Im Entwicklungsprozess moderner elektronischer Produkte wirkt sich die Qualität der Leiterplatten direkt auf die Leistung und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte aus. Um die Qualität der Produkte zu gewährleisten, entscheiden sich viele Unternehmen für die Durchführung einer kundenspezifischen Nachweis von PCB -Boards. Dieser Link ist sehr wichtig für die Produktentwicklung und -produktion. Was genau umfasst der PCB -Board -Proofing -Service?

Zeichen- und Beratungsdienste

1. Nachfrageanalyse: PCB-Hersteller müssen über eingehende Kommunikation mit Kunden verfügen, um ihre spezifischen Anforderungen zu verstehen, einschließlich Schaltungsfunktionen, Abmessungen, Materialien und Anwendungsszenarien. Nur durch das vollständige Verständnis der Kundenbedürfnisse können wir geeignete PCB -Lösungen bereitstellen.

2. Überprüfung des Designs für Herstellbarkeit (DFM): Nach Abschluss des PCB -Designs ist eine DFM -Überprüfung erforderlich, um sicherzustellen, dass die Entwurfslösung im tatsächlichen Herstellungsprozess möglich ist und um Herstellungsprobleme zu vermeiden, die durch Konstruktionsfehler verursacht werden.

Materialauswahl und Vorbereitung

1. Substratmaterial: Zu den häufigen Substratmaterialien gehören FR4, CEM-1, CEM-3, Hochfrequenzmaterial usw. Die Auswahl des Substratmaterials sollte auf der Betriebsfrequenz des Schaltkreises, der Umgebungsanforderungen und der Kostenüberlegungen basieren.

2. Leitfähige Materialien: Zu den häufig verwendeten leitenden Materialien gehören Kupferfolie, das normalerweise in elektrolytisches Kupfer und gerolltes Kupfer unterteilt ist. Die Dicke der Kupferfolie beträgt normalerweise zwischen 18 und 105 Mikrometern und wird basierend auf der aktuellen Tragfähigkeit der Linie ausgewählt.

3. Pads und Beschichtung: Die Pads und leitenden Wege der PCB erfordern normalerweise eine spezielle Behandlung wie Zinnbeschichtung, Eintauchen Gold, elektrololes Nickelbeschichtung usw., um die Schweißleistung und die Haltbarkeit von PCB zu verbessern.

Fertigungstechnologie und Prozesskontrolle

1. Exposition und Entwicklung: Das entworfene Schaltplan wird durch Exposition in die Kupferverkleidetplatine übertragen, und nach der Entwicklung wird ein klares Schaltungsmuster gebildet.

2. Ätzen: Der Teil der von der Photoresist nicht bedeckten Kupferfolie wird durch chemische Radierung entfernt und der entworfene Kupferfolienkreis bleibt erhalten.

3. Bohrung: Bohrern Sie verschiedene über Löcher und Montagelöcher auf der PCB gemäß den Entwurfsanforderungen. Die Lage und der Durchmesser dieser Löcher müssen sehr präzise sein.

4. Elektroplatten: Die Elektroplatte wird in den Bohrlöchern und auf den Oberflächenleitungen durchgeführt, um die Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit zu erhöhen.

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6. Seidens -Screen -Druck: Die Informationen zum Seidenbildschirm, einschließlich Komponentenpositionen und -bezeichnungen, werden auf der Oberfläche der Leiterplatte gedruckt, um die nachfolgende Baugruppe und Wartung zu erleichtern.

Stachel und Qualitätskontrolle

1. Elektrischer Leistungstest: Verwenden Sie professionelle Testgeräte, um die elektrische Leistung der PCB zu überprüfen, um sicherzustellen, dass jede Linie normal angeschlossen ist und dass es keine Kurzschlüsse, offene Schaltungen usw. gibt.

2. Funktionstests: Führen Sie Funktionstests basierend auf tatsächlichen Anwendungsszenarien durch, um zu überprüfen, ob die PCB die Entwurfsanforderungen erfüllen kann.

3.. Umwelttests: Testen Sie die PCB in extremen Umgebungen wie hoher Temperatur und hoher Luftfeuchtigkeit, um die Zuverlässigkeit in harten Umgebungen zu überprüfen.

4. Aussehensprüfung: Durch manuelle oder automatische optische Inspektion (AOI) erkennen Sie, ob auf der PCB -Oberfläche Defekte wie Linienbrüche, Lochpositionsabweichung usw. vorhanden sind.

Kleine Batch -Versuchsproduktion und Feedback

1. Small Batch -Produktion: Erstellen Sie eine bestimmte Anzahl von PCBs gemäß den Kundenbedürfnissen für weitere Tests und Überprüfungen.

2. Feedback -Analyse: Feedback -Probleme, die während der Produktion kleiner Batch -Studien an das Design- und Fertigungsteam gefunden wurden, um die erforderlichen Optimierungen und Verbesserungen vorzunehmen.

3. Optimierung und Anpassung: Basierend auf der Feedback der Versuchsproduktion werden der Entwurfsplan und der Herstellungsprozess angepasst, um die Produktqualität und -zuverlässigkeit sicherzustellen.

Der benutzerdefinierte PCB-Board-Custom Proofing Service ist ein systematisches Projekt, das DFM, Materialauswahl, Herstellungsprozess, Tests, Testproduktion und After-Sales-Service abdeckt. Es ist nicht nur ein einfacher Herstellungsprozess, sondern auch eine Allround-Garantie für die Produktqualität.

Durch die rationale Nutzung dieser Dienstleistungen können Unternehmen die Produktleistung und -zuverlässigkeit effektiv verbessern, den Forschungs- und Entwicklungszyklus verkürzen und die Wettbewerbsfähigkeit des Marktes verbessern.