„Es gibt kein Gold, niemand ist perfekt“, gilt auch für Leiterplatten.Beim Leiterplattenschweißen treten aus verschiedenen Gründen häufig verschiedene Fehler auf, wie z. B. virtuelles Schweißen, Überhitzung, Brückenbildung usw.In diesem Artikel erläutern wir ausführlich das Erscheinungsbild, die Gefahren und die Ursachenanalyse von 16 häufigen PCB-Lötfehlern.
01
Schweißen
Aussehensmerkmale: Es gibt eine klare schwarze Grenze zwischen dem Lot und dem Anschluss des Bauteils oder mit der Kupferfolie, und das Lot ist zur Grenze hin vertieft.
Schaden: Funktioniert nicht richtig.
Ursachenanalyse:
Die Anschlüsse der Bauteile sind nicht gereinigt, verzinnt oder oxidiert.
Die Leiterplatte ist nicht sauber und das aufgesprühte Flussmittel ist von schlechter Qualität.
02
Lotansammlung
Aussehen: Die Struktur der Lötstelle ist locker, weiß und matt.
Gefahr: Unzureichende mechanische Festigkeit, möglicherweise falsches Schweißen.
Ursachenanalyse:
Die Lötqualität ist nicht gut.
Die Löttemperatur reicht nicht aus.
Wenn das Lot nicht erstarrt ist, lockert sich der Anschluss des Bauteils.
03
Zu viel Lot
Aussehen: Die Lötoberfläche ist konvex.
Gefahr: Lötzinnabfall, der Fehler enthalten kann.
Ursachenanalyse: Lotrücknahme ist zu spät.
04
Zu wenig Lot
Aussehensmerkmale: Die Lötfläche beträgt weniger als 80 % des Pads und das Lot bildet keine glatte Übergangsfläche.
Gefahr: unzureichende mechanische Festigkeit.
Ursachenanalyse:
Die Fließfähigkeit des Lots ist schlecht oder das Lot wird zu früh abgezogen.
Zu wenig Flussmittel.
Die Schweißzeit ist zu kurz.
05
Kolophoniumschweißen
Aussehen: In der Schweißnaht ist Kolophoniumschlacke enthalten.
Gefahr: Unzureichende Festigkeit, schlechter Durchgang und möglicherweise Ein- und Ausschalten.
Ursachenanalyse:
Zu viele Schweißer oder haben versagt.
Unzureichende Schweißzeit und unzureichende Erwärmung.
Der oberflächliche Oxidfilm wird nicht entfernt.
06
überhitzen
Aussehen: weiße Lötstellen, kein metallischer Glanz, raue Oberfläche.
Gefahr: Das Pad löst sich leicht ab und die Festigkeit nimmt ab.
Ursachenanalyse: Die Leistung des Lötkolbens ist zu groß und die Aufheizzeit ist zu lang.
07
Kaltschweißen
Aussehensmerkmale: Die Oberfläche bildet tofuartige Partikel und kann manchmal Risse aufweisen.
Schaden: Geringe Festigkeit und schlechte Leitfähigkeit.
Ursachenanalyse: Das Lot zittert, bevor es sich verfestigt.
08
Schlechte Infiltration
Aussehen: Der Kontakt zwischen Lot und Schweißstück ist zu groß und nicht glatt.
Gefahr: Geringe Stärke, nicht verfügbar oder zeitweise ein- und ausgeschaltet.
Ursachenanalyse:
Die Schweißverbindung wird nicht gereinigt.
Zu wenig Flussmittel oder schlechte Qualität.
Die Schweißverbindung wird nicht ausreichend erhitzt.
09
Asymmetrie
Aussehen: Lot fließt nicht über das Pad.
Schaden: Unzureichende Kraft.
Ursachenanalyse:
Das Lot hat eine schlechte Fließfähigkeit.
Zu wenig Flussmittel oder schlechte Qualität.
Unzureichende Heizung.
10
Lose
Aussehensmerkmale: Der Draht oder die Bauteilleitung kann bewegt werden.
Gefahr: Schlechte oder fehlende Leitung.
Ursachenanalyse:
Das Blei bewegt sich, bevor das Lot erstarrt ist, und verursacht einen Hohlraum.
Die Mine ist nicht gut verarbeitet (schlecht oder nicht benetzt).
11
Schärfen
Aussehen: scharf.
Schaden: Schlechtes Aussehen, leicht zu Brückenbildung.
Ursachenanalyse:
Das Flussmittel ist zu gering und die Aufheizzeit ist zu lang.
Falscher Absaugwinkel des Lötkolbens.
12
Überbrückung
Aussehen: Benachbarte Drähte sind verbunden.
Gefahr: Elektrischer Kurzschluss.
Ursachenanalyse:
Zu viel Lot.
Falscher Absaugwinkel des Lötkolbens.
13
Lochkamera
Erscheinungsmerkmale: Sichtprüfung oder Verstärker mit geringer Leistung können Löcher erkennen.
Gefahr: Unzureichende Festigkeit und leichte Korrosion der Lötstellen.
Ursachenanalyse: Der Spalt zwischen der Leitung und dem Pad-Loch ist zu groß.
14
Blase
Aussehensmerkmale: An der Wurzel des Anschlusskabels befindet sich eine feuerspeiende Lötausbeulung, und im Inneren verbirgt sich ein Hohlraum.
Gefahr: Vorübergehende Leitung, es kann jedoch leicht zu einer langfristigen schlechten Leitung kommen.
Ursachenanalyse:
Zwischen der Leitung und dem Pad-Loch besteht ein großer Spalt.
Schlechte Bleiinfiltration.
Die Schweißzeit der doppelseitigen Platte, die das Durchgangsloch verschließt, ist lang und die Luft im Loch dehnt sich aus.
15
Kupferfolie gespannt
Aussehen: Die Kupferfolie ist von der Leiterplatte abgezogen.
Gefahr: Die Leiterplatte ist beschädigt.
Ursachenanalyse: Die Schweißzeit ist zu lang und die Temperatur ist zu hoch.
16
Schälen
Aussehen: Die Lötstellen lösen sich von der Kupferfolie (nicht die Kupferfolie und die Leiterplatte lösen sich ab).
Gefahr: Offener Stromkreis.
Ursachenanalyse: Schlechte Metallisierung des Pads.