1. Zeichnen Sie die Leiterplatte:

2. Stellen Sie ein, dass nur die oberste Ebene und die Via-Ebene gedruckt werden.

3. Bedrucken Sie Thermotransferpapier mit einem Laserdrucker.

4. Der dünnste Stromkreissatz auf dieser Leiterplatte ist 10 mm dick.

5. Die einminütige Plattenherstellungszeit beginnt mit dem Schwarzweißbild der elektronischen Schaltung, das vom Laserdrucker auf das Thermotransferpapier gedruckt wurde.

6. Bei einseitigen Leiterplatten reicht nur eine.

Befestigen Sie es dann an einem kupferkaschierten Laminat geeigneter Größe, erhitzen und drücken Sie die Wärmeübertragungsmaschine 20 Sekunden lang, um die Wärmeübertragung abzuschließen. Nehmen Sie das kupferkaschierte Laminat heraus und decken Sie das Thermotransferpapier ab. Sie können den klaren Schaltplan auf dem kupferkaschierten Laminat sehen.

7. Legen Sie dann das kupferkaschierte Laminat mit einer gemischten Korrosionslösung aus Salzsäure und Wasserstoffperoxid in den oszillierenden Korrosionstank. Die Entfernung der überschüssigen Kupferschicht dauert nur 15 Sekunden.

Das richtige Verhältnis von Salzsäure, Wasserstoffperoxid und ein schnell oszillierender Korrosionstank sind der Schlüssel für eine schnelle und perfekte Korrosion.
Nach dem Spülen mit Wasser kann die korrodierte Platine herausgenommen werden. Insgesamt vergingen zu diesem Zeitpunkt 45 Sekunden. Berühren Sie niemals leichtfertig hochkonzentrierte ätzende Flüssigkeiten. Andernfalls wird der Schmerz ein Leben lang in Erinnerung bleiben.

8. Wischen Sie den schwarzen Toner erneut mit Aceton ab. Auf diese Weise ist eine experimentelle Leiterplatte fertiggestellt.

9. Tragen Sie Flussmittel auf die Oberfläche der Leiterplatte auf

10. Verzinnen Sie die Platine mit einem breiten Lötkolben, um sie später einfacher löten zu können.

11. Entfernen Sie das Lötflussmittel und tragen Sie Lötflussmittel auf das oberflächenmontierte Gerät auf, um das Löten des Geräts abzuschließen.

12. Durch das vorbeschichtete Lot lässt sich das Gerät einfacher löten.

13. Nach dem Löten die Platine mit Spülwasser reinigen.

14. Teil der Leiterplatte.

15. Auf der Platine befinden sich mehrere kurze Drähte.

16. Die kurze Verkabelung wird durch 0603, 0805, 1206 Null-Ohm-Widerstand vervollständigt.

17. Nach zehn Minuten ist die Platine bereit zum Experimentieren.

18. Platine im Test.

19. Vollständiges Schaltkreis-Debugging.

Die einminütige Herstellungsmethode für Thermotransferplatten kann die Hardware-Produktion so bequem machen wie die Software-Programmierung. Nach Abschluss des Schaltungsblocktests wird die Herstellung der Schaltung mithilfe der formalen Plattenherstellungsmethode endgültig abgeschlossen.

Diese Methode spart nicht nur die Kosten des Experiments, sondern, was noch wichtiger ist, Zeit. Eine gute Idee, wenn Sie ein oder zwei Tage warten, bis Sie die Leiterplatte gemäß dem normalen Plattenherstellungszyklus erhalten, ist die Aufregung verflogen.