Die gedruckte Leiterplatte enthält viele Arten von Arbeitsschichten, z.

Die Leiterplatte wird kurz wie folgt eingeführt:

(1) Signalschicht: Hauptsächlich zum Platzieren von Komponenten oder Verkabelung. Protel DXP besteht normalerweise aus 30 Zwischenschichten, nämlich Mid Layer1 ~ Mid Layer30. Die mittlere Schicht wird verwendet, um die Signallinie anzuordnen, und die obere Schicht und die untere Schicht werden verwendet, um Komponenten oder Kupferbeschichtung zu platzieren.

Die Schutzschicht: Hauptsächlich verwendet, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte nicht mit Zinn beschichtet werden muss, um die Zuverlässigkeit des Leiterplattenbetriebs zu gewährleisten. Die obere Paste und die untere Paste sind die obere Schicht bzw. die untere Schicht. Oben Lötmittel und untere Löten sind jeweils die Lötschutzschicht und die untere Lötschutzschicht.

Bildschirmdruckschicht: Hauptsächlich zum Drucken auf den Leiterplattenkomponenten Seriennummer, Produktionsnummer, Firmenname usw.

Interne Schicht: Programm DXP wird hauptsächlich als Signalkabelschicht verwendet und enthält insgesamt 16 interne Schichten.

Andere Schichten: Hauptsächlich 4 Arten von Schichten.

Bohranleitung: Hauptsächlich für Bohrpositionen auf gedruckten Leiterplatten verwendet.

Haltenschicht: Hauptsächlich zum Zeichnen des elektrischen Randes der Leiterplatte.

Bohrerzeichnung: Hauptsächlich zum Einstellen der Bohrform.

Mehrschicht: Hauptsächlich zum Einrichten von mehrschichtigen Schichten.