Es gibt viele Bereiche inPCB-Designwo sichere Abstände berücksichtigt werden müssen. Hier wird vorübergehend in zwei Kategorien eingeteilt: Die eine ist der elektrische Sicherheitsabstand, die andere der nicht-elektrische Sicherheitsabstand.

Elektrische Sicherheitsabstände

1. Abstand zwischen den Drähten

Soweit die Verarbeitungskapazität des MainstreamsLeiterplattenherstellerWenn es darum geht, darf der Mindestabstand zwischen den Drähten nicht weniger als 4 mm betragen. Der Mindestdrahtabstand ist auch der Abstand von Draht zu Draht und von Draht zu Pad. Aus Produktionssicht gilt: je größer, desto besser, wenn möglich, und 10 Millionen sind üblich.

2.Pad-Öffnung und Pad-Breite

Im Hinblick auf die Verarbeitungskapazität gängiger Leiterplattenhersteller sollte die Öffnung des Pads nicht weniger als 0,2 mm betragen, wenn es mechanisch gebohrt wird, und 4 mil, wenn es lasergebohrt wird. Die Öffnungstoleranz ist je nach Platte leicht unterschiedlich und kann im Allgemeinen innerhalb von 0,05 mm kontrolliert werden. Die Mindestbreite des Pads sollte nicht weniger als 0,2 mm betragen.

3.Abstand zwischen den Pads

Was die Verarbeitungskapazität der gängigen Leiterplattenhersteller betrifft, darf der Abstand zwischen den Pads nicht weniger als 0,2 mm betragen.

4.Der Abstand zwischen Kupfer und Plattenkante

Der Abstand zwischen dem geladenen Kupferleder und dem Rand desLeiterplattesollte nicht weniger als 0,3 mm betragen. Legen Sie auf der Gliederungsseite „Design-Rules-Board“ die Abstandsregel für dieses Element fest.

Wenn eine große Kupferfläche verlegt wird, gibt es normalerweise einen Schrumpfabstand zwischen der Platte und der Kante, der in der Regel auf 20 mil eingestellt wird. In der PCB-Design- und Fertigungsindustrie werden Ingenieure unter normalen Umständen aufgrund der mechanischen Aspekte der fertigen Leiterplatte oder um zu vermeiden, dass die am Rand der Platine freiliegende Kupferhaut zu Kantenrollen oder elektrischen Kurzschlüssen führen kann, häufig a Große Fläche des Kupferblocks im Verhältnis zum Rand der Platine, Schrumpfung um 20 mm, anstatt dass die Kupferhaut bis zum Rand der Platine ausgebreitet wurde.

Diese Kupfervertiefung kann auf verschiedene Weise gehandhabt werden, z. B. durch Zeichnen einer Sperrschicht entlang der Kante der Platte und anschließendes Festlegen des Abstands zwischen dem Kupfer und der Sperrschicht. Hier wird eine einfache Methode vorgestellt, das heißt es werden unterschiedliche Sicherheitsabstände für die Kupferverlegeobjekte eingestellt. Beispielsweise ist der Sicherheitsabstand der gesamten Platine auf 10 mil und die Kupferverlegung auf 20 mil eingestellt, wodurch der Effekt erzielt werden kann, dass der Rand der Platine um 20 mil schrumpft und möglicherweise totes Kupfer im Gerät eliminiert wird.

Nicht elektrische Sicherheitsabstände

1. Zeichenbreite, -höhe und -abstand

An der Verarbeitung des Textfilms können keine Änderungen vorgenommen werden, aber die Linienbreite der Zeichen unter 0,22 mm (8,66 mil) im D-CODE sollte auf 0,22 mm fett gesetzt werden, d. h. die Linienbreite von die Zeichen L = 0,22 mm (8,66 mil).

Die Breite des gesamten Zeichens beträgt B = 1,0 mm, die Höhe des gesamten Zeichens beträgt H = 1,2 mm und der Abstand zwischen den Zeichen beträgt D = 0,2 mm. Wenn der Text kleiner als der oben genannte Standard ist, wird der Verarbeitungsdruck unscharf.

2.Abstand zwischen Vias

Der Abstand von Durchgangsloch (VIA) zu Durchgangsloch (Kante zu Kante) sollte vorzugsweise größer als 8 mil sein

3.Abstand vom Siebdruck zum Tampon

Der Siebdruck zur Abdeckung des Tampons ist nicht zulässig. Denn wenn der Siebdruck mit dem Lötpad abgedeckt ist, befindet sich der Siebdruck nicht auf der Dose, wenn die Dose angebracht ist, was sich auf die Bauteilmontage auswirkt. Die allgemeine Leiterplattenfabrik verlangt, dass auch ein Abstand von 8 mil reserviert werden muss. Wenn die Fläche der Leiterplatte begrenzt ist, ist ein Abstand von 4 mm kaum akzeptabel. Wenn der Siebdruck während des Entwurfs versehentlich auf dem Tampon überlagert wird, entfernt die Plattenfabrik automatisch den Siebdruck auf dem Tampon während der Herstellung, um die Dose auf dem Tampon sicherzustellen.

Natürlich ist es zur Entwurfszeit ein Einzelfallansatz. Manchmal wird der Siebdruck bewusst nahe am Pad gehalten, denn wenn die beiden Pads nahe beieinander liegen, kann der Siebdruck in der Mitte einen Kurzschluss der Lötverbindung beim Schweißen wirksam verhindern, was ein anderer Fall ist.

4.Mechanische 3D-Höhe und horizontaler Abstand

Bei der Installation der Komponenten auf demLeiterplatteEs muss berücksichtigt werden, ob die horizontale Richtung und die Raumhöhe im Widerspruch zu anderen mechanischen Strukturen stehen. Daher sollten wir beim Design die Kompatibilität zwischen Komponenten, zwischen PCB-Endprodukten und Produkthülle sowie der räumlichen Struktur vollständig berücksichtigen und für jedes Zielobjekt einen sicheren Abstand reservieren, um sicherzustellen, dass es im Raum nicht zu Konflikten kommt.