1. Backen
PCBA-Substrate und -Komponenten, die längere Zeit nicht verwendet wurden und der Luft ausgesetzt waren, können Feuchtigkeit enthalten. Backen Sie sie nach einiger Zeit oder vor der Verwendung, um zu verhindern, dass Feuchtigkeit die PCBA-Verarbeitung beeinträchtigt.
2. Lötpaste
Lotpaste ist auch für die Verarbeitung von PCBA-Fabriken sehr wichtig, und wenn sich Feuchtigkeit in der Lotpaste befindet, kann es während des Lötprozesses leicht zu Luftlöchern oder Zinnperlen und anderen unerwünschten Phänomenen kommen.
Bei der Auswahl der Lotpaste dürfen keine Abstriche gemacht werden. Es ist notwendig, hochwertige Lotpaste zu verwenden, und die Lotpaste muss gemäß den Verarbeitungsanforderungen zum Erwärmen und Rühren unter strikter Einhaltung der Verarbeitungsanforderungen verarbeitet werden. Bei der frühen PCBA-Verarbeitung ist es am besten, die Lotpaste nicht für längere Zeit der Luft auszusetzen. Nach dem Drucken der Lotpaste im SMT-Verfahren gilt es, die Zeit für das Reflow-Löten zu nutzen.
3. Luftfeuchtigkeit in der Werkstatt
Auch die Luftfeuchtigkeit in der Verarbeitungswerkstatt ist ein sehr wichtiger Umweltfaktor für die PCBA-Verarbeitung. Im Allgemeinen wird es auf 40–60 % kontrolliert.
4. Ofentemperaturkurve
Befolgen Sie strikt die Standardanforderungen elektronischer Verarbeitungsanlagen zur Ofentemperaturerkennung und planen Sie eine Optimierung der Ofentemperaturkurve. Die Temperatur der Vorwärmzone muss den Anforderungen entsprechen, damit sich das Flussmittel vollständig verflüchtigen kann und die Geschwindigkeit des Ofens nicht zu hoch sein darf.
5. Flussmittel
Beim Wellenlötprozess der PCBA-Verarbeitung sollte das Flussmittel nicht zu stark aufgesprüht werden.
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