Die Kupferkladplatte der Metallbasis und die FR-4 sind zwei häufig verwendete Substrate für gedruckte Leiterplatten (PCB) in der Elektronikindustrie. Sie unterscheiden sich in Materialzusammensetzung, Leistungsmerkmalen und Anwendungsfeldern. Heute bietet Fastline Ihnen eine vergleichende Analyse dieser beiden Materialien aus professioneller Sicht:

Kupferkladplatte mit Metallbasis: Es handelt sich um ein PCB-Material auf Metallbasis, normalerweise mit Aluminium oder Kupfer als Substrat. Das Hauptmerkmal ist eine gute Wärmeleitfähigkeit und Wärmeableitungsfähigkeit, daher ist es in Anwendungen, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit erfordern, sehr beliebt, z. B. LED -Beleuchtung und Leistungswandler. Das Metallsubstrat kann Wärme von den Hotspots der PCB effektiv auf die gesamte Platine durchführen, wodurch die Wärmeansammlung verringert und die Gesamtleistung des Geräts verbessert wird.

FR-4: FR-4 ist ein Laminatmaterial mit Glasfasertuch als Verstärkungsmaterial und Epoxidharz als Ordner. Es ist derzeit das am häufigsten verwendete PCB -Substrat aufgrund seiner guten mechanischen Festigkeit, der elektrischen Isolationseigenschaften und der flammhemmenden Eigenschaften und wird in einer Vielzahl elektronischer Produkte häufig verwendet. FR-4 hat eine Flammhemmung von UL94 V-0, was bedeutet, dass es für eine sehr kurze Zeit in einer Flamme verbrennt und für elektronische Geräte mit hohen Sicherheitsanforderungen geeignet ist.

Schlüsselunterschied:

Substratmaterial: Kupferverkleidete Metallplatten verwenden Metall (wie Aluminium oder Kupfer) als Substrat, während FR-4 Glasfaser-Stoff und Epoxidharz verwendet.

Wärmeleitfähigkeit: Die thermische Leitfähigkeit des Metallverkleidungsblechs ist viel höher als die von FR-4, was für Anwendungen geeignet ist, die eine gute Wärmeableitung erfordern.

Gewicht und Dicke: Metall-Kupferblätter sind typischerweise schwerer als FR-4 und können dünner sein.

Prozessfähigkeit: FR-4 ist einfach zu verarbeiten, geeignet für komplexes mehrschichtiges PCB-Design. Die mit Metall gekleidete Kupferplatte ist schwer zu verarbeiten, aber für einschichtige oder einfache Mehrschicht-Design geeignet.

Kosten: Die Kosten für Kupferbleche mit Metall sind aufgrund des höheren Metallpreises normalerweise höher als FR-4.

Anwendungen: Kupferplatten mit Metallverkleidung werden hauptsächlich in elektronischen Geräten verwendet, die eine gute Wärmeableitung erfordern, wie z. B. Leistungselektronik und LED -Beleuchtung. Der FR-4 ist vielseitiger und für die meisten Standard-Elektronikgeräte und mehrschichtige PCB-Designs geeignet.

Im Allgemeinen hängt die Auswahl der metallgekrönten oder FR-4 hauptsächlich vom thermischen Managementbedarf des Produkts, der Entwurfskomplexität, des Kostenbudgets und der Sicherheitsanforderungen ab.