1. Backen

PCBA -Substrate und Komponenten, die seit langem nicht verwendet wurden und der Luft ausgesetzt sind, können Feuchtigkeit enthalten. Backen Sie sie nach einer Zeit oder vor dem Gebrauch, um zu verhindern, dass Feuchtigkeit die PCBA -Verarbeitung beeinträchtigt.

2. Lötpaste

Lötpaste ist auch sehr wichtig für die Verarbeitung von PCBA -Fabriken, und wenn die Lötpaste Feuchtigkeit aufweist, ist es auch einfach, Luftlöcher oder Blechperlen und andere unerwünschte Phänomene während des Lötprozesses zu produzieren.

Bei der Auswahl der Lötpaste ist es nicht möglich, Ecken zu schneiden. Es ist notwendig, hochwertige Lötpaste zu verwenden, und die Lötpaste muss gemäß den Verarbeitungsanforderungen für die Erwärmung und das Rühren in strenger Übereinstimmung mit den Verarbeitungsanforderungen verarbeitet werden. In der frühen PCBA -Verarbeitung ist es am besten, die Lötpaste für lange Zeit nicht der Luft auszusetzen. Nach dem Drucken der Lötpaste im SMT -Prozess ist es erforderlich, die Zeit für das Reflow -Löten zu nutzen.

3. Feuchtigkeit im Workshop

Die Luftfeuchtigkeit des Verarbeitungsworkshops ist auch ein sehr wichtiger Umgebungsfaktor für die PCBA -Verarbeitung. Im Allgemeinen wird es bei 40-60%kontrolliert.

4. Ofentemperaturkurve

Befolgen Sie die Standardanforderungen der elektronischen Verarbeitungsanlagen für die Erkennung von Ofentemperaturen und planen, die Ofentemperaturkurve zu optimieren. Die Temperatur der Vorheizzone muss die Anforderungen erfüllen, damit der Fluss vollständig verflüchtigt ist und die Geschwindigkeit des Ofens nicht zu schnell sein kann.

5. Fluss

Beim Wellenlötprozess der PCBA -Verarbeitung sollte der Fluss nicht zu viel gesprüht werden.

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