1.Design für die Herstellbarkeit von PCBA                  

Das Herstellbarkeitsdesign von PCBA löst hauptsächlich das Problem der Zusammenbaubarkeit und zielt darauf ab, den kürzesten Prozessweg, die höchste Lötdurchgangsrate und die niedrigsten Produktionskosten zu erreichen. Der Designinhalt umfasst hauptsächlich: Prozesspfaddesign, Komponentenlayoutdesign auf der Montageoberfläche, Pad- und Lötmaskendesign (in Bezug auf die Durchgangsrate), thermisches Design der Baugruppe, Design der Baugruppenzuverlässigkeit usw.

(1)PCBA-Herstellbarkeit

Das Herstellbarkeitsdesign von Leiterplatten konzentriert sich auf die „Herstellbarkeit“, und der Designinhalt umfasst Plattenauswahl, Presspassungsstruktur, Ringdesign, Lötmaskendesign, Oberflächenbehandlung und Paneldesign usw. Diese Designs beziehen sich alle auf die Verarbeitungsfähigkeit von der Platine. Begrenzt durch die Verarbeitungsmethode und -fähigkeit müssen die minimale Linienbreite und der Linienabstand, der minimale Lochdurchmesser, die minimale Breite des Pad-Rings und der minimale Lötstoppmaskenabstand der PCB-Verarbeitungsfähigkeit entsprechen. Der entworfene Stapel. Die Schicht- und Laminierungsstruktur muss der PCB-Verarbeitungstechnologie entsprechen. Daher konzentriert sich das Herstellbarkeitsdesign von Leiterplatten darauf, die Prozessfähigkeit der Leiterplattenfabrik zu erfüllen, und das Verständnis der Leiterplattenherstellungsmethode, des Prozessablaufs und der Prozessfähigkeit ist die Grundlage für die Implementierung des Prozessdesigns.

(2)Montagefähigkeit von PCBA

Das Zusammenbaubarkeitsdesign der PCBA konzentriert sich auf die „Zusammenbaubarkeit“, d. Zu den Inhalten des Designs gehören die Paketauswahl, das Pad-Design, die Montagemethode (oder das Design des Prozesspfads), das Komponentenlayout, das Stahlgitterdesign usw. Alle diese Designanforderungen basieren auf einer höheren Schweißausbeute, einer höheren Fertigungseffizienz und niedrigeren Herstellungskosten.

2.Laserlötprozess

Bei der Laserlöttechnologie wird der Pad-Bereich mit einem präzise fokussierten Laserstrahlpunkt bestrahlt. Nach der Absorption der Laserenergie heizt sich der Lotbereich schnell auf, um das Lot zu schmelzen, und stoppt dann die Laserbestrahlung, um den Lotbereich abzukühlen und das Lot zu verfestigen, um eine Lötverbindung zu bilden. Der Schweißbereich wird lokal erwärmt und andere Teile der gesamten Baugruppe werden kaum von der Hitze beeinflusst. Die Laserbestrahlungszeit beim Schweißen beträgt in der Regel nur wenige hundert Millisekunden. Berührungsloses Löten, keine mechanische Belastung des Pads, höhere Platzausnutzung.

Das Laserschweißen eignet sich für selektive Reflow-Lötverfahren oder Steckverbinder mit Zinndraht. Wenn es sich um ein SMD-Bauteil handelt, müssen Sie zuerst Lotpaste auftragen und dann löten. Der Lötprozess gliedert sich in zwei Schritte: Zunächst muss die Lotpaste erhitzt werden, außerdem werden die Lötstellen vorgewärmt. Danach ist die zum Löten verwendete Lotpaste vollständig geschmolzen, das Lot benetzt das Pad vollständig und bildet schließlich eine Lötverbindung. Mit Lasergenerator und optischen Fokussierungskomponenten zum Schweißen, hoher Energiedichte, hoher Wärmeübertragungseffizienz, berührungslosem Schweißen, Lot kann Lotpaste oder Zinndraht sein, besonders geeignet zum Schweißen kleiner Lötstellen auf kleinem Raum oder kleiner Lötstellen mit geringer Leistung , Energie sparen.

3.Laserschweiß-Designanforderungen für PCBA

(1) PCBA-Übertragungs- und Positionierungsdesign für die automatische Produktion

Für eine automatisierte Produktion und Montage muss die Leiterplatte über Symbole verfügen, die der optischen Positionierung entsprechen, wie z. B. Markierungspunkte. Oder der Kontrast des Pads ist offensichtlich und die visuelle Kamera ist positioniert.

(2) Das Schweißverfahren bestimmt die Anordnung der Bauteile

Jedes Schweißverfahren hat seine eigenen Anforderungen an die Anordnung der Komponenten und die Anordnung der Komponenten muss den Anforderungen des Schweißprozesses entsprechen. Ein wissenschaftlich fundiertes und vernünftiges Layout kann schlechte Lötstellen reduzieren und den Werkzeugeinsatz reduzieren.

(3) Design zur Verbesserung der Schweißdurchgangsrate

Abgestimmtes Design von Pad, Lötstopplack und Schablone. Die Pad- und Pin-Struktur bestimmt die Form der Lötstelle und bestimmt auch die Fähigkeit, geschmolzenes Lot aufzunehmen. Durch die rationelle Gestaltung des Montagelochs wird eine Zinndurchdringungsrate von 75 % erreicht.