Bei der PCBA-Verarbeitung und -Produktion gibt es viele Faktoren, die die Qualität des SMT-Schweißens beeinflussen, wie z. B. Leiterplatten, elektronische Komponenten oder Lötpaste, Geräte- und andere Probleme an jedem Ort, die sich auf die Qualität des SMT-Schweißens auswirken, ebenso wie der PCB-Oberflächenbehandlungsprozess Welchen Einfluss haben sie auf die Qualität des SMT-Schweißens?

Der PCB-Oberflächenbehandlungsprozess umfasst hauptsächlich OSP, elektrische Vergoldung, Sprühzinn/Tauchzinn, Gold/Silber usw. Die spezifische Wahl des Prozesses muss entsprechend den tatsächlichen Produktanforderungen bestimmt werden. Die PCB-Oberflächenbehandlung ist ein wichtiger Prozessschritt Im PCB-Herstellungsprozess geht es vor allem darum, die Schweißzuverlässigkeit sowie die Rolle des Korrosions- und Oxidationsschutzes zu erhöhen. Daher ist der PCB-Oberflächenbehandlungsprozess auch der Hauptfaktor, der die Qualität des Schweißens beeinflusst!

Wenn es ein Problem mit dem Oberflächenbehandlungsprozess der Leiterplatte gibt, führt dies zunächst zu einer Oxidation oder Verunreinigung der Lötstelle, was sich direkt auf die Zuverlässigkeit des Schweißens auswirkt und zu einer schlechten Schweißung führt. Anschließend wird auch der Oberflächenbehandlungsprozess der Leiterplatte beeinträchtigt Wenn die mechanischen Eigenschaften der Lötstelle, wie z. B. die Oberflächenhärte, zu hoch sind, kann es leicht dazu kommen, dass die Lötstelle abfällt oder Risse in der Lötstelle entstehen.