Das 5G- und 6G-Antennen-Softboard zeichnet sich dadurch aus, dass es eine Hochfrequenzsignalübertragung übertragen kann und über eine gute Signalabschirmungsfähigkeit verfügt, um sicherzustellen, dass das interne Signal der Antenne eine geringere elektromagnetische Belastung für die externe elektromagnetische Umgebung darstellt, und es kann auch sicherstellen, dass das externe In der elektromagnetischen Umgebung ist die elektromagnetische Belastung des internen Signals der Antennenplatine relativ gering. klein.

Die größten Schwierigkeiten bei der Herstellung herkömmlicher 5G-Hochfrequenzplatinen liegen derzeit in der Laserbearbeitung und Laminierung. Die Laserbearbeitung umfasst hauptsächlich die Herstellung der elektromagnetischen Abschirmschicht (Laser-Durchgangslochherstellung), der Zwischenschichtverbindung (Laser-Sacklochherstellung) und der fertigen Antenne. Die Plattenform wird in Platten unterteilt (lasersauberes Kaltschneiden).

Die 5G-Leiterplatte ist erst in den letzten zwei Jahren entstanden. In Bezug auf die Laserbearbeitungstechnologie, einschließlich Laser-Durchgangslochbohren/Laser-Sacklochbohren von Hochfrequenz-Leiterplatten und lasersauberes Kaltschneiden, ist der grundlegende Ausgangspunkt für globale Laserunternehmen. Gleichzeitig hat Wuhan Iridium Technology a eingesetzt Reihe von Lösungen im Bereich 5G-Leiterplatten und verfügt über eine zentrale Wettbewerbsfähigkeit.

Laserbohrlösung für 5G-Leiterplatten-Softboard
Durch die Zweistrahlkombination wird ein Verbundlaserfokus gebildet, der zum Bohren von Verbundsacklöchern verwendet wird. Im Vergleich zur sekundären Sacklochbearbeitungsmethode weist das kunststoffhaltige Sackloch aufgrund des Verbundlaserfokus eine bessere Schrumpfungskonsistenz auf.

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Merkmale des Sacklochbohrens für 5G-Schaltungs-Softboards
1) Das Laser-Sacklochbohren von Verbundwerkstoffen eignet sich besonders für das Sacklochbohren mit Klebstoff.
2) Einmalige Bearbeitungsmethode für Durchgangslöcher und Sacklöcher;
3) Flugbohrfähigkeit;
4) Sackloch-Freilegungsmethode durch Lochbohren;
5) Das neue Bohrprinzip durchbricht den Engpass bei der Auswahl ultravioletter Laser und reduziert die Betriebs- und Wartungskosten von Bohrgeräten erheblich.
6) Schutz der Erfindungspatentfamilie.

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Die Eigenschaften des Durchgangslochbohrens für 5G-Leiterplatten-Softboards
Die patentierte Laserbohrtechnologie der Erfindung wird verwendet, um Durchgangslochbohrungen aus Verbundwerkstoffen mit niedriger Temperatur und niedriger Oberflächenenergie, geringer Schrumpfung, nicht einfach zu schichten, hochwertiger Verbindung zwischen der oberen und unteren Abschirmschicht und einer Qualität zu erzielen, die den bestehenden Markt übertrifft Laserbohrmaschine.