Im Jahr 2023 sank der Wert der globalen Leiterplattenindustrie in US-Dollar im Jahresvergleich um 15,0 %

Mittel- und langfristig wird die Branche ein stabiles Wachstum beibehalten. Die geschätzte durchschnittliche jährliche Wachstumsrate der weltweiten PCB-Produktion von 2023 bis 2028 beträgt 5,4 %. Aus regionaler Sicht zeigt die #PCB-Industrie in allen Regionen der Welt einen kontinuierlichen Wachstumstrend. Aus Sicht der Produktstruktur werden das Verpackungssubstrat, die mehrschichtige Platte mit 18 Schichten und mehr sowie die HDI-Platte eine relativ hohe Wachstumsrate beibehalten, und die Gesamtwachstumsrate wird in den nächsten fünf Jahren 8,8 % bzw. 7,8 % betragen. bzw. 6,2 %.

Bei Verpackungssubstratprodukten treiben einerseits künstliche Intelligenz, Cloud Computing, intelligentes Fahren, das Internet von allem und andere Produkttechnologie-Upgrades und Anwendungsszenarioerweiterungen die Elektronikindustrie zu High-End-Chips und fortschrittlicher Verpackungsnachfrage und treiben so das Wachstum voran der globalen Verpackungssubstratindustrie, das langfristige Wachstum aufrechtzuerhalten. Insbesondere hat es die hochwertigen Verpackungssubstratprodukte gefördert, die in Szenarien mit hoher Rechenleistung, Integration und anderen Einsatzmöglichkeiten eingesetzt werden, um einen starken Wachstumstrend zu verzeichnen. Andererseits werden die zunehmende inländische Unterstützung für die Entwicklung der Halbleiterindustrie und die Erhöhung der damit verbundenen Investitionen die Entwicklung der inländischen Verpackungssubstratindustrie weiter beschleunigen. Kurzfristig erwartet die World Semiconductor Trade Statistics Organization (im Folgenden „WSTS“), dass der globale Halbleitermarkt im Jahr 2024 um 13,1 % wachsen wird, da die Halbleiterbestände der Endhersteller allmählich auf ein normales Niveau zurückkehren.

Für PCB-Produkte werden Märkte wie Server- und Datenspeicherung, Kommunikation, neue Energie und intelligentes Fahren sowie Unterhaltungselektronik weiterhin wichtige langfristige Wachstumstreiber für die Branche sein. Aus der Cloud-Perspektive wird mit der beschleunigten Entwicklung der künstlichen Intelligenz die Nachfrage der IKT-Branche nach hoher Rechenleistung und Hochgeschwindigkeitsnetzwerken immer dringlicher, was zu einem raschen Wachstum der Nachfrage nach großen, hochleistungsfähigen Hochfrequenznetzwerken führt Hochgeschwindigkeits-, HDI- und Hochtemperatur-PCB-Produkte. Aus Terminalsicht mit KI in Mobiltelefonen, PCS, Smart Wear, IOT und anderen Produktionen
Mit der kontinuierlichen Vertiefung der Produktanwendung hat die Nachfrage nach Edge-Computing-Funktionen sowie Hochgeschwindigkeits-Datenaustausch und -Übertragung in verschiedenen Terminalanwendungen zu einem explosionsartigen Wachstum geführt. Aufgrund des oben genannten Trends wächst die Nachfrage nach Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits-, Integrations-, Miniaturisierungs-, dünnen und leichten Leiterplattenprodukten mit hoher Wärmeableitung und anderen verwandten Leiterplattenprodukten für elektronische Endgeräte weiter.