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Warum rätseln?
Nachdem die Leiterplatte entworfen wurde, muss die SMT-Patch-Montagelinie an den Komponenten befestigt werden.Jede SMT-Verarbeitungsfabrik legt entsprechend den Verarbeitungsanforderungen der Montagelinie die am besten geeignete Größe der Leiterplatte fest.Beispielsweise ist die Größe zu klein oder zu groß und die Montagelinie ist fest.Die Bestückung der Leiterplatte kann nicht repariert werden.Die Frage ist also: Was sollen wir tun, wenn die Größe unserer Leiterplatte selbst kleiner ist als die vom Werk angegebene Größe?Das heißt, wir müssen die Leiterplatte zusammenbauen und mehrere Leiterplatten zu einem Stück zusammenfügen.Durch das Ausschießen kann die Effizienz sowohl bei Hochgeschwindigkeitsbestückungsmaschinen als auch beim Wellenlöten erheblich verbessert werden.
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Glossar
Bevor im Folgenden die Bedienung im Detail erläutert wird, erläutern wir zunächst einige Schlüsselbegriffe
Markierungspunkt: wie in Abbildung 2.1 gezeigt,
Es dient der optischen Positionierung des Bestückautomaten.Auf der Diagonale der Leiterplatte mit dem Patchgerät sind mindestens zwei asymmetrische Referenzpunkte vorhanden.Die Bezugspunkte für die optische Positionierung der Gesamtplatine liegen in der Regel an der entsprechenden Position auf der Diagonale der Gesamtplatine;die optische Positionierung der geteilten Leiterplatte. Der Referenzpunkt liegt in der Regel an der entsprechenden Position auf der Diagonale der Teilblock-Leiterplatte;Für QFP (Quad Flat Package) mit einem Anschlussabstand von ≤ 0,5 mm und BGA (Ball Grid Array Package) mit einem Ballabstand von ≤ 0,8 mm ist es zur Verbesserung der Platzierungsgenauigkeit erforderlich, den Referenzpunkt an den beiden gegenüberliegenden Ecken festzulegen der IC
Benchmark-Anforderungen:
A.Die bevorzugte Form des Referenzpunkts ist ein ausgefüllter Kreis;
B.Die Größe des Referenzpunkts beträgt 1,0 + 0,05 mm Durchmesser
C.Der Referenzpunkt liegt innerhalb des effektiven PCB-Bereichs und der Mittenabstand beträgt mehr als 6 mm vom Rand der Platine.
D.Um den Erkennungseffekt des Druckens und Patchens sicherzustellen, sollten sich innerhalb von 2 mm nahe der Kante der Referenzmarkierung keine anderen Siebdruckmarkierungen, Pads, V-Nuten, Stempellöcher, Leiterplattenlücken und Verdrahtungen befinden.
e.Das Referenzpad und die Lötstoppmaske sind richtig eingestellt.
Lassen Sie unter Berücksichtigung des Kontrasts zwischen der Farbe des Materials und der Umgebung einen nicht lötbaren Bereich, der 1 mm größer ist als das Referenzsymbol für die optische Positionierung, und es sind keine Zeichen zulässig.Es ist nicht erforderlich, außerhalb des Nichtlötbereichs einen Metallschutzring vorzusehen.