Leiterplatten umfassen viele Arten von Arbeitsschichten, wie z. B. Signalschichten, Schutzschichten, Siebdruckschichten, Innenschichten und Mehrschichten

Leiterplatte wird wie folgt kurz vorgestellt:

(1) Signalschicht: Wird hauptsächlich zum Platzieren von Komponenten oder Verkabelungen verwendet. Protel DXP besteht normalerweise aus 30 Zwischenschichten, nämlich Mid Layer1~Mid Layer30. Die mittlere Schicht wird zum Anordnen der Signalleitung verwendet, und die obere und untere Schicht werden zum Platzieren von Komponenten oder Kupferbeschichtungen verwendet.

Die Schutzschicht: Wird hauptsächlich verwendet, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte nicht mit Zinn beschichtet werden muss, um die Zuverlässigkeit des Leiterplattenbetriebs zu gewährleisten. Die obere und untere Paste sind die obere bzw. untere Ebene. Top Sold und Bottom Sold sind die Lötschutzschicht bzw. die untere Lötschutzschicht.

Siebdruckschicht: Wird hauptsächlich zum Drucken der Seriennummer, der Produktionsnummer, des Firmennamens usw. von Leiterplattenkomponenten verwendet.

Interne Schicht: Protel DXP wird hauptsächlich als Signalverkabelungsschicht verwendet und enthält insgesamt 16 interne Schichten.

Andere Schichten: hauptsächlich einschließlich 4 Arten von Schichten.

Bohrführung: Wird hauptsächlich für Bohrpositionen auf Leiterplatten verwendet.

Sperrschicht: Wird hauptsächlich zum Zeichnen der elektrischen Umrandung der Leiterplatte verwendet.

Bohrerzeichnung: Wird hauptsächlich zum Festlegen der Bohrerform verwendet.

Mehrschichtig: Wird hauptsächlich zum Einrichten von Mehrschichtsystemen verwendet.