Im Präzisionsbau moderner elektronischer Geräte spielt die PCB-Leiterplatte eine zentrale Rolle, und der Goldfinger als zentraler Bestandteil der hochzuverlässigen Verbindung wirkt sich mit seiner Oberflächenqualität direkt auf die Leistung und Lebensdauer der Platine aus.
Unter Goldfinger versteht man die goldene Kontaktschiene am Rand der Leiterplatte, die hauptsächlich dazu dient, eine stabile elektrische Verbindung mit anderen elektronischen Komponenten (wie Speicher und Motherboard, Grafikkarte und Host-Schnittstelle usw.) herzustellen. Aufgrund seiner hervorragenden elektrischen Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und seines geringen Kontaktwiderstands wird Gold häufig in solchen Verbindungsteilen verwendet, die häufiges Einsetzen und Entfernen erfordern und eine langfristige Stabilität gewährleisten.
Vergoldung mit rauem Effekt
Verminderte elektrische Leistung: Die raue Oberfläche des Goldfingers erhöht den Kontaktwiderstand, was zu einer erhöhten Dämpfung bei der Signalübertragung führt, was zu Datenübertragungsfehlern oder instabilen Verbindungen führen kann.
Reduzierte Haltbarkeit: Auf der rauen Oberfläche sammeln sich leicht Staub und Oxide an, was den Verschleiß der Goldschicht beschleunigt und die Lebensdauer des Goldfingers verringert.
Beschädigte mechanische Eigenschaften: Die unebene Oberfläche kann beim Einsetzen und Entfernen den Kontaktpunkt der anderen Partei zerkratzen, was die Festigkeit der Verbindung zwischen den beiden Parteien beeinträchtigen und zu einem normalen Einsetzen oder Entfernen führen kann.
Ästhetischer Verfall: Obwohl dies kein direktes Problem der technischen Leistung ist, ist das Erscheinungsbild des Produkts auch ein wichtiger Ausdruck der Qualität, und grobe Vergoldung wirkt sich auf die Gesamtbewertung des Produkts durch den Kunden aus.
Akzeptables Qualitätsniveau
Vergoldungsdicke: Im Allgemeinen muss die Vergoldungsdicke des Goldfingers zwischen 0,125 μm und 5,0 μm liegen, der spezifische Wert hängt von den Anwendungsanforderungen und Kostenerwägungen ab. Zu dünn ist leicht zu tragen, zu dick ist zu teuer.
Oberflächenrauheit: Ra (arithmetisches Mittel der Rauheit) wird als Messindex verwendet, und der übliche Empfangsstandard ist Ra≤0,10 μm. Dieser Standard gewährleistet einen guten elektrischen Kontakt und eine lange Lebensdauer.
Gleichmäßigkeit der Beschichtung: Die Goldschicht sollte gleichmäßig bedeckt sein, ohne sichtbare Flecken, Kupferfreilegung oder Blasen, um die gleichbleibende Leistung jedes Kontaktpunkts sicherzustellen.
Schweißfähigkeits- und Korrosionsbeständigkeitstest: Salzsprühtest, Test bei hoher Temperatur und hoher Luftfeuchtigkeit und andere Methoden zum Testen der Korrosionsbeständigkeit und Langzeitzuverlässigkeit von Goldfingern.
Die vergoldete Rauheit der Goldfinger-Leiterplatte steht in direktem Zusammenhang mit der Verbindungszuverlässigkeit, der Lebensdauer und der Marktwettbewerbsfähigkeit elektronischer Produkte. Die Einhaltung strenger Herstellungsstandards und Abnahmerichtlinien sowie der Einsatz hochwertiger Vergoldungsverfahren sind der Schlüssel zur Gewährleistung der Produktleistung und Benutzerzufriedenheit.
Mit der Weiterentwicklung der Technologie sucht die Elektronikfertigungsindustrie auch ständig nach effizienteren, umweltfreundlicheren und wirtschaftlicheren vergoldeten Alternativen, um den höheren Anforderungen zukünftiger elektronischer Geräte gerecht zu werden.