Einführung vonDicke KupferplatineTechnologie
（1）Vorbereitung der Galvanisierung und Galvanisierungsbehandlung
Der Hauptzweck der Verdickung der Kupferbeschichtung besteht darin, sicherzustellen, dass sich im Loch eine ausreichend dicke Kupferschicht befindet, um sicherzustellen, dass der Widerstandswert innerhalb des für den Prozess erforderlichen Bereichs liegt. Als Plug-in dient es der Fixierung der Position und der Sicherstellung der Verbindungsstärke; Als oberflächenmontiertes Gerät werden einige Löcher nur als Durchgangslöcher verwendet, die auf beiden Seiten die Rolle der Stromleitung spielen.
(2) Inspektionsgegenstände
1. Überprüfen Sie hauptsächlich die Metallisierungsqualität des Lochs und stellen Sie sicher, dass sich im Loch kein Überschuss, kein Grat, kein schwarzes Loch, kein Loch usw. befindet.
2. Überprüfen Sie, ob sich auf der Oberfläche des Untergrunds Schmutz und andere Überschüsse befinden.
3. Überprüfen Sie die Nummer, Zeichnungsnummer, Prozessdokument und Prozessbeschreibung des Substrats.
4. Informieren Sie sich über die Montageposition, die Montageanforderungen und den Beschichtungsbereich, den der Galvanisierungstank tragen kann.
5. Der Beschichtungsbereich und die Prozessparameter sollten klar sein, um die Stabilität und Durchführbarkeit der Galvanikprozessparameter sicherzustellen.
6. Reinigung und Vorbereitung der leitenden Teile, erste Elektrifizierungsbehandlung, um die Lösung aktiv zu machen;
7. Bestimmen Sie, ob die Zusammensetzung der Badflüssigkeit und die Oberfläche der Elektrodenplatte geeignet sind. wenn die Kugelanode in der Kolonne eingebaut ist, muss auch der Verbrauch überprüft werden;
8. Überprüfen Sie die Festigkeit der Kontaktteile und den Schwankungsbereich von Spannung und Strom.
(3) Qualitätskontrolle der verdickten Kupferbeschichtung
1. Berechnen Sie die Galvanisierungsfläche genau und beziehen Sie sich auf den Einfluss des tatsächlichen Produktionsprozesses auf den Strom, bestimmen Sie den erforderlichen Stromwert korrekt, beherrschen Sie die Stromänderung im Galvanisierungsprozess und stellen Sie die Stabilität der Galvanisierungsprozessparameter sicher ;
2. Verwenden Sie vor dem Galvanisieren zunächst das Debugging-Board zum Probeplattieren, damit sich das Bad in einem aktiven Zustand befindet.
3. Bestimmen Sie die Fließrichtung des Gesamtstroms und anschließend die Reihenfolge der hängenden Platten. Grundsätzlich sollte es von fern nach nah genutzt werden; um die Gleichmäßigkeit der Stromverteilung auf jeder Oberfläche sicherzustellen;
4. Um die Gleichmäßigkeit der Beschichtung im Loch und die Konsistenz der Beschichtungsdicke zu gewährleisten, ist neben den technologischen Maßnahmen des Rührens und Filterns auch die Verwendung von Impulsstrom erforderlich;
5. Überwachen Sie regelmäßig die Stromänderungen während des Galvanisierungsprozesses, um die Zuverlässigkeit und Stabilität des Stromwerts sicherzustellen.
6. Prüfen Sie, ob die Dicke der Kupferbeschichtung des Lochs den technischen Anforderungen entspricht.
(4) Verkupferungsprozess
Bei der Verdickung der Kupferbeschichtung müssen die Prozessparameter regelmäßig überwacht werden, und aus subjektiven und objektiven Gründen entstehen häufig unnötige Verluste. Um den Verkupferungsprozess gut zu verdicken, müssen die folgenden Aspekte beachtet werden:
1. Erhöhen Sie entsprechend dem vom Computer berechneten Flächenwert in Kombination mit der in der tatsächlichen Produktion gesammelten Erfahrungskonstante einen bestimmten Wert.
2. Um die Integrität der Überzugsschicht im Loch sicherzustellen, ist es entsprechend dem berechneten Stromwert erforderlich, einen bestimmten Wert, d. h. den Einschaltstrom, auf den ursprünglichen Stromwert zu erhöhen und dann zum ursprünglichen Stromwert zurückzukehren Neuwert innerhalb kurzer Zeit;
3. Wenn die Galvanisierung der Leiterplatte 5 Minuten erreicht, nehmen Sie das Substrat heraus, um zu beobachten, ob die Kupferschicht auf der Oberfläche und der Innenwand des Lochs vollständig ist. Es ist besser, dass alle Löcher einen metallischen Glanz haben.
4. Zwischen Untergrund und Untergrund muss ein gewisser Abstand eingehalten werden;
5. Wenn die verdickte Kupferbeschichtung die erforderliche Galvanisierungszeit erreicht, muss beim Entfernen des Substrats eine bestimmte Strommenge aufrechterhalten werden, um sicherzustellen, dass die Oberfläche und Löcher des nachfolgenden Substrats nicht geschwärzt oder abgedunkelt werden.
Vorsichtsmaßnahmen:
1. Überprüfen Sie die Prozessdokumente, lesen Sie die Prozessanforderungen und machen Sie sich mit dem Bearbeitungsplan des Substrats vertraut.
2. Überprüfen Sie die Oberfläche des Untergrunds auf Kratzer, Vertiefungen, freiliegende Kupferteile usw.;
3. Führen Sie eine Probebearbeitung gemäß der Diskette für die mechanische Bearbeitung durch, führen Sie die erste Vorprüfung durch und bearbeiten Sie dann alle Werkstücke, nachdem Sie die technologischen Anforderungen erfüllt haben.
4. Bereiten Sie die Messwerkzeuge und andere Werkzeuge vor, die zur Überwachung der geometrischen Abmessungen des Untergrunds verwendet werden.
5. Wählen Sie entsprechend den Rohstoffeigenschaften des Bearbeitungssubstrats das passende Fräswerkzeug (Fräser) aus.
(5) Qualitätskontrolle
1. Führen Sie das Erstmusterprüfsystem strikt durch, um sicherzustellen, dass die Produktgröße den Designanforderungen entspricht.
2. Wählen Sie entsprechend den Rohstoffen der Leiterplatte die Parameter des Fräsprozesses angemessen aus.
3. Wenn Sie die Position der Leiterplatte fixieren, klemmen Sie diese vorsichtig fest, um eine Beschädigung der Lötschicht und der Lötmaske auf der Oberfläche der Leiterplatte zu vermeiden.
4. Um die Konsistenz der Außenabmessungen des Substrats sicherzustellen, muss die Positionsgenauigkeit streng kontrolliert werden.
5. Bei der Demontage und Montage sollte besonderes Augenmerk auf die Polsterung der Grundschicht des Substrats gelegt werden, um eine Beschädigung der Beschichtungsschicht auf der Oberfläche der Leiterplatte zu vermeiden.