Rapid-Prototyping-Service für Leiterplatten

Im Prozess der Entwicklung elektronischer Produkte ist die PCB-Prüfung ein wichtiges Glied. Mit der Weiterentwicklung der Technologie und der steigenden Marktnachfrage können schnelle PCB-Prototyping-Dienste die Geschwindigkeit der Produkteinführung und die Wettbewerbsfähigkeit erheblich verbessern. Was beinhaltet der Rapid-Prototyping-Service für Leiterplatten?

Technische Überprüfungsdienste

In den frühen Phasen des PCB-Prototypings sind technische Prüfdienste unerlässlich. Bei den technischen Überprüfungsdiensten überprüfen professionelle Ingenieure Konstruktionszeichnungen, um sicherzustellen, dass sie den Konstruktionsspezifikationen und Fertigungsanforderungen entsprechen. Durch eine frühzeitige Entwurfs- und Konstruktionsprüfung können Fehler in der späteren Produktion reduziert, Kosten gesenkt und der gesamte Entwicklungszyklus verkürzt werden.

Materialauswahl- und Beschaffungsdienstleistungen

Die Materialauswahl ist einer der Schlüsselfaktoren beim PCB-Prototyping. Unterschiedliche elektronische Produkte haben unterschiedliche Materialanforderungen. Je nach Anwendungsszenario müssen das entsprechende Grundmaterial, die Dicke der Kupferfolie und die Oberflächenbehandlungsmethode ausgewählt werden. Zu den gängigen Substraten gehören FR-4, Aluminiumsubstrate und Hochfrequenzmaterialien. Rapid-Prototyping-Dienstleister stellen in der Regel einen Bestand an verschiedenen Materialien bereit, um den Anforderungen verschiedener Kunden gerecht zu werden.

Fertigungsdienstleistungen

1. Musterübertragung: Tragen Sie eine Schicht lichtempfindlichen Materials (z. B. Trockenfilm oder Nassfilm) auf die Kupferfolie auf, belichten Sie das Muster dann mit UV-Licht oder Laser und entfernen Sie anschließend die unnötigen Teile durch den Entwicklungsprozess.

2. Ätzen: Entfernen Sie überschüssige Kupferfolie durch chemische Lösungs- oder Plasmaätztechnologie, sodass nur das erforderliche Schaltkreismuster übrig bleibt.

3. Bohren und Plattieren: Bohren Sie verschiedene erforderliche Durchgangslöcher und Sacklöcher/vergrabene Löcher in die Platine und führen Sie dann eine Galvanisierung durch, um die Leitfähigkeit der Lochwand sicherzustellen.

4. Laminierung und Laminierung: Bei mehrschichtigen Leiterplatten muss jede Leiterplattenschicht mit Harz zusammengeklebt und unter hoher Temperatur und hohem Druck gepresst werden.

5. Oberflächenbehandlung: Um die Schweißbarkeit zu verbessern und Oxidation zu verhindern, wird normalerweise eine Oberflächenbehandlung durchgeführt. Zu den gängigen Behandlungsmethoden gehören HASL (Heißluftnivellierung), ENIG (Vergoldung) und OSP (organischer Beschichtungsschutz).

Stich- und Inspektionsdienste

1. Leistungsprüfung: Verwenden Sie einen Flying-Probe-Tester oder einen Prüfstand, um jeden elektrischen Verbindungspunkt auf der Leiterplatte zu testen, um sicherzustellen, dass Durchgang und Isolierung den Designanforderungen entsprechen.

2. Prüfung des Aussehens: Untersuchen Sie mit Hilfe eines Mikroskops oder eines automatischen optischen Inspektionsgeräts (AOI) genau das Aussehen der Leiterplatte, um etwaige Mängel zu erkennen und zu beheben, die die Leistung beeinträchtigen könnten.

3. Funktionstests: Einige komplexere Leiterplatten müssen auch funktionsgetestet werden, um die tatsächliche Einsatzumgebung zu simulieren und zu testen, ob ihre Arbeitsleistung den Erwartungen entspricht.

Verpackungs- und Versanddienstleistungen

Leiterplatten, die die Tests und Inspektionen bestehen, müssen ordnungsgemäß verpackt werden, um Schäden während des Transports zu vermeiden. Zu den von Rapid-Prototyping-Diensten bereitgestellten Verpackungen gehören in der Regel antistatische Verpackungen, stoßfeste Verpackungen und wasserdichte Verpackungen. Nach Abschluss der Verpackung liefert das Proofing-Dienstleistungsunternehmen die Produkte schnell per Expressversand oder spezieller Logistik an die Kunden, um sicherzustellen, dass der Forschungs- und Entwicklungsfortschritt nicht beeinträchtigt wird.

Technischer Support und Kundendienst

Rapid PCB Prototyping-Services bieten nicht nur Produktion und Fertigung, sondern umfassen auch umfassenden technischen Support und After-Sales-Service. Wenn während des Designprozesses Probleme oder Unsicherheiten auftreten, können sich Kunden jederzeit an das technische Support-Team wenden, um professionelle Beratung und Beratung zu erhalten. Sollten Kunden auch nach der Lieferung des Produkts auf Qualitätsprobleme stoßen oder weitere Optimierungen benötigen, reagiert das Kundendienstteam schnell und löst diese und sorgt so für Kundenzufriedenheit und Vertrauen.

Der Rapid-Prototyping-Service für Leiterplatten umfasst viele Aspekte von der Projektprüfung, Materialauswahl, Produktion und Herstellung bis hin zu Tests, Verpackung, Lieferung und Kundendienst. Die effiziente Ausführung und die nahtlose Verbindung jeder Verbindung können nicht nur die F&E-Effizienz erheblich verbessern, sondern auch die Produktionskosten senken und die Produktqualität verbessern.