Werfen wir einen Blick auf das Leiterplattendesign und die PCBA

Werfen wir einen Blick auf das Leiterplattendesign und die PCBA
Ich glaube, dass es vielen Menschen so gehtvertrautSie kennen sich zwar mit Leiterplattendesign aus und hören es vielleicht oft im täglichen Leben, wissen aber vielleicht nicht viel über PCBA und verwechseln es sogar mit Leiterplatten.Was ist also Leiterplattendesign?Wie hat sich PCBA entwickelt?Wie unterscheidet es sich von PCBA?Lass uns genauer hinschauen.
*Über das Leiterplattendesign*

Da sie aus elektronischem Druck besteht, wird sie als „gedruckte“ Leiterplatte bezeichnet.Die Leiterplatte ist ein wichtiges elektronisches Bauteil in der Elektronikindustrie, ein Träger für elektronische Komponenten und ein Träger für die elektrische Verbindung elektronischer Komponenten.Leiterplatten werden häufig bei der Produktion und Herstellung elektronischer Produkte verwendet.Seine einzigartigen Eigenschaften lassen sich wie folgt zusammenfassen:

1. Hohe Verdrahtungsdichte, geringe Größe und geringes Gewicht tragen zur Miniaturisierung elektronischer Geräte bei.

2. Aufgrund der Wiederholbarkeit und Konsistenz der Grafiken werden Verdrahtungs- und Montagefehler reduziert und die Zeit für die Wartung, Fehlerbehebung und Inspektion der Geräte eingespart.

3. Es ist vorteilhaft für die mechanisierte und automatisierte Produktion, verbessert die Arbeitsproduktivität und senkt die Kosten für elektronische Geräte.

4. Das Design kann für eine einfache Austauschbarkeit standardisiert werden.

*Über PCBA*

PCBA ist die Abkürzung für „Printed Circuit Board + Assembly“, das heißt, PCBA ist der gesamte Prozess des Anbringens des oberen Teils der Platine der Leiterplatte und des Eintauchens.

HINWEIS: Oberflächenmontage und Chipmontage sind beide Methoden zur Integration von Geräten auf einer Leiterplatte.Der Hauptunterschied besteht darin, dass bei der Oberflächenmontagetechnik keine Löcher in die Leiterplatte gebohrt werden müssen, sondern die Stifte des Teils in die Bohrlöcher des DIP eingeführt werden müssen.

Oberflächenmontagetechnologie (SMT) Bei der Oberflächenmontagetechnologie wird hauptsächlich eine Bestückungsmaschine verwendet, um einige winzige Komponenten auf einer Leiterplatte zu montieren.Der Produktionsprozess umfasst die Leiterplattenpositionierung, den Lotpastendruck, die Installation der Bestückungsmaschine, den Reflow-Ofen und die Fertigungskontrolle.

DIPs sind „Plug-Ins“, also das Einfügen von Teilen auf einer Leiterplatte.Diese Teile sind großformatig und für die Installationstechnik nicht geeignet und werden steckbar integriert.Die wichtigsten Produktionsprozesse sind: Kleben, Stecken, Inspektion, Wellenlöten, Bürstenplattieren und Fertigungskontrolle.

*Unterschiede zwischen PCBs und PCBAs*

Aus der obigen Einführung können wir erkennen, dass sich PCBA im Allgemeinen auf den Verarbeitungsprozess bezieht und auch als fertige Leiterplatte verstanden werden kann.PCBA kann erst berechnet werden, nachdem alle Prozesse auf der Leiterplatte abgeschlossen sind.Eine Leiterplatte ist eine leere Leiterplatte, auf der sich keine Teile befinden.