Spezifikationsbegriffe für Materialien von 12-layerer PCB

Mehrere Materialoptionen können verwendet werden, um 12-lagerische PCB-Boards anzupassen. Dazu gehören verschiedene Arten von leitenden Materialien, Klebstoffen, Beschichtungsmaterialien usw. Bei der Angabe von Materialspezifikationen für 12-Schicht-PCBs können Sie feststellen, dass Ihr Hersteller viele technische Begriffe verwendet. Sie müssen in der Lage sein, die allgemein verwendete Terminologie zu verstehen, um die Kommunikation zwischen Ihnen und dem Hersteller zu vereinfachen.

Dieser Artikel enthält eine kurze Beschreibung der Begriffe, die üblicherweise von PCB -Herstellern verwendet werden.

 

Bei der Angabe der Materialanforderungen für eine 12-Schicht-PCB kann es schwierig sind, die folgenden Begriffe zu verstehen.

Das Grundmaterial ist das Isoliermaterial, auf dem das gewünschte leitende Muster erzeugt wird. Es kann starr oder flexibel sein; Die Auswahl muss von der Art der Anwendung, dem Herstellungsprozess und dem Anwendungsbereich abhängen.

Deckschicht-das ist das auf das leitenden Muster aufgetragene Isoliermaterial. Eine gute Isolationsleistung kann den Schaltkreis in extremen Umgebungen schützen und gleichzeitig umfassende elektrische Isolierung liefern.

Verstärkte Klebstoff-die mechanischen Eigenschaften des Klebstoffs können durch Zugabe von Glasfasern verbessert werden. Klebstoffe mit Glasfasern werden als verstärkte Klebstoffe bezeichnet.

Klebstofffreie Materialien General adhäsive Materialien werden durch fließendes thermisches Polyimid (das häufig verwendete Polyimid ist Kapton) zwischen zwei Kupferschichten hergestellt. Polyimid wird als Klebstoff verwendet, wodurch die Verwendung eines Klebstoffs wie Epoxid oder Acryl verwendet wird.

LPSM ist eine genaue und vielseitige Methode. Diese Technik wurde ausgewählt, um eine dünne und gleichmäßige Lötmaske aufzutragen. Hier wird die fotografische Bildgebungstechnologie verwendet, um Löten auf die Tafel zu sprühen.

Aushärtung-Dies ist der Prozess des Auftragens Wärme und Druck auf das Laminat. Dies geschieht, um Schlüssel zu generieren.

Verkleidung oder Verkleidung-eine dünne Schicht oder eine an der Verkleidung verbundene Kupferfolie. Diese Komponente kann als Basismaterial für PCB verwendet werden.

Die oben genannten technischen Begriffe helfen Ihnen bei der Angabe der Anforderungen für eine 12-Schicht-StarrpCB. Dies sind jedoch keine vollständige Liste. PCB -Hersteller verwenden bei der Kommunikation mit Kunden mehrere andere Begriffe. Wenn Sie Schwierigkeiten haben, eine Terminologie während des Gesprächs zu verstehen, wenden Sie sich bitte an den Hersteller.


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