In der Leiterplattenfertigungsbranche herrscht großer Wettbewerb. Jeder sucht nach der kleinsten Verbesserung, um sich einen Vorteil zu verschaffen. Wenn Sie nicht in der Lage zu sein scheinen, mit dem Fortschritt Schritt zu halten, kann es sein, dass Ihr Herstellungsprozess dafür verantwortlich ist. Der Einsatz dieser einfachen Techniken kann Ihren Herstellungsprozess vereinfachen und Ihre Kunden zu Stammkunden machen.

Wie viele Bereiche der Elektronikindustrie ist auch der Herstellungsprozess von Leiterplatten äußerst wettbewerbsintensiv. Kunden verlangen, dass Produkte von höchster Qualität schnell und zum niedrigsten Preis hergestellt werden. Dies ermutigt einige Hersteller, Abstriche zu machen, um die Kosten zu senken und die Wettbewerbsfähigkeit aufrechtzuerhalten. Dies ist jedoch der falsche Ansatz und wird auf lange Sicht nur die Kunden verärgern und dem Unternehmen schaden. Stattdessen können Hersteller bessere Ergebnisse erzielen, indem sie jeden Schritt des Herstellungsprozesses verbessern, um ihn schlanker und effizienter zu gestalten. Durch den Einsatz besserer Werkzeuge und Produkte und größtmöglicher Kosteneinsparungen können Leiterplattenhersteller ihren Kunden qualitativ hochwertige Produkte zu geringeren Kosten anbieten. Hier sind einige Möglichkeiten, diesen Prozess zu starten.

01
Verwenden Sie Designsoftware
Die heutige Leiterplatte ist tatsächlich ein Kunstwerk. Da die elektronische Ausrüstung immer kleiner wird, werden die von den Kunden benötigten Leiterplatten immer kleiner und komplexer als je zuvor. Das bedeutet, dass Leiterplattenhersteller Wege finden müssen, mehr Komponenten auf kleineren Leiterplatten zusammenzubauen. Daher ist PCB-Layout-Software fast zu einem Standardwerkzeug für Designer geworden. Allerdings verwenden einige Designer immer noch altmodische Methoden oder die falsche Software, um Dinge zu handhaben. Professionelle PCB-Designsoftware verfügt über integrierte Tools, die dabei helfen können, den Prozess zu verbessern, Best Practices zu identifizieren und Designregelprüfungen durchzuführen. Darüber hinaus können Sie mit der Software Vorlagen erstellen und speichern, um die Entwicklung zukünftiger Aufträge zu vereinfachen.

02
Tragen Sie Lötstopplack auf die Leiterplatte auf
Viele kleine PCB-Produktionsbetriebe verwenden in ihrem Herstellungsprozess keinen Lötstopplack. Die Lötmaske ist eine Polymerschicht, die auf die Leiterplatte aufgetragen wird, um Oxidation und unnötige Kurzschlüsse während des Montageprozesses zu verhindern. Da die Schaltkreise auf immer kleineren Leiterplatten immer näher zusammenrücken, ist die Fertigung ohne hochwertige Lötmaske ineffizient und birgt unnötige Risiken.

03
Nicht mit Eisenchlorid korrodieren
Historisch gesehen war Eisenchlorid das am häufigsten verwendete Ätzmittel für Leiterplattenhersteller. Es ist günstig, kann in großen Mengen gekauft werden und ist sicher in der Anwendung. Sobald es jedoch zum Ätzen verwendet wird, entsteht ein gefährliches Nebenprodukt: Kupferchlorid. Kupferchlorid ist hochgiftig und schädigt die Umwelt stark. Daher ist es nicht erlaubt, Kupferchlorid in die Kanalisation zu schütten oder mit dem Müll zu entsorgen. Um die Chemikalie ordnungsgemäß zu entsorgen, müssen Sie einen Neutralisator verwenden oder sie zu einer speziellen Entsorgungsstelle für gefährliche Abfälle bringen.

Glücklicherweise gibt es günstigere und sicherere Alternativen. Ammoniumperoxodisulfat ist eine dieser Methoden. Allerdings kann es in manchen Gegenden sehr teuer sein. Im Gegensatz dazu kann Kupferchlorid kostengünstig erworben oder einfach aus Salzsäure und Wasserstoffperoxid hergestellt werden. Eine Möglichkeit, es zu verwenden, besteht darin, einfach Sauerstoff über ein Sprudelgerät wie eine Aquariumpumpe hinzuzufügen, um die Lösung leicht zu reaktivieren. Da die Lösung nicht gehandhabt werden muss, entfallen die Handhabungsprobleme, die Kupferchlorid-Anwender kennen, vollständig.

04
Plattentrennung mittels UV-Laser
Der vielleicht effektivste Weg zur Verbesserung des PCB-Herstellungsprozesses ist die Investition in UV-Laser zur Paneltrennung. Es gibt viele Trennmethoden auf dem Markt, wie zum Beispiel Brecher, Locher, Sägen und Hobel. Das Problem besteht darin, dass alle mechanischen Methoden Druck auf die Platine ausüben. Dies bedeutet, dass Hersteller, die mechanische Spaltverfahren anwenden, keine flexiblen, dünnen und ansonsten zerbrechlichen Leiterplatten herstellen können. Früher war das kein Problem. Heutzutage sind starre Leiterplatten jedoch schnell veraltet. Die Elektronikindustrie benötigt kundenspezifisch geformte Leiterplatten, um in kleinere Geräte zu passen und mehr Informationen zu speichern.

UV-Laser lösen dieses Problem, da sie die Leiterplatte nicht berühren. Das bedeutet, dass sie keinen physischen Druck auf die Leiterplatte ausüben. Dünner Karton lässt sich leicht von der Platte lösen, ohne dass empfindliche Bauteile beschädigt werden müssen. Hersteller, die heute in UV-Laser investieren, werden in der Lage sein, die zukünftigen Anforderungen der Leiterplattenindustrie zu erfüllen, und die Wettbewerber werden schnell aufholen.

UV-Laser haben aber auch noch andere Funktionen. Sie belasten die Platine auch nicht thermisch. Andere Laser-Entfernungsmethoden (z. B. CO2-Laser) verwenden Wärme, um die Platten zu trennen. Obwohl dies eine wirksame Methode ist, kann die Hitze die Enden der Platine beschädigen. Dies bedeutet, dass Designer die Peripherie der Leiterplatte nicht nutzen können und wertvollen Platz verschwenden. Andererseits verwenden UV-Laser „kalte“ Schneidtechniken, um Leiterplatten zu trennen. Der UV-Laserschnitt ist gleichmäßig und beschädigt die Kanten der Platte kaum. Hersteller, die Ultraviolett-Technologie einsetzen, können ihren Kunden kleinere Designs anbieten, indem sie die gesamte Oberfläche der Leiterplatte nutzen.

05
Ein effizienter Herstellungsprozess ist der Schlüssel
Obwohl dies nur ein paar einfache Möglichkeiten zur Verbesserung des PCB-Herstellungsprozesses sind, sind die wichtigsten Punkte natürlich immer noch dieselben. Die Leiterplattenfertigungstechnologie verbessert sich täglich. Als Hersteller sind wir jedoch möglicherweise selbstgefällig und nicht in der Lage, mit den neuesten Trends Schritt zu halten. Das bedeutet, dass wir möglicherweise veraltete Geräte verwenden. Indem wir jedoch ein paar einfache Schritte unternehmen, um sicherzustellen, dass unser Herstellungsprozess effizient und auf dem neuesten Stand ist, kann unser Unternehmen wettbewerbsfähig bleiben und sich von der Konkurrenz abheben.