -
PCB -Projektaj Konsideroj
Laŭ la evoluinta cirkvit -diagramo, la simulado povas esti farita kaj la PCB povas esti desegnita per eksportado de la gerber/borilo. Kia ajn estu la dezajno, inĝenieroj bezonas kompreni ĝuste kiel la cirkvitoj (kaj elektronikaj komponentoj) devas esti aranĝitaj kaj kiel ili funkcias. Por elektroniko ...Legu pli -
Malavantaĝoj de PCB-tradicia kvar-tavola stakado
Se la interplekta kapacitanco ne estas sufiĉe granda, la elektra kampo estos distribuita sur relative granda areo de la tabulo, tiel ke la interplekta impedanco estas reduktita kaj la revena kurento povas flui reen al la supra tavolo. En ĉi tiu kazo, la kampo generita de ĉi tiu signalo povas interrompi WI ...Legu pli
