PCB -Defekte und Qualitätskontrolle, da wir uns bemühen, hohe Qualitäts- und Effizienzstandards aufrechtzuerhalten, ist es entscheidend, diese gemeinsamen PCB -Herstellungsfehler anzugehen und zu minimieren.

In jeder Produktionsstufe können Probleme auftreten, die Defekte in der fertigen Leiterplatte verursachen. Häufige Mängel umfassen Schweißen, mechanische Beschädigungen, Kontamination, dimensionale Ungenauigkeiten, Plattierungsdefekte, falsch ausgerichtete innere Schichten, Bohrprobleme und materielle Probleme.

Diese Defekte können zu elektrischen Kurzkreisen, offenen Schaltungen, schlechter Ästhetik, verringerter Zuverlässigkeit und vollständigem PCB -Fehler führen.

Konstruktionsfehler und Variabilität der Herstellung sind die beiden Hauptursachen für PCB -Defekte.

Hier sind einige der Hauptursachen für gemeinsame PCB -Herstellungsfehler:

1. Improper Design

Viele PCB -Defekte stammen aus Designproblemen. Zu den gängigen Gründen gehören unzureichende Abstand zwischen den Linien, kleinen Schleifen rund um das Bohrloch, scharfe Linienwinkel, die die Herstellungsfähigkeiten überschreiten, und Toleranzen für dünne Linien oder Lücken, die durch den Herstellungsprozess nicht erreicht werden können.

Andere Beispiele sind symmetrische Muster, die ein Risiko von Säurefallen, feinen Spuren darstellen, die durch elektrostatische Entladung beschädigt werden können, und Probleme mit der Wärmeableitung.

Durch die Durchführung eines umfassenden Designs für Herstellbarkeitsanalyse (DFM) und nach den Richtlinien für PCB-Design können viele Design-induzierte Defekte verhindern.

Die Einbeziehung der Herstellungsingenieure in den Konstruktionsprozess hilft bei der Bewertung der Herstellbarkeit. Simulations- und Modellierungswerkzeuge können auch die Toleranz eines Designs gegenüber realer Stress überprüfen und Problembereiche identifizieren. Das Optimieren von Herstellbarkeitsdesign ist ein kritischer erster Schritt bei der Minimierung gemeinsamer PCB -Herstellungsfehler.

2. PCB -Kontamination

Die PCB -Herstellung umfasst die Verwendung vieler Chemikalien und Prozesse, die zu Kontaminationen führen können. Während des Herstellungsprozesses können PCBs leicht durch Materialien wie Flussreste, Fingeröl, Säure -Plattierlösung, Partikelabfälle und Reinigungsmittelreste kontaminiert.

Verunreinigungen bilden ein Risiko für elektrische Kurzkreise, offene Schaltkreise, Schweißfehler und langfristige Korrosionsprobleme. Minimieren Sie das Risiko einer Kontamination, indem die Produktionsbereiche extrem sauber gehalten, strenge Verschmutzungskontrollen erzwungen und den Kontakt des Menschen verhindern. Die Schulung der Mitarbeiter bei ordnungsgemäßen Handhabungsverfahren ist ebenfalls von entscheidender Bedeutung.

3.Material Defekt

Die in der PCB -Herstellung verwendeten Materialien müssen frei von inhärenten Defekten sein. Nicht konforme PCB-Materialien (z. B. minderwertige Laminate, Präparat, Folien und andere Komponenten) können Defekte wie unzureichendes Harz, Glastikfasern, Pinholes und Knötchen enthalten.

Diese Materialdefekte können in das endgültige Blatt aufgenommen werden und die Leistung beeinflussen. Wenn Sie sicherstellen, dass alle Materialien von seriösen Lieferanten mit umfangreicher Qualitätskontrolle bezogen werden, können Sie materielle Probleme vermeiden. Es wird ebenfalls empfohlen, eingehende Materialien zu überprüfen.

Darüber hinaus können mechanische Schäden, menschliche Fehler und Prozessänderungen auch die PCB -Herstellung beeinflussen.

Defekte treten in der PCB -Herstellung aufgrund von Konstruktions- und Herstellungsfaktoren auf. Das Verständnis der häufigsten PCB -Defekte ermöglicht es Fabriken, sich auf gezielte Präventions- und Inspektionsbemühungen zu konzentrieren. Die grundlegenden Vorsorgeprinzipien sind die Ausführung von Designanalysen, strikten Kontrollprozessen, Zugbetreiber, gründlich inspizieren, Sauberkeit, Streckenplatten und fehlerhafte Prinzipien aufrechterhalten.