1. Zeichnen Sie die PCB -Leiterplatte:

2. Setzen Sie nur die obere Schicht und über Ebene.

3.. Verwenden Sie einen Laserdrucker, um auf Wärmeübertragungspapier zu drucken.

4. Der dünnste elektrische Schaltkreis auf dieser Schaltplatte ist 10 Mio.

5. Die einminütige Plattenzeit beginnt mit dem schwarz-weißen Bild des elektronischen Schaltkreises, das vom Laserdrucker auf dem Wärmeübertragungspapier gedruckt wurde.

6. Für einseitige Leiterplatten reicht nur einer aus.

Befestigen Sie es dann an einem kupfergepassenden Laminat mit Kupfergröße, Wärme und drücken Sie die Wärmeübertragungsmaschine 20 Sekunden, um die Wärmeübertragung zu vervollständigen. Nehmen Sie das kupfergekleidete Laminat heraus und decken Sie das thermische Übertragungspapier auf, Sie können das klare Schaltplan auf dem Kupfer -kleideten Laminat sehen.

7. Legen Sie dann das kupfergekleidete Laminat in den oszillierenden Korrosionspanzer unter Verwendung einer gemischten korrosiven Lösung von Salzsäure und Wasserstoffperoxid in die Höhe von einer gemischten korrosiven Lösung, um die überschüssige Kupferschicht zu entfernen.

Das ordnungsgemäße Verhältnis von Salzsäure, Wasserstoffperoxid und einem oszillierenden Korrosionspanzer mit hoher Geschwindigkeit sind die Schlüssel zum Erreichen einer schnellen und perfekten Korrosion.
Nach dem Spülen mit Wasser kann die korrodierte Leiterplatte herausgenommen werden. Insgesamt 45 Sekunden vergingen zu diesem Zeitpunkt. Berühren Sie niemals korrosive Flüssigkeiten mit hoher Konzentration rücksichtslos. Andernfalls wird der Schmerz ein Leben lang in Erinnerung bleiben.

8. Verwenden Sie Aceton erneut, um den schwarzen Toner abzuwischen. Auf diese Weise wird eine experimentelle PCB -Karte abgeschlossen.

9. Fluss auf die Oberfläche der Leiterplatte auftragen

10. Verwenden Sie ein breites Lötkolben, um die Leiterplatte später zu löten.

11. Entfernen Sie den Lötfluss und tragen Sie den Lötfluss auf das Oberflächenmontagegerät auf, um das Löten des Geräts zu vervollständigen.

12. Aufgrund des vorgezogenen Lötmittels ist es einfacher, das Gerät zu löten.

13. Reinigen Sie nach dem Löten die Leiterplatte mit Waschwasser.

14. Teil der Leiterplatte.

15. Es gibt mehrere kurze Kabel auf der Leiterplatte.

16. Die kurze Verkabelung ist durch 0603, 0805, 1206 Null Ohm Resistenz abgeschlossen.

17. Nach zehn Minuten ist die Leiterplatte zum Experimentieren bereit.

18. Leiterplatte untersucht.

19. Komplettes Schaltungsdebuggen.

Die einminütige Wärmeübertragungsplatte zur Herstellung von Platten kann die Hardwareproduktion genauso bequem wie die Softwareprogrammierung machen. Nach Abschluss des Schaltungsblock -Tests wird die Produktion der Schaltung schließlich mit der formellen Plattenmethode abgeschlossen.

Diese Methode spart nicht nur die Kosten des Experiments, sondern auch, es spart Zeit. Eine gute Idee, wenn Sie ein oder zwei Tage warten, bevor Sie die Leiterplatte gemäß dem normalen Zyklus von Platten machen können, wird die Aufregung konsumiert.