Bei der Präzisionskonstruktion moderner elektronischer Geräte spielt die Leiterplatte der PCB eine zentrale Rolle, und der Goldfinger wirkt sich als wichtiger Bestandteil der hochverträglichen Verbindung auf die Oberflächenqualität direkt auf die Leistung und die Lebensdauer des Boards aus.
Goldfinger bezieht sich auf die Goldkontaktstange am Rande der PCB, die hauptsächlich verwendet wird, um eine stabile elektrische Verbindung zu anderen elektronischen Komponenten (wie Speicher- und Motherboard, Grafikkarte und Host -Schnittstelle usw.) herzustellen. Aufgrund seiner ausgezeichneten elektrischen Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und niedriger Kontaktwiderstand wird Gold in solchen Verbindungsteilen häufig verwendet, die häufige Einfügen und Entfernung erfordern und langfristige Stabilität aufrechterhalten.
GOLDSPLATTIERUNG ROHE Effekt
Verringerte elektrische Leistung: Die raue Oberfläche des Goldfingers erhöht den Kontaktwiderstand, was zu einer erhöhten Abschwächung der Signalübertragung führt, die Datenübertragungsfehler oder instabile Verbindungen verursachen kann.
Reduzierte Haltbarkeit: Die raue Oberfläche kann leicht Staub und Oxide ansammeln, wodurch der Verschleiß der Goldschicht beschleunigt und die Lebensdauer des Goldfingers reduziert wird.
Beschädigte mechanische Eigenschaften: Die ungleiche Oberfläche kann den Kontaktpunkt der anderen Partei während des Einsetzens und Entfernens kratzen, was die Enge der Verbindung zwischen den beiden Parteien beeinflusst und zu normalem Einfügen oder Entfernen führt.
Ästhetischer Rückgang: Obwohl dies kein direktes Problem der technischen Leistung ist, ist das Erscheinungsbild des Produkts auch eine wichtige Reflexion der Qualität, und die raue Goldbeschichtung beeinflusst die allgemeine Bewertung des Produkts durch die Kunden.
Akzeptable Qualitätsniveau
Goldbeschichtungsdicke: Im Allgemeinen muss die Goldbeschichtungsdicke des Goldfingers zwischen 0,125 μm und 5,0 μm liegen. Der spezifische Wert hängt von den Anwendungsbedürfnissen und den Kostenüberlegungen ab. Zu dünn ist leicht zu tragen, zu dick ist zu teuer.
Oberflächenrauheit: RA (arithmetische mittlere Rauheit) wird als Messindex verwendet, und der gemeinsame Empfangsstandard ist RA ≤ 0,10 μm. Dieser Standard gewährleistet einen guten elektrischen Kontakt und eine gute Haltbarkeit.
Schicht Gleichmäßigkeit: Die Goldschicht sollte gleichmäßig ohne offensichtliche Flecken, Kupferbelichtung oder Blasen bedeckt sein, um die konsistente Leistung jedes Kontaktpunkts zu gewährleisten.
Schweißnahmebereich und Korrosionsbeständigkeitstest: Salzspray-Test, hohe Temperatur und hohe Feuchtigkeitstest und andere Methoden zum Testen der Korrosionsbeständigkeit und der langfristigen Zuverlässigkeit von Goldfinger.
Die goldplattierte Rauheit des Goldfinger-PCB-Boards steht in direktem Zusammenhang mit der Verbindungszuverlässigkeit, Lebensdauer und Marktwettbewerbsfähigkeit elektronischer Produkte. Die Einhaltung strenger Herstellungsstandards und -Anzeptschaftsrichtlinien sowie die Verwendung hochwertiger Goldbeschichtungsprozesse sind der Schlüssel zur Gewährleistung der Produktleistung und der Benutzerzufriedenheit.
Mit der Weiterentwicklung der Technologie untersucht die Elektronikherstellung der Elektronikherstellung ständig effizientere, umweltfreundlichere und wirtschaftliche goldene Alternativen, um die höheren Anforderungen künftiger elektronischer Geräte zu erfüllen.