Als integraler Bestandteil der gesamten Maschine kann eine Leiterplatte im Allgemeinen kein elektronisches Produkt darstellen und es muss ein externes Verbindungsproblem vorliegen. Beispielsweise sind elektrische Verbindungen zwischen Leiterplatten, Leiterplatten und externen Bauteilen, Leiterplatten und Gerätetafeln erforderlich. Es ist einer der wichtigen Inhalte des PCB-Designs, die Verbindung mit der besten Abstimmung von Zuverlässigkeit, Herstellbarkeit und Wirtschaftlichkeit zu wählen. Heute besprechen wir, wie man Leiterplattensteckverbinder verbindet. Bei komplizierteren Instrumenten und Geräten werden häufig Steckverbinderverbindungen verwendet. Diese „Baustein“-Struktur gewährleistet nicht nur die Qualität der Massenproduktion von Produkten, senkt die Kosten des Systems, sondern bietet auch Komfort bei der Fehlerbehebung und Wartung.
Wenn das Gerät ausfällt, muss das Wartungspersonal nicht den Komponentenpegel überprüfen (d. h. die Ursache des Fehlers prüfen und die Ursache auf die spezifische Komponente zurückführen).
Diese Arbeit nimmt viel Zeit in Anspruch). Solange festgestellt wird, welches Board abnormal ist, kann es sofort ausgetauscht werden, wodurch Fehler in kürzester Zeit behoben, Ausfallzeiten verkürzt und die Geräteauslastung verbessert werden. Die ausgetauschte Platine kann innerhalb kürzester Zeit repariert und nach der Reparatur als Ersatzteil verwendet werden.

1. Standard-Pin-Anschluss Diese Methode kann für den externen Anschluss der Leiterplatte verwendet werden, insbesondere bei kleinen Instrumenten. Die beiden Platinen sind über Standard-Pins verbunden. Die beiden Leiterplatten sind im Allgemeinen parallel oder vertikal, was eine einfache Massenproduktion ermöglicht.
2. PCB-Buchse Bei dieser Methode wird ein gedruckter Stecker vom Rand der PCB aus hergestellt. Das Steckerteil ist entsprechend der Größe der Buchse, der Anzahl der Kontakte, dem Abstand der Kontakte, der Position des Positionierungslochs usw. so gestaltet, dass es zur speziellen Leiterplattenbuchse passt. Bei der Herstellung der Platine muss der Steckerteil vergoldet werden, um die Verschleißfestigkeit zu verbessern und den Kontaktwiderstand zu verringern. Diese Methode ist einfach zu montieren, weist eine gute Austauschbarkeit und Wartungsleistung auf und eignet sich für die standardisierte Massenproduktion. Der Nachteil besteht darin, dass die Kosten für Leiterplatten steigen und die Anforderungen an die Präzision und den Prozess der Leiterplattenherstellung höher sind. die Zuverlässigkeit ist etwas schlechter und der Kontakt ist oft aufgrund der Oxidation des Steckerteils oder der Alterung des Buchsenrohrs schlecht. Um die Zuverlässigkeit externer Verbindungen zu verbessern, wird häufig derselbe Anschlussdraht parallel durch die Kontakte auf derselben Seite oder auf beiden Seiten der Leiterplatte herausgeführt. Die PCB-Sockel-Verbindungsmethode wird häufig für Produkte mit Mehrplatinenstruktur verwendet. Es gibt zwei Arten von Reed-Typen und Stifttypen für die Buchse und die Leiterplatte oder Bodenplatte.