PCB -Leiterplatten sind überall in verschiedenen Anwendungsgeräten und Instrumenten zu sehen. Die Zuverlässigkeit der Leiterplatte ist eine wichtige Garantie, um den normalen Betrieb verschiedener Funktionen sicherzustellen. Auf vielen Leiterplatten sehen wir jedoch oft viele von ihnen große Kupferbereiche, die Leiterplatten entwerfen. Es werden große Kupferbereiche verwendet.
Im Allgemeinen hat großes Kupfer mit großem Bereich zwei Funktionen. Einer ist für die Wärmeabteilung. Da der Strombrettstrom zu groß ist, steigt die Leistung. Daher addiert es nicht nur die erforderlichen Wärmeableitungskomponenten wie Kühlkörper, Wärmeableitungsventilatoren usw., aber für einige Leiterplatten reicht es nicht aus, um sich auf diese zu verlassen. Wenn es nur zur Wärmeableitung gilt, ist es notwendig, die Lötschicht zu erhöhen und gleichzeitig den Kupferfolienbereich zu erhöhen und Zinn hinzuzufügen, um die Wärmeabteilung zu verbessern.
Es ist erwähnenswert, dass aufgrund der großen Fläche der Kupferverkleidung die PCB- oder Kupferfolienadhäsion aufgrund des langfristigen Wellenkamms oder der langfristigen Erwärmung des PCB reduziert wird und das darin angesammelte flüchtige Gas im Laufe der Zeit nicht erschöpft werden kann. Die Kupferfolie dehnt sich aus und fällt ab. Wenn der Kupferbereich also sehr groß ist, sollten Sie überlegen, ob es ein solches Problem gibt, insbesondere wenn die Temperatur relativ hoch ist, können Sie es öffnen oder als Netznetz entwerfen.
Das andere besteht darin, die Anti-Interferenz-Fähigkeit der Schaltung zu verbessern. Aufgrund der großen Kupferfläche kann die Impedanz des Erdungsdrahtes verringert und das Signal abgeschirmt werden, um die gegenseitigen Störungen zu verringern, insbesondere für einige Hochgeschwindigkeits-PCB-Boards. Zusätzlich zur Verdickung des Erdungsdrahtes ist die Leiterplatte erforderlich. Alle freien Orte, dh „voller Boden“,, was die parasitäre Induktivität effektiv reduzieren kann, und gleichzeitig kann ein großer Bodenbereich die Rauschstrahlung effektiv reduzieren. Für einige Touch-Chip-Schaltungen wird beispielsweise jeder Knopf mit einem Erdungsdraht bedeckt, wodurch die Anti-Interferenz-Fähigkeit reduziert wird.